知识分享||PCB线路板六层板的的常规叠层结构

本文介绍了六层PCB线路板的两种常规叠层结构,强调了信号完整性、电源与地层的耦合,以及在设计时遵循的20H规则和镜像层规则,对电磁兼容性的影响。
摘要由CSDN通过智能技术生成

PCB线路板层叠结构是影响其EMC性能的一个重要因素,亦是抑制电磁干扰的一个重要手段。在多层PCB板设计之前,都需要先根据电路的规模、线路板尺寸以及电磁兼容(EMC)的要求确定所采用的线路板结构。捷多邦PCB小编将以本文介绍一下六层pcb常规叠层结构相关知识。

在某些六层PCB设计叠层方案中,对电磁场的屏蔽作用不够好,对电源汇流排瞬态信号的降低作用也是微乎其微。那种芯片密度较大、时钟频率较高的设计可考虑六层pcb设计。

第一种叠层方案:SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; 

这种叠层方案可得到较好的信号完整性,信号层与接地层相邻,电源层和接地层配对,每个走线层的阻抗都能够较好控制,且两个地层都可良好的吸收磁力线。除此之外,在电源、地层完整的情况下可为每个信号层都提供较好的回流路径。 

第二种叠层方案:GND-SIG-GND-PWR-SIG -GND; 

这种叠层方案只适用于器件密度不是很高的情况,这种叠层具有上面叠层的所有优点,并且这样顶层和底层的地平面比较完整,可以当作一个较好的屏蔽层来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层,因为底层的平面会更完整。因此,EMI性能要比第一种方案好。 

对于六层pcb设计方案,为了获得更好的

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