基于matlab的轴承损伤分析动力学建模仿真

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目录

1.算法概述

2.仿真效果

3.matlab仿真源码


1.算法概述

高质量的轴承在正确的使用下,可以使用很长一段时间,如果过早的出现损伤,很可能是因为选型错误,使用不当或润滑不良造成的。

因此,在安装轴承时,我们需要记录机器种类,安装部位,使用条件及周围配合。通过研究总结轴承损伤的类型,发生问题时的使用环境,以避免类似情况再次发生。

轴承损伤方式按下述图片分类,我们可以图片中显示的主要特征来判断轴承损伤形式。

01、压痕碰伤

现象:卡入固体异物或冲击造成的表面凹坑及安装是的擦伤

原因:

◆固体异物侵入

◆在倾斜状态下安装

◆安装不良造成的撞击,脱落

◆卡入剥离片

措施:

◆改善安装、使用方法

◆防止异物混入

◆若因金属片引起,则须检查其他部位

02、剥落

定义:轴承在承受旋转载荷时,内外圈的滚道或滚动体表面由于疲劳而呈现的鱼鳞状玻璃现象。

现象:运转面剥离,剥离后呈明显凸凹状

原因:

◆负荷过大使用不当

◆发生生锈

◆轴或轴承箱精度不良

◆游隙过小

◆异物侵入

◆安装不良

◆异常高温造成的硬度下降

故障机理࿱

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GB(国标)半导体失效类型和机理各有不同。以下是一些常见的GB(国标)半导体失效类型和机理的说明: 1. 热失效:长期高温工作环境下,半导体器件容易出现热失效现象,主要是由于温度引起材料内部结构松散、某些杂质或缺陷被激活、材料化学反应等导致的。这种热失效会导致半导体器件性能下降或完全失效。 2. 电热失效:电热失效是在高电流和高功率条件下产生的。高电流通过器件时,会引起电压降低和局部过热,导致结构松散、材料膨胀不均、导电层变薄等问题,最终导致半导体失效。 3. 氧化失效:由于氧化物等杂质的存在,半导体器件在工作过程中会与氧气发生反应,形成几种不同类型的氧化物。这些氧化物可能会导致内部结构松散、介质性能下降、电流漏失等问题,进而导致半导体器件失效。 4. 力学失效:力学失效通常是由于处理、装配或环境应力引起的。力学失效会导致半导体器件内部结构破裂、连接引线脱落等问题,最终导致性能丧失。 5. 电气失效:电压过高、电流过大、电场强度过大等电气因素会导致半导体器件发生电气失效。这种失效可能表现为器件损坏、内部击穿、电流漏失等。 总的来说,GB(国标)半导体失效类型和机理是多种多样的,主要包括热失效、电热失效、氧化失效、力学失效和电气失效等。这些失效类型和机理常常会相互影响和交织在一起,最终导致半导体器件的性能下降或完全失效。因此,在设计、生产和应用过程中,需要对这些失效类型和机理进行合理评估和控制,以提高半导体器件的可靠性和稳定性。

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