随着智能手机,以及物联网的普及,芯片功耗的问题最近几年得到了越来越多的重视。为了实现集成电路的低功耗设计目标,我们需要在系统设计阶段就采用低功耗设计的方案。而且,随着设计流程的逐步推进,到了芯片后端设计阶段,降低芯片功耗的方法已经很少了,节省的功耗百分比也不断下降。
芯片的功耗主要由静态功耗(static leakage power)和动态功耗(dynamic power)构成。静态功耗主要是指电路处于等待或者不激活状态时的泄漏电流所产生的功耗,主要是有反偏二极管泄漏电流,门栅感应漏极泄漏电流,亚阈值泄漏电流和门栅泄漏电流。动态功耗是指晶体管处于跳变状态所产生的功耗,主要由动态开关电流引起的动态开关功耗以及短路电流产生的短路功耗两部分组成。这些概念自己去看下参考书吧,不细展开了。
那我们来学一下,在数字后端阶段,有哪些方案可以降低上述功耗。
第一种方案就是多电源多电压技术,Multi supply Multi Voltage(MSMV)。这是一种可以有效降低动态功耗的技术。芯片可以划分为不同电压域(Voltage Area),也被称为Power Domain,不同逻辑模块处于不同的电源域中,由不同电源供电。高