电磁兼容（EMC）基础知识介绍

1 定义介绍

1.1 EMC

（Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容）是指电子、电气设备或系统在预期的电磁环境中，不会因为周边的电磁环境而导致性能降低、功能丧失或损坏，也不会在周边环境中产生过量的电磁能量，以致影响周边设备的正常工作。

1.2 EMI

（Electro Magnetic Interference，电磁干扰）：自身产生的电磁干扰不能超过一定的限值。

1.3 EMS

（Electro Magnetic Susceptibility，电磁抗扰度）：自身承受的电磁干扰在一定的范围内。

电磁环境：同种类的产品，不同的环境就有着不同的标准。

需要说明的是，以上都基于一个前提：一定环境里，设备或系统都在正常运行下。

1.4 EMI、EMS和EMC的定义区别：

EMI全称Electromagnetic Interference，即电磁干扰，指电子设备在自身工作过程中产生的电磁波，对外发射并对设备其它部分或外部其它设备造成干扰。EMS全称Electromagnetic Susceptibility，即电磁敏感度，指电子设备受电磁干扰的敏感程度。

EMC全称Electromagnetic Compatibility，即电磁兼容，要求电源模块等电子设备内部没有严重的干扰源及设备，或电源系统有较好的抗干扰能力。它们的关系是：有了EMI也就有了EMC，满足EMS要求才能实现EMC，EMC测试是包含EMI和EMS的。

1.5 EMI、EMS和EMC的区别：

EMI电磁干扰是合成词，应分别考虑电磁和干扰，干扰是指设备受到干扰后性能降低以及对设备产生干扰的干扰源这俩层意思。第一层意思如雷电使收音机产生杂音、拿起电话后听到无线电声音等。

第二层含义就是指干扰源，也包括受到干扰之前的电磁能量。电荷如果静止，称为静电（ESD）。当不同的电位向同一方向移动时，便发生了静电放电，产生电流，电流周围产生磁场。如果电流的方向和大小持续不断变化就产生了电磁波。电以各种状态存在，我们把这些所有状态统称为电磁。EMI标准和EMI检测是确定所处理的电的状态，决定如何检测与评价。

EMS电磁敏感度是指由于电磁能量造成性能下降的容易程度。如果将电子设备比喻为人，将电磁能量比做感冒病毒，敏感度就表示是否易患感冒。如果不易患感冒，说明其免疫力强，也即抗电磁干扰性强。。EMC电磁兼容性指设备所产生的电磁能量，既不对其它设备产生干扰，也不受其它设备的电磁能量干扰的能力。EMC这个术语有其非常广的含义，电磁能量的检测、抗电磁干扰性试验、检测结果的统计处理、电磁能量辐射抑制技术、雷电和地磁等自然电磁现象、电场磁场对人体的影响、电场强度的国际标准、电磁能量的传输途径、相关标准及限制等均包含在EMC之内。

EMC标准按区域主要分为国际标准（IEC）、欧盟标准（EN）、中国标准（GB/T）等。通用类的EMC标准主要分为居住、轻工业、工业环境等。

1.6 电磁干扰

电磁干扰的产生原因：电压/电流的变化中不必要的部分。

电磁干扰的耦合途径有两种：导线传导和空间辐射。

1.7 导线传导干扰

导线传导干扰原因是电流总是走“最小阻抗”路径。以屏蔽线为例，低频（f<1kHz）时，导线的电阻起到主要作用，大部分电流从导线的铜线中流过；高频（f>10kHz）时，环路屏蔽层的感抗小于导线的阻抗，因此信号电流从屏蔽层上流过。

干扰电流在导线上传输有两种方式：共模和差模。

一般有用的信号为差模信号，因此共模电流只有转变为差模电流才能对有用信号产生干扰。阻抗平衡防止共模电流向差模转变，可以通过多点接地用来降低地线公共阻抗，减小共地线阻抗干扰。

1.8 空间辐射干扰

空间辐射干扰分近场和远场。

近场又称为感应场，与场源的性质密切相关。

当场源为高电压小电流时，主要表现为电场；

当场源为低电压大电流时，主要表现为磁场。

无论是电场还是磁场，当距离大于λ/2π时都变成了远场。

远场又称为辐射场。远场属于平面波，容易分析和测量，而近场存在电场和磁场的相互转换问题，比较复杂。

1.9 区分传导干扰与辐射干扰

这里面有问题的是如果导线变成天线，有时候就分不清是传导干扰还是辐射干扰？

低频带下特别是30 MHz以下的主要是传导干扰。或者可以估算当设备和导线的长度比波长短时，主要问题是传导干扰，当它们的尺寸比波长长时，主要问题是辐射干扰。

干扰信号以平面电磁波形式向外辐射电磁场能量，再以泄漏和耦合形式，通过绝缘支撑物等（包括空气）为媒介，经公共阻抗的耦合进入被干扰的线路、设备或系统。

电磁波辐射有两个必要条件：变化的电压/电流和辐射天线。两者缺一，都不会产生大量的辐射干扰。

有些资料会给出瞬态干扰的概念，顾名思义：时间很短但幅度较大的电磁干扰。瞬态干扰一般指各类电快速脉冲瞬变（EFT）、各类浪涌（SURGE）、静电放电（ESD）等三种。

重点：消除其中任何一个因素就可以满足电磁兼容设计的要求。

切断耦合途径是最有效的电磁兼容处理措施。

1.10 传播路径

电磁干扰可以通过电源线、信号线、地线、大地等途径传播的传导干扰，也有通过空间直接传播的空间辐射干扰。这些干扰或者噪声并不是独立存在的，在传播过程中又会出现新的复杂噪声，这种问题叠加问题才是解决问题的难点。

近场区，波阻抗与辐射源的位置、阻抗、频率及辐射源周围的介质有关；远场区，波阻抗等于电磁波传播介质的特性阻抗；在真空中，波阻抗为377Ω。

由377Ω想到自由空间的特性阻抗：

1.11 dB&dBm区别

有个基础概念需要讲一讲：dB&dBm区别。dB之前的常提常见。dBm是功率相对于1 mW的值。

至于区别，上公式比较直接：

环路

电流在传递路径与返回路径中形成的环路是PCB辐射发射的一个原因。

电子产品中任何信号的传递都存在环路，如果信号是交变的，那么信号所在的环路都会产生辐射，当产品中信号的电流大小、频率确定后，信号环路产生的辐射强度与环路面积有关，管控信号环路的面积可以控制EMC问题。

单点&多点接地

电子设备是否选择单点接地，主要取决于系统的工作信号频率和接地线的长度，即其表征量L/λ。L/λ<=0.1时，选择单点接地，单点接地的应用范围一般在300kHz以下，在有些场合也可用在1MHz以下。

当地线长度为1/4波长的奇数倍时，地线阻抗变得很高，产生天线效应，即地线像天线一样向外辐射噪声信号。若用一点接地，地线长度不得超过波长的1/20，否则应采用多点接地。

散热&屏蔽

屏蔽和散热是互相矛盾的，散热孔一般是一组孔洞，利用风扇进行强迫对流，这些孔洞将会引起电磁泄漏，使屏蔽效果下降，孔洞越大，屏蔽效果越差。通常系统的外壳都配置了散热孔，这种散热孔会影响整个系统的屏蔽性能。

2 电磁兼容测试EMI与EMS

电磁兼容测试分为两大类：

一类是电磁干扰度（EMI）测试，测试电子产品系统对其他设备、对电磁空间的干扰发射情况。

一类是电磁抗扰度（EMS）测试，测试电子设备抵御空间电磁干扰的能力。

国家标准中EMI测试项目为2项，军用标准中EMI测试项目为7项，EMS测试项目为10项，军用保证EMS测试项目为12项。

列出不同数量测试项目，说明针对不同行业，有着不同要求，这个也好理解。问题是EMC测试有不同标准，各个行业再依据标准进行细化，确定自己满足的等级和要求。

2.1 EMI测试项目

①传导骚扰（CE）测试（电源线、信号、控制线）

②辐射骚扰（RE）测试

③谐波（Harmonic）测量

④电压波动和闪烁（Fluctuation and Flicker）测量

2.2 EMS测试项目

①静电放电抗扰度（ESD）

② 电快速瞬变脉冲群抗扰度（EFT）

③ 浪涌（SURGE）

④ 辐射抗扰度（RS）

⑤ 传导抗扰度（CS）

⑥ 电压跌落与中断（DIP）

2.3 EMI测试场地

EMI测试场地有半电波暗室、全电波暗室、开阔场三种。

产品相关EMC测试是必须的，产品EMC测试出现相关问题，整改方向：

1.静电抗扰度测试—>屏蔽

2.电快速瞬变脉冲群抗扰度测电源隔离，使用屏蔽双绞线&安装磁环。

3.浪涌（冲击）抗扰度测试安装浪涌抑制器

4.射频场感应的传导骚扰抗扰度测试屏蔽、接地、滤波

5.射频电磁场辐射抗扰度测试导电泡棉将线缆压紧，保持最小的缝隙。

6.传导发射电源隔离、滤波、接地、减小回路面积。

7.辐射发射出现超标屏蔽接地，检查连接，安装磁环，检查模拟设备。