TI Sitara系列AM64x核心板（双核ARM Cortex-A53）软硬件规格资料

最新推荐文章于 2024-01-24 10:40:25 发布
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分类专栏： AM64x 文章标签： 单片机 嵌入式硬件
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本文案例板卡为：AM64x，它是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F设计的多核工业级核心板，通过工业级B2B连接器引出5x TSN Ethernet、9x UART、2x CAN-FD、GPMC、PCIe/USB 3.1等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

分享内容包括有，软硬件资源，

硬件资源

SOM-TL64x核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过工业级B2B连接器引出IO。

图 1 核心板硬件框图

图 2

图 3

CPU

核心板CPU型号为AM6412/AM6442，FCBGA(441)封装，工作温度为-40°C~105°C，引脚数量为441个，尺寸为17.2mm*17.2mm。

AM64x处理器架构如下

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Tronlong创龙
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创龙，嵌入式一体化解决方案商
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