PCB设计板边缘尺寸要求

最新推荐文章于 2024-05-02 17:21:33 发布
最新推荐文章于 2024-05-02 17:21:33 发布
阅读量136 收藏
点赞数
文章标签： pcb工艺
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.csdn.net/lake501/article/details/134687371
版权

1、部品与板边沿间距设定：
·考虑工厂制造原因，PCB的边沿不可放置部品，部品/光学点等到板边缘距离最小5mm，如果使用拼版并增加工艺边的话则部品放置可；

2、板材相关
· 基板的板材是一整块大板，例如 KB材尺寸有37inch49inch/41inch49inch/43inch*49inch；

3、拼版
·PCB设计一般是单板，小尺寸的单板一般会做成拼版；
·拼版时单板-单板之间可以采用V-CUT，也可以采用邮票孔，单板-单板间隔与板厚有一定关系，一般板厚越厚间隔越大，一般在1.2mm-2.0mm之间，连接点大小一般在1.5-2.0mm之间，一般由基板生产厂家决定：
单板-单板的拼接位置

lake501
关注
  • 0
    点赞
  • 踩
  • 0
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 1
    评论
PCB工艺边设计
sinat_15677011的博客
05-11 2127
PCB要进行SMT贴片加工时，PCB在SMT产线上是通过导轨传送的，因此，必须留出一对禁布元件的边作为传送边。通常将PCB或拼板后大板的两条长边作为其传送边。 SMT传送轨道固定板的宽度为3.0mm，理论上传送边的极限值是3.0mm，但建议大家不要走这个极限，增加贴片难度。要多预留出一些空白作为裕量，建议将5.0mm作为传送边的“禁布区域”。 如果这个禁布裕量不足，在将PCB上到传送导轨后，干涉部分将会对锡膏或者已经放置的元器件造成影响，板边受干涉部分只能后焊或者需要另做夹具，增加生产成本。 如果板内贴片
PCB板设计常见问题及建议
08-14
7. 边缘安全距离：元件离板边缘至少1.5mm，以利于传输和焊接，减少元件损坏。元件分布应均匀，避免因热分布不均导致的翘曲问题。 8. 元器件的无铅/有铅选择：随着环保要求的提高，无铅化已成为趋势。设计师在选用元...
如何在Altium Designer中定义PCB的边界……
热门推荐
彬彬有礼的专栏
09-23 3万+
软件环境：Altium Designer Summer 09   1）建立PCB文件，选择菜单命令【File】|【New】|【PCB】； 2）定义参考原点，选择菜单命令【Edit】|【Origin】|【Set】； 3）定义物理边界。在PCB中图中选择机械层Mechanic
Altium Designer -- PCB设置板框
不积跬步，无以至千里
08-11 3万+
软件环境：Altium Designer 16.0.6 1）建立PCB文件，选择菜单命令【File】|【New】|【PCB】； 2）定义参考原点，选择菜单命令【Edit】|【Origin】|【Set】； 3）定义物理边界。在PCB中图中选择机械层Mechanical1，然后选择菜单命令【Place】|【Line】，在PCB图中定义一个500mil*500mil的物理边界；
PCB原理图绘制（7)——PCB的设置与布线
m0_54506689的博客
09-06 5715
PCB原理图绘制基础
PCB学习（一）——立创EDA边框设置
qq_62015422的博客
08-20 1万+
通过立创EDA学习PCB
硬件设计——PCB设计参数汇总
Frankenstien_的博客
05-02 425
工程笔记，记录硬件PCB设计中常用的参数
PCB工艺设计规范－02
qq_34136288的博客
12-28 2370
走线要求： 1、印制板距板边距离：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm。 为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm(铜箔离板边的距离还应满足安装要求)。 2、散热器正面下方无走线(或已作绝缘处理) 为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线(考虑到散热器安装的偏位及安规距离)，若需要在散热器下布线，则应采...
PCB设计基础
lemea的博客
02-26 2495
PCB设计基础
PCIE板设计规则_pcb_pcie_PCB板设计_
10-01
在设计PCIe板时，遵循正确的设计规则和注意事项至关重要，以确保信号质量和系统性能。以下是一些关键的知识点： 1. **信号完整性**：PCIe接口的高速数据传输对信号完整性要求极高。设计师需要考虑阻抗匹配、回流...
PCB技术中的实用PCB板的设计
10-21
同时，信号完整性与电磁兼容性（EMC）设计也是现代PCB设计不可忽视的部分，合理的布线和屏蔽措施能有效降低噪声干扰，保证系统稳定运行。 总结来说，实用的PCB板设计需要综合考虑工艺流程、设备兼容性、元件布局、...
PCB电路板基板设计原则
08-18
总的来说，PCB基板设计原则涉及了焊盘布局、工艺要求、器件布局、焊盘规格、DIE绑定、SMT间距、布线规则和铺铜策略等多个方面，这些原则旨在确保电路板的功能性、可制造性和可靠性。遵循这些原则进行设计，能够降低...
设计多层PCB电路板的注意事项-综合文档
05-21
在电子设计领域，多层PCB（Printed Circuit Board）电路板因其高密度、高集成度的优势被广泛应用。设计多层PCB时，需要注意多个关键因素以确保电路板的性能、可靠性和制造可行性。以下是对这个主题的详细阐述： 1. ...
PCB工艺规范及PCB设计安规原则
auqihc的博客
04-12 5057
确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；为了保证器件的焊接可靠性，要求器件焊盘上无丝印；丝印间距大于5mil。a.对于非传送边尺寸大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB的中间，以减轻由于插装器件的重量在焊接过程对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。
中科曙光ParaStor300s分布式存储整机更换操作手册.docx
07-12
中科曙光ParaStor300s分布式存储整机更换操作手册.docx
Vue 面试指南附源代码
最新发布
07-12
项目总结 本文档详细介绍了Vue.js的技术要点、常见面试问题及其解答，以及几道面试编程题的实现。通过这些内容，读者可以深入理解Vue.js的核心概念和应用，并通过实际编程练习提升面试准备的效率和效果。希望本文档能够帮助读者在Vue.js相关的面试中脱颖而出，取得成功。
2024年欧洲老年性黄斑变性药物市场主要企业市场占有率及排名.docx
07-12
2024年欧洲老年性黄斑变性药物市场主要企业市场占有率及排名.docx
工作汇报总结PPT模板 (2)
07-12
【作品名称】：工作汇报总结PPT模板 (2) 【适用人群】：适用于希望学习不同技术领域的小白或进阶学习者。可作为毕设项目、课程设计、大作业、工程实训或初期项目立项。

“相关推荐”对你有帮助么？

  • 非常没帮助
  • 没帮助
  • 一般
  • 有帮助
  • 非常有帮助
提交
评论 1
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值