总结概述ZYNQ 7000系列SoC器件手册

最新推荐文章于 2025-03-17 16:15:11 发布

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分类专栏：技术干货文章标签： fpga 芯片 Xilinx 总结经验分享

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引言：本文介绍下Xilinx ZYNQ 7000系列SoC功功能特性、资源特性、封装兼容性以及如何订购器件。

1. 概述

Zynq®-7000系列基于Xilinx全可编程（AP）SoC架构。这些产品在单个设备中集成了功能丰富的双核或单核ARM®Cortex™-A9处理系统（PS）和28nm Xilinx可编程逻辑（PL）。ARM Cortex-A9 CPU是PS的核心，还包括片上存储器、外部存储器接口和一组丰富的外围连接接口。典型的Zynq-7000 AP SoC 芯片上用户可见的接口和信号如图1所示。

图 1: Zynq-7000 AP SoC 的接口、信号和引脚

2. 资源概述

表1显示了Zynq-7000系列SoC主要资源特性。

表1：Zynq-7000系列SoC主要资源特性

表2：器件组合封装：最大I/O、GTP和GTX收发器

注意：
1.列出的所有封装均为无铅包装（SBG485，豁免15）。有些封装提供Pb选项。
2.CLG485封装中的Z-7012S和Z-7015器件以及SBG485封装的Z-7030器件是引脚对引脚兼容的。
3.PS I/O计数不包括专用DDR校准引脚。
4.HR=高范围I/O，支持1.2V到3.3V的I/O电压。
5.HP=高性能I/O，支持1.2V到1.8V的I/O电压。

表3：器件组合封装：最大I/O、GTP和GTX收发器（续）

表2中绿色虚线表明同一逻辑资源的器件，可以具有不同IO数量，红色虚线表明同一封装可以选择不同的逻辑资源，这样极大的增强了器件选择的灵活性。

通常满足初始设计要求的情况下，器件选型尽量选择封装兼容多的器件，硬件设计尽量兼容不同资源，可使后续产品增加功能可以直接原位替代资源少的器件即可。

3. Zynq-7000系列器件家族描述

Zynq-7000系列提供了FPGA的灵活性和可扩展性，同时提供了通常与ASIC和ASSP相关的性能、功耗和易用性。Zynq-7000系列中的一系列器件使设计师能够使用行业标准工具从单个平台瞄准成本敏感和高性能的应用程序。

虽然Zynq-7000系列中的每个设备都包含相同的PS，但设备之间的PL和I/O资源各不相同。因此，Zynq-7000和Zynq-7000SOC能够服务于广泛的应用如图2所示，如汽车驾驶员辅助、驾驶员信息、工业电机控制、工业网络和机器视觉、IP和智能摄像头、LTE无线电和基带、医学诊断和成像等。

图 2: Zynq-7000系列器件典型应用领域

Zynq-7000体系结构允许在PL中实现自定义逻辑，在PS中实现自定义软件。它允许实现独特和差异化的系统功能。PS与PL的集成允许两个芯片解决方案（例如，带FPGA的ASSP）由于其有限的I/O带宽、延迟和功率预算而无法匹配的性能水平。图3展示了Zynq-7000 SoC总架构。

图3：Zynq-7000 SoC总架构

图4展示了Zynq-7000 SoC内部详细体系结构。

图4：Zynq-7000 SoC内部详细体系结构

赛灵思为Zynq-7000家族提供了大量的软IP。独立和Linux设备驱动程序可用于PS和PL中的外围设备。Vivado®Design Suite开发环境使软件、硬件和系统工程师能够快速开发产品。采用基于ARM的PS还带来了广泛的第三方工具和IP提供商，并与Xilinx现有的PL生态系统相结合，如图5所示。