MPW和Pilot的区别？

MPW(multi project wafer)：即多项目晶圆，就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆上流片，制造完后每个设计可以得到数十片芯片样品，费用按各项目芯片的所占面积比例分摊，费用约为原型制造成本的5%-10%。

Pilot(Pilot Production)：即试产芯片，几乎就是最终生产商用的芯片了。