SOIC8E (EXPOSED PAD)

前言

打样时发现MP2560的封装宽了，只能手工用焊锡飞线连接。还好不影响调试。焊接同事说，纯焊锡拉的飞线， 能过5A的电流。

看原理图，我用的封装为SOIC-8, 库是从x宝买来的。
这个库上次用HT1621B封装时，已经坑过我一次了。
看来如果是别人的库，第一次填写封装时，还是要对着芯片数据表对一下封装尺寸。如果不对，自己修正一下封装后再用。

在这个买来的库中看了一下，SO库中和SOIC8相关的封装有7个，SOIC库中和SOIC8相关的封装有10个。

画了一个测试工程，将17个SO*8的封装都 摆上，尺寸区别还挺大的。
我对着数据表，将不合适的封装都拿掉。看看最后能不能剩下和数据表中约定的SOIC8E相同的封装。

MP2560数据表推荐的SOIC8E的元件PCB布局尺寸

SOIC8E的约定尺寸要点

• 2个相邻的引脚间距1.27mm

• 左右2排引脚中心距5.4mm
  (这前2条，已经将我从x宝上买的库中带的SO*8的封装都淘汰掉了，服气了…, 看来不是产品上用过的封装，都需要和数据表上推荐的封装尺寸进行核对)

• 焊盘尺寸 为 0.61mm * 1.6mm的矩形焊盘

• 芯片下方裸焊盘区域 尺寸 为 2.62mm * 3.51mm, 根据数据表上的推荐布局，此区域要打 3排 * 5列的地过孔。打样调试通过的版本， 地过孔内径10mil, 外径28mil.