POP（Package on Package）是电子封装技术的一种，通过将多个芯片叠放以节省空间。这种技术主要应用于需要在有限空间内集成更多功能的设备，如数码相机、PDA和移动设备。POP的优势包括节省PCB空间、简化组装流程和实现系统级集成。设计时需要考虑应力、散热和信号完整性等因素。POP技术有助于减少成本，支持大规模定制，并促进3-D逻辑和内存集成。
POP
POP是什么，可能没关注或者没涉及的很难明白这个简称是什么意思。POP就是Package on Package，叠层封装技术 。
原因
小型电子器件的印刷电路板（PCB）上有一些存储器、处理器、电源等。普遍的设计就是，这些器件是单独封装、并排分布的。而为了增加更多的、最新的、功能丰富的各种应用，这需要越来越多的存储器，因此就迫切要求在相同封装尺寸和形状因子下对存储器件进行叠层。
显然，这种不同封装垂直组合的优势之一是节省电路板空间。 POP 是一种很好的封装解决方案，适用于需要在更小的空间内提供更多功能的应用，例如数码相机、PDA、MP3 播放器和移动游戏设备。
POP 组件通常只包含两个封装，例如安装在逻辑器件顶部的存储器件。
大多数正在开发 POP 组装能力的公司都在利用完善的组装流程和基础设施（例如用于 CSP、BGA 和倒装芯片的那些），
因此，顶层封装几乎不需要开发。
底部或基础封装同样可以采用管芯堆叠，以允许将模拟功能或闪存结合到逻辑芯片。
POP原理
简单理解就是把两个芯片叠放在一起，当然不是简单的叠放，要考虑我们所说的应力、散热、信号完整性的影响。
优势
根据 Amkor 的网站，POP 是一种支持技术，具有以下优势：
- 它为 OEM 和 EMS 提供了一个有效的逻辑和内存 3-D 集成平台；
2）简化了堆垛的业务物流；
- 允许在系统层面进行集成控制，从而有利于堆栈组合的优化；
4）消除了margin stacking，扩大了技术重用；
- 它有助于减轻通常与多媒体处理相关的高成本的影响； 6) 使系统的大规模定制成为可能，以满足各种使用需求。
详细设计
这部分好像是封装厂搞定的，我们就像正常芯片使用就行了，不用关注太多。
参考
https://www.ti.com/lit/an/sprabb3/sprabb3.pdf
https://www.dfrsolutions.com/hubfs/Resources/sherlock/Challenges-with-Package-on-Package-PoP-Part-1-Manufacturability.pdf
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