pirun是什么，半导体为什么要pirun?

01、概念

Pilot Run 试运行；初步操作试验；小批试产;

02、为什么要PiRun

pirun源于两方面，无法对工艺结果进行精确预测和加工结果获得有延时。

应对措施则是用wafer进行小批量pirun，测量获得工艺结果后，并采取手动调节工艺参数/APC自动调节参数/不调节等控制策略，再进行连续run。

这就好比上了一碗面，先尝一小口试试冷热，咸淡是否合适，需不需要添加调料或者冷却。做完这类判断后再大快朵颐。

03、PiRun 工艺应用之CMP

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至于为何类似于CMP工艺无法精确预测，则是CMP本身的复杂性导致的。

而加工结果获得延时，则是来源于加工和量测是步骤分离的。CMP抛光后需要进行多步清洗与干燥后才能进行量测，量测相对于加工的延时甚至高达十分钟，间隔十几片wafer。

fab厂半导体CMP(化学机械抛光)在实际生产之前通常需要进行pilotrun(试生产)，主要原因如下:

1.工艺验证:

pilot run可以用来验证CMP工艺的可行性和稳定性。通过进行小规模的试生产，可以评估CMP过程的效果、抛光结果的一致性以及所需的工艺参数。这有助于发现和解决潜在的问题,确保在实际生产中能够获得良好的抛光效果。

2.工艺优化:

pilot run还可以用来进行工艺优化。在试生产过程中，可以尝试不同的工艺参数、抛光液配方和设备设置，以找到最佳的抛光条件和参数组合。通过不断调整和优化，可以提高抛光效率、降低表面缺陷和提高产品质量。

3.设备调试:

pilot run也可以用来进行设备调试和验证。在试生产过程中，可以检查和调整CMP设备的各项参数，确保设备正常运行并满足生产要求。这包括调整抛光头的压力、速度和旋转方向以及校准液体供给系统和控制系统

4.成本评估:

通过pilot run可以进行成本评估。试生产可以提供实际的抛光效果和工艺参数，从而可以计算出每片晶圆的抛光成本。这有助于评估CMP工艺的经济性和可行性，为实际生产的成本控制和预算制定提供参考

05.顺便科普-CMP工艺:

在半导体制造过程中，CMP(化学机械抛光)是一项重要的工艺步骤，用于平坦化晶圆表面。在CMP过程中，为了确保均匀的抛光效果，常常需要使用抛光液喷射，其要点如下:
1.均匀性控制:CMP过程中，抛光液需要均匀地分布在晶圆表面，以确保整个表面都能得到适当的抛光。
2.清洗和冲洗:在CMP过程中，抛光液中的磨料和杂质可能会残留在晶圆表面，通过喷射清洗液或冲洗液，帮助去除这些残留物，保持表面的干净。
3.控制抛光速率:抛光液的喷射可以影响抛光速率。通过调整喷射参数，如喷射压力、喷射位置和喷射角度，可以控制抛光液在晶圆表面的分布和流动，从而调节抛光速率。