PCB元件上下叠放，引起高度干涉，在线DRC检查绿色警告的解决方法

前言

昨天，在主板上放一块单元板。
单元板是用螺柱支住，和主板有10mm高度间隙的。
在主板和单元板之间的主板顶层放一个元件(e.g. 一个IC或电阻)，本来是有空间的，但是AD19报绿色的警告。我记的当时我也遇到这问题，是调整了单元板的3D封装的高度偏移解决的。当时想这个调整很简单，就没记录。这次我再遇到时，因为单元板都做好了，有原版的，有改过3D封装高度偏移的。
只有改过高度偏移的，才能在主板和单元板之间放元件。但是再试着调整单元板的高度偏移，找不到怎么改了。最后还是用我当时改好的单元板(改过3D封装的高度偏移)导出库。

今天想将这个元件板改3D封装高度偏移的方法重现一下，以后用。
有事活干的急，有些知识点不记录。事后想不起来了，有点遗憾和无奈。

2个元件之间放元件，引起AD绿色警告的解决方法。网上很多人，都是去改AD的检查规则，将警告关了，这个做法很危险。AD的警告，除了确实没危险的才可以关。像这种元件之间物理位置会干涉的警告是不能关的。万一关了之后，其他元件之间有干涉，缺放过了警告，那咋弄？

试验

我做2个板子，一个demo单元板, 一个demo主板。这样就能重现单元板和主板间放元件有绿色警告的问题了。然后导出单元板作为元件时，我当时是怎么调整元件高度偏移的了:)

单元板

画一个单元板，作为组件，给主板用。
假设单元板是个灯板，由外部给定电源来点亮板上的LED.
有输入输出端子，有4个安装孔.


将单元板的PCB DRC检查通过。

导出单元板3D封装

做单元板的3D封装

在PCB库中建立一个元件 DEMO_UB, 将单元板拷贝过来，只保留机械层外形，4个安装孔，输入输出端子，加上单元板的说明标识。

这样，主板和单元板组件交互的焊盘，就只有4个安装和输入，输出端子排。

在DEMO_UB组件上，加上3D封装

可以看到3D元件体重有“Standoff Height”字段，这个值就是3D元件封装距离主板的距离，如果不调整这个高度偏移，在主板和单元板之间放元件(e.g. 小电阻)时，本来可以放的下，但是AD19显示绿色警告。

先看一下，默认高度偏移为0时，3D封装元件的预览。


可以看到单元板组件的Z轴坐标大概是0，如果这样的组件，用到主板上，就和主板贴到一起了。当然单元板和主板之间就再放不下一个元件，有高度干涉。

现在将单元板高度偏移改为10mm.



现在从灯板组件的3D图预览看，已经和Z轴有10mm的高度偏移。这样，在主板和单元板之间，再放置元件，AD就不会再有在线DRC检查的绿色警告。

这个高度偏移，必须是在制作元件的3D封装时调整，如果发现有元件高度干涉，需要回头来改元件的3D封装的高度偏移，更新到PCB才行。

做个主板，将灯板组件放上去，在主板和灯板之间放个电阻试试，看看能不能放的下。

做测试主板

建立主板工程，将灯板的PCB库拷贝过来。
再做一个原理图库，加上灯板组件，指定PCB封装。
因为原理图库，不允许引脚号重复，需要将做好的灯板组件的PCB库的引脚号改下，自己能认得对应关系就行。


现在画主板原理图，将灯板组件放上，再放一下需要在灯板和主板间放的元件。


因为调整了灯板组件的3D封装离Z轴的高度间隙，这时，在灯板组件下，再放元件时，AD19已经没有高度干涉的绿色的警告了。
先看一下3D预览

可以看到灯板和主板间已经能放下元件了。
这个问题已经复现解决完了，将demoPCB主板布线完成，铺铜免了。

总结

第一次遇到这问题(PCB元件重叠，产生高度干涉在线DRC警告)时，知道是要调整PCB元件的3D封装的高度偏移。当时很快解决，也没去查资料。

但是昨天，做板子时，发现有这种警告时，一时着急，居然想不起在哪调整PCB元件3D封装的高度偏移。好无奈，好无助…

最后，只得用一个板子上已经调整好元件Z轴高度偏移的组件解决。

其实，当时第一次解决这个问题时，就应该记录下来。费不了多长时间。
像此时，吃亏了，才专门做个试验，浪费了不少时间，用了3个小时。如果当时做笔记，也就半个1个小时。

另外，查这种问题的网上解决方法。大部分都是去掉AD软件的这种警告的检查，这是不对的，很危险，等板子废了，才会清醒。

能不动AD检查规则的地方(特别是这种要关掉的检查规则)，就不动。除非自己能确认确实不是问题，才动AD检查规则。