PCB布局规范-元件与定位孔间距问题

最新推荐文章于 2024-07-16 06:48:47 发布
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分类专栏： PCB
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  1. 元件与定位孔的间距，定位孔附近通脚焊盘的距离不小于7.62mm(300mil)

  2. 定位孔到表贴器件边缘的距离不小于5.08mm(200mil)

  3. 高速元件和外界接口的应尽量靠近连接器

  4. 数字电路和模拟电路应尽量分开，最好用地隔离开

  5. 板子上大地应当跟外壳螺帽连接起来

  6. 火牛底下挖空，禁止布线

工艺边与定位孔设计经验规则总结
fydar的博客
10-14 1254
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1. 印制线路板上的元器件放置的通常顺序： 1. 放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动； 2. 放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等； 3. 放置小器件。 2. 元器件离板边缘的距离：可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大
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对于一个设计者在考虑 PCB 元件的分布时要考虑如下图的问题。 A.高速的元件（和外界接口的）应尽量靠近连接器。 B.数字电路与模拟电路应尽量分开，最好是用地隔开。 3.元件与定位孔的间距 A.定位孔到附近通脚焊盘的距离不小于 7.62 mm（300mil）。 B．定位孔到表贴器件边缘的距离不小于 5.08mm（200mil）。 对于SMD 元件，从定位孔圆心SMD 元件外框的最小半径距离为5.08mm （200mil） 4）DIP 自动插件机的要求。 在同时有 SMD 和 DIP 元件的 PB 上，为了避免 DIP 元件在自动插入时损坏 SMD 元件，必须在布局时考虑 SMD 和 DIP 元件的布局要求。
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【转发】PCB过孔的设计规范
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过孔的基础知识及实践应用总结
PCB工艺设计规范－02
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