数字后端基本概念介绍<Spare cell>

最新推荐文章于 2024-04-09 12:32:58 发布

Tao_ZT

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今天要介绍的数字后端基本概念是Spare cell. 像它的名字一样，spare cell就是备用的cell。简单来说，就是每块地方洒一些类似SDFF，NAND，AND，XOR，INV等的备用cell, 为以后做function eco和metal eco用。

流片过程是先光刻base层和M1层的片子，这个是最贵的，这个需要一两个星期。这段时间，要是验证过程中发现了func和metal error，就改变M2以及以上金属层的连线，连接备用cell去修。代工厂再给你做M2以及以上金属层的片子。这样就可以不需要修改place，只改指定metal的routing就可以了。

一般Foundry会提供一种服务，允许客户在量产工艺加工进行到某个阶段的时候，让部分wafer暂时停止，而部分wafer继续加工。这样的话，客户可以在加工到poly层时（后面的金属层还没有做），停止大部分wafer的进程，而让少量wafer继续加工到完成，然后对这些已完成的wafer上的die进行测试，如果发现有功能或时序上的问题，就可能通过预先布在die上的 Spare cell来解决。只是改动几层金属层光罩就可以完成standard cell重新连接，而不用改动standard cell的布局（要改poly层之前的所有光罩）。那些暂停加工的wafer这时就可以用新的金属层光罩往后加工，于是在silicon和光罩两方面都降低了成本。

有时为了验证重连金属是否真的能解决问题，会在前面提到的先一步加工完的有问题die上进行FIB（Focus Iron Beam）操作，能够在不影响其它金属布线的前提下，打断有问题的金属连接，建立金属连接到合适的spare cell上，然后在测试die，如果再没有其它问题的话，就说明之前的金属重连接方案是可行的，这时再重新做金属层光罩就会更有把握些。

然而，要能进行FIB就必须在tapeout前对spare cell的金属连线方式做特殊处理。一般我们都把spare cell的输入输出端逻辑上接VSS，这样在后端工具自动布线时就会将spare cell的输入输出pin接到临近的VSS rail上，而rail是metal 1，对于FIB而言，这个连接太深了。为方便更改连接，还是应该让从spare cell输入输出pin引出的金属线连接到顶层金属层上。

使用方法

add_spare_cells

add_spare_cells -cell_name spare1 -lib_cell {AND2 OR2} -num_instances 250

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