单片机应用电路EMC（电磁兼容）设计概要(1)

引言

半导体行业面临着对微控制器性能和复杂性不断提升以及成本降低的持续需求。这要求开发具有高密度设计技术和更高时钟频率的微控制器。这些因素本质上增加了微控制器设备的噪声发射和噪声敏感性。 因此，应用开发人员现在必须在他们的固件设计、PCB布局以及系统级别应用电磁兼容性(EMC)“硬化”技术。 本应用说明解释了微控制器的EMC特性和合规标准，以帮助应用设计者达到最佳的EMC性能水平。

1. 一般信息

本文档适用于基于Arm®的设备。Arm是Arm Limited（或其子公司）在美国和/或其他地方的注册商标。

注意： Arm是Arm Limited（或其子公司）在美国和/或其他地方的注册商标。

**翻译如下：**

2. EMC定义

2.1EMC

电磁兼容性(EMC)是指系统在其正常环境中不受电磁现象干扰，能正常工作的能力，并且不会制造会干扰其他设备的电气干扰。

2.2 EMS

电磁敏感性(EMS)水平是设备对电气干扰和传导性电气噪声的抵抗力。静电放电(ESD)和快速瞬态脉冲(FTB)测试可以确定设备在不理想的电磁环境中运行的可靠性水平。

2.3 EMI

电磁干扰(EMI)是由设备产生的传导或辐射性电气噪声的水平。传导发射沿着电缆或任何互连线传播。辐射发射通过自由空间传播。

注：EMC、EMS和EMI是电磁兼容性领域的三个关键概念，它们描述了设备在电磁环境中的性能和影响。EMC关注设备在正常工作时不受电磁干扰也不产生干扰的能力；EMS关注的是设备对电磁干扰的抵抗能力；而EMI则关注的是设备可能产生的干扰水平。

3. 微控制器的EMC特性

3.1 电磁敏感性(EMS)

执行两种不同类型的测试：

• 供电设备的测试（功能性EMS测试和闩锁效应）：在应力作用期间监控设备行为。

• 不供电设备的测试（绝对电气敏感性）：在应力后在测试仪上检查设备的功能性和完整性。

3.1.1 功能性EMS测试

执行功能性测试以测量在应用中运行的微控制器的鲁棒性。基于一个简单的程序（通过I/O端口交替闪烁两个LED灯），产品会被两种不同的EMC事件应力，直到发生失控条件（故障）。

功能性静电放电测试(F_ESD测试)

对任何新的微控制器设备执行此测试。每个引脚都单独用单个正或负的电放电进行测试。这允许在芯片内部进行故障调查，并进一步提出应用建议，以保护相关的微控制器敏感引脚免受ESD的影响。

高静电电压既有自然来源也有人为来源。一些特定设备可以再现这种现象，以便在真实条件下测试设备。下面描述了设备、测试序列和标准。微控制器F_ESD资格测试使用表1中给出的标准作为参考。

表1. ESD标准 欧洲标准 国际标准 EN 61000-4-2 EC 61000-4-2 描述 传导性ESD测试 F_ESD测试使用信号源和功率放大器在微控制器中产生高水平的场。绝缘体使用圆锥形尖端。这个尖端放置在被测试的设备或设备(DUT或EUT)上，然后施加静电放电（见图1）。

图1 ESD测试

 图2 接触放电的典型电流波形

 图3 ESD发生器简图

Rch = 50 MΩ, Rd = 330 Ω

快速瞬态脉冲(FTB)

放电回连 比功能性ESD更复杂，这项测试在短时间内对设备施加大量的发射干扰。它有助于检测微控制器的不常见和不可恢复（B类或C类）状态。FTB干扰（见图4）通过电容耦合网络施加到微控制器的电源线上。 微控制器FTB测试与表2中给出的标准相关联。

表2. FTB标准

欧洲标准	国际标准	描述
EN 61000-4-4	IEC 61000-4-4	快速瞬态脉冲群测试

注：快速瞬态脉冲群(FTB)测试是用来模拟电源线上可能由开关操作或其他瞬态事件引起的快速瞬态干扰的一种测试方法。EN 61000-4-4和IEC 61000-4-4标准定义了这种测试的详细要求和方法。