数字电路EMC 设计

1 .EMI 产生&抑制原理

EMI 产生是 电磁干扰源  通过  耦合路径  将能量传递给  敏感系统 造成。

导线/公共地线传导、通过空间辐射、通过近场耦合三种基本形式。

EMI 的危害:

降低传输信号质量

电路或设备造成干扰、破坏

设备不能满足电磁兼容标准指标要求。

抑制EMI，数字电路的EMI 设计应按下列原则进行：

* 根据相关EMC/EMI 技术规范，将指标分解到单板电路，分级
控制。
* 从EMI 的三要素即干扰源、能量耦合途径和敏感系统来控制，使电路有平坦的频响，保证电路正常、稳定工作。
* 从设备前端设计入手，关注EMC/EMI 设计，降低设计成本。

2 数字电路PCB 的EMI 控制技术

具体问题具体分析

2.1 器件选型
在进行EMI 设计时，首先要考虑选用器件的速率。任何电路，如果把上升时间为5ns 的器件换成上升时间为2.5ns 的器件，EMI会提高约4 倍。

EMI 的辐射强度与频率的平方成正比，最高EMI 频率(fknee)也称为EMI 发射带宽，它是信号上升时间而不是信号频率的函数：
fknee =0.35/Tr (其中Tr 为器件的信号上升时间)

辐射型EMI 的频率范围为30MHz 到几个GHz，在这个频段上，波长很短，电路板上即使非常短的布线也可能成为发射天线。当EMI 较高时，电路容易丧失正常的功能。在器件选型上，在保证电路性能要求的前提下，应尽量使用低速芯片，采用合适的驱动/接收电路。

由于器件的引线管脚都具有寄生电感和寄生电容，因此在高速设计中，器件封装形式对信号的影响也是不可忽视的，因为它也是产生EMI 辐射的重要因素。一般地，贴片器件的寄生参数小于插装器件，BGA 封装的寄生参数小于QFP 封装。
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