常见半导体设备厂商介绍

本文介绍了全球领先的半导体设备厂商,如ASML(光刻机巨头)、应用材料(多工艺设备供应商)、LAM泛林(先进晶圆制造)、KLA(工艺监控设备)、泰瑞达(测试设备)、TEL(全面半导体设备)、DNS(清洗设备)和Advantest(测试解决方案提供商),以及日立高新在半导体制造设备中的角色,展示了他们在推动芯片技术进步中的关键作用。

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半导体作为全球最重要的一个产业,每年为全球经济贡献数千亿美元产值。在整个产业链上,除我们耳熟能详的英特尔、AMD、高通、台积电等生产商外,还包括了众多著名的材料商和设备商。今天我们将对全球最为出色的半导体设备厂商进行一次盘点和介绍,它们包括生产光刻机的ASML、被称为半导体设备超市的AMAT等。          

ASML

作为全球市值最大的半导体设备供应商,ASML是该领域的领导者,对EUV光刻(Extreme UltraViolet)这一关键技术拥有垄断地位。光刻是将处理器的“节点”雕刻在硅晶圆上,从而变成计算机芯片的方法。芯片越先进,节点越小,光刻工艺越复杂。节点的不断小型化和光刻技术的改进使得计算机年复一年变得更加强大。EUV 允许超小型节点,最高可达 7 nm,甚至 5 nm和 3 nm。这些先进制程节点通常被认为是人工智能、5G、AR/VR 和高级云服务等应用程序的必备条件。因此,ASML是所有寻求制造最先进芯片厂商的最佳选择之一。

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光刻机原理

用材料(AMAT)

不同于ASML 专注于光刻技术,而应用材料更多关注的是晶圆生产过程设备。公司开发和制造了,包括原子层沉积(ALD)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、快速热处理(RTP)、化学机械抛光(CMP)、蚀刻、离子注入和晶圆检测等设备。这些产品被广泛应用于集成电路、光电子、纳米技术和其它高科技领域。应用材料的先进技术和优质产品在集成电路行业享有广泛声誉,是众多集成电路厂商的最佳选择之一。

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应材 涂布设备

  

LAM泛林

 LAM泛林集团成立于1980年,是全球半导体产业先进晶圆制造设备及服务主要供应商,致力于以创新的解决方案,帮助客户生产体积更小,但性能更强、速度更快、更节能的电子器件。在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶圆清洗等前道工艺以及后道的封装应用方面,泛林提供了领先的产品和方案组合。

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LAM 化学气相沉积CVD

KLA

在生产芯片和其它半导体产品时,拥有尽可能稳定可靠的工艺至关重要,其中最重要一个指标就是良率,即每个晶圆可以制造多少个合格的芯片。而KLA 的产品就是针对芯片生产过程出现的工艺问题进行监控的设备,它可以准确测量芯片生产过程中的每个步骤、检测任何缺陷并提供解决方案。从衬底到封装的所有芯片生产环节,KLA都能提供优秀的解决方案和完美的产品,这使得 KLA 成为半导体生产商保持低成本和生产效率的重要合作伙伴。

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KLA 无图案晶圆检测系统   

  

泰瑞达TERADYNE

半导体芯片生产完成后,需要对其功能进行测试,以确保芯片或内存条实际上能够按预期运行,而泰瑞达则提供了这些功能测试设备。世界上超过一半以上的半导体是使用泰瑞达机器进行测试的,尽管半导体的营收占据泰瑞达收入的大部分,但泰瑞达的业务已突破芯片制造行业,进入汽车、机器人和电信(无线天线、WiFi 等)领域,是集成电路后道封装测试领域的重要合作伙伴。 

  

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TERADYNE SOC测试系统

      

TEL

TEL (Tokyo Electron Limited)东京电子是一家半导体制造设备供应商,主要从事半导体制造设备和平板显示器制造设备的研发和生产。产品主要包括半导体涂胶显影设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、物理气相沉积设备、电化学沉积设备、清洗设备,封测设备等,几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序。其涂布设备在全球占有率达到91%。FPD制造设备中,蚀刻机设备占有率达到65%。无论是市占率还是技术能力,TEL都是全球半导体设备的头部厂商。

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 TEL 涂布系统   

DNS

迪恩士(Dainippon Screen):总部位于日本的迪恩士是全球最大的半导体清洗设备制造商,拥有超过45%的市场份额。他们提供各种类型的清洗设备,包括湿法和干法清洗系统。

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  DNS晶圆清洗工作站

Advantest

Advantest (ADVANTEST CORPORATION)是一家日本半导体设备公司,提供了广泛的半导体设备测试解决方案。该公司成立于1954年,现已成为半导体行业的领先企业之一。Advantest的核心业务是设计、开发和制造半导体设备测试设备。公司提供的测试解决方案,包括内存测试仪、逻辑测试仪、系统级测试解决方案和处理器。这些产品被半导体制造商用于在向客户交付设备之前测试其设备的质量和性能,是终端客户最为认可的系统测试厂商之一。

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Advantest产品历史

日立高新

 日立高新(Hitachi High-Tech),总部设在日本东京都港区,主要业务领域包括半导体制造和测量仪器、液晶装置系统。产品设备包含沉积、刻蚀、检测设备,以及封装贴片设备等。除此之外,日立还布局了科学仪器和电子显微镜、FPD设备及医疗分析设备等,为客户在精密测量和精确分析上也提供了完美产品和解决方案。

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 Hitachi High-Tech半导体刻蚀系统

<think>好的,我现在需要帮助用户查找半导体Die-to-Wafer设备相关的SECS/GEM协议或文档。首先,我要确认用户的需求。用户提到的是Die-To-Wafer设备,这在半导体制造中通常涉及芯片的取放和组装,可能和Handler设备相关。用户参考的引用内容里提到EAP通过SECS/GEM协议与机台通信,而自动分选机Handler就是其中一种设备。 接下来,我需要回忆SECS/GEM协议的相关信息。SECS/GEM是半导体设备的国际标准协议,由SEMI制定。SEMI组织发布了许多标准,不同的设备类型可能有不同的标准文档。例如,Die-To-Wafer设备可能涉及芯片分选、贴装等步骤,对应的标准可能属于设备通讯类。 用户需要具体的协议文档下载,但SEMI的标准通常需要付费购买,无法免费获取。因此,我应该建议用户通过SEMI官网购买相关标准。需要确认Die-To-Wafer设备对应的具体SEMI标准编号。常见的SECS/GEM标准包括SEMI E5(SECS-II)、E30(GEM)、E37(HSMS)。但针对特定设备类型,比如Handler,可能有更具体的标准,比如SEMI E54.12或E54.13,这些可能涉及机械手或分选机的控制。 另外,用户可能需要联系设备供应商获取文档,因为设备厂商通常会根据SEMI标准实现自己的协议,并提供相应的文档。此外,一些技术论坛或行业资源网站可能有部分资料,但需要注意版权问题。 最后,我需要确保回答结构清晰,分步骤说明,并提供相关资源链接,如SEMI官网、技术论坛等。同时提醒用户注意版权,避免侵犯知识产权。</think>根据您查找半导体Die-to-Wafer设备SECS/GEM协议文档的需求,以下是分步骤解决方案: ### 一、SECS/GEM协议标准定位 1. **核心标准确认** Die-to-Wafer设备属于半导体封装测试环节的芯片贴装设备,其SECS/GEM协议主要涉及: - **SEMI E5 (SECS-II)**:定义消息内容与数据结构[^1] - **SEMI E30 (GEM)**:设备控制通用模型 - **SEMI E54**:针对芯片分选/贴装设备的特定规范(如机械手控制、视觉定位等) 2. **细分标准识别** 对于Die Bonder设备需特别关注: - SEMI E54.12(芯片拾取控制规范) - SEMI E54.13(高精度贴装参数定义) ### 二、文档获取途径 1. **SEMI国际标准购买** 访问SEMI官网标准商店: https://www.semi.org/standards 搜索关键词: ``` "Die Attach" + "SECS" "Chip Placement" + "GEM" ``` 2. **设备厂商获取** 联系ASM Pacific Technology、Besi、Kulicke & Soffa等主流设备厂商,通过以下方式获取: - 设备配套文档光盘 - 客户门户技术文档库 - 提交技术服务请求(需NDA协议) 3. **行业资源平台** - SEMI China技术文档库(需会员资格) - IEEE Xplore收录的部分实现案例论文 - 半导体制程技术论坛(如SemiWiki)技术白皮书 ### 三、典型协议内容示例 ```python # SECS-II消息示例(芯片位置反馈) S6F11 W <L [2] <A "WaferID123"> <L [3] <F8 152.34> # X坐标 <F8 87.21> # Y坐标 <U1 15> # 贴装压力等级 > > ``` ### 四、注意事项 1. 协议文档包含设备状态机定义、报警代码表、远程命令集等关键内容 2. 需特别注意E54标准中关于$\mu m$级定位精度的参数传输格式定义 3. 部分厂商采用扩展的$GEM300$标准(支持300mm晶圆处理)
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