信驰达发布多协议模块RF-BM-2652P4：支持Thread和Matter协议

德州仪器IDH信驰达科技新近发布了基于CC2652P7芯片的多协议模块RF-BM-2652P4。其核心芯片TI CC2652P7支持 SimpleLink多协议  2.4 GHz 高发射功率（+20 dBm），涵盖 Thread、 Zigbee®、 Matter、 Bluetooth® 5.2 Low Energy、 IEEE 802.15.4g、 6LoWPAN、 TI 15.4-Stack (2.4 GHz)等无线通信协议。

模块除了集成负责应用逻辑的高性能 ARM Cortex-M4F 处理器与一个专用于负责射频核心的 ARM Cortex-M0 处理器之外，还具有一颗颇具特色的16位低功耗传感控制器。此外，模块集成了工业级 48 MHz 晶振与 32.768 kHz 低功耗时钟晶振。为用于预留了多种外设，如：I2C、 I2S、UART、SPI、ADC 和 GPIO等。

模块在射频和电磁兼容性上符合 FCC、CE的相关规范，材料也满足ROHS和REACH等规范，满足出口需求。

功能特点

三核处理器：更高性能，更低功耗。

支持多协议：兼容多种物理层和通信协议，拓展更多应用场景。