参考链接:晶振负载电容外匹配电容计算与晶振振荡电路设计经验总结 (sohu.com)https://www.sohu.com/a/230413766_629440前面对于晶振的匹配电容选取一直模棱两可,选一个1.5倍负载电容的电容上去芯片也能用,后面觉得这样对自己和对项目都不负责任,所以仔细研究了一下选取的大致步骤,在这里做一下记录。
首先我们拿到一个晶振的资料时,首先应该找到晶振的负载电容和并联电容
(有些资料上并联电容也叫晶振静态电容,管脚间寄生电容,英文名为shunt capacitance)
确定这两个值以后,我们来看一下晶振的等效模型,不懂的可以看一下这位大佬的文章
(5条消息) 晶振详解之工作原理_sternlycore的博客-CSDN博客https://blog.csdn.net/sternlycore/article/details/102534554
负载电容的计算公式如下:
(公式1)
即负载电容跟晶体振荡电路输入管脚到GND的总电容 、晶体振荡电路输出管脚到GND的总电容
以及晶体本身的并联电容
有关。
我们知道晶体振荡电路输入管脚到GND的总电容一般由以下几部分组成:
1.需要外加晶振的单片机或其他IC管脚到GND之间的寄生电容 ;
2.振荡输入端OSC_IN的PCB走线到GND之间的寄生电容 ;
3.电路上额外需要增加的并联到GND的外匹配电容 。
即:
=
+
+
(公式2)
同样的,晶体振荡电路输出管脚到GND的总电容一般由以下几部分组成:
1.需要外加晶振的单片机或者其他IC管脚到GND之间的寄生电容 ;
2.振荡输出端OSC_OUT的PCB走线到GND之间的寄生电容 ;
3.电路上额外需要增加的并联到GND的外匹配电容 。
即:
=
+
+
(公式3)
如上所述,我们应该通过需要外接晶振的单片机或者其他IC的资料确认寄生电容和
以STM8L052R8T6为例,手册77页详尽的描述了低速外部时钟引脚的寄生电容值为0.6pF。
我们知道,在平时的电路设计中会要求晶体尽可能的靠近振荡电路,即走线尽量短并且对称,所以和
的值应该很小,这里按照经验一般取0.2pF。
为了保持晶体的负载平衡,即晶振电路输入输出的电容需保持一致,所以在实际应用中,往往取
=
。
由此,我们将该例中用到的晶振并联电容以及负载电容值,单片机的寄生电容值代入公式1可以得到:
即:
由公式2或公式3可以推算出:
我们取21.6pF相近的值即22pF作为最终的外匹配电容值。