MOSFET Qrr对尖峰和EMI的影响

在为许多类型的消费和工业应用设计电源时，效率往往是最重要的因素，这些应用包括手机、平板电脑和笔记本电脑、可充电的电动工具和LED照明，以及不计其数的其它产品。 一些应用需要高效率，以满足法定要求，或只是减少散热，从而实现更小、更轻的最终产品设计。选择同步MOSFET来满足所有这些要求可能是一项较为困难的任务。

当然，工程师首先会查看显眼的数据表参数，选择电压和电流额定值合适的器件。由于效率很重要，大多数器件首先按照RDS(on)选择。 然后依据开关频率选择动态参数；例如，栅极电荷Qg和Qgd可以很好地反映栅极的预期损耗。Qg品质因数(FOM = RDS(on) x QG)也可以很好地反映开关应用中MOSFET的效率，同时MOSFET的电容，Ciss、Coss、Crss可以反映漏极-源极尖峰和栅极扰动是否会成为问题。低电容也有助于提高效率。最后，器件必须能够适合于您的设计，所以您需要查看其尺寸和所采用的封装。

然而，还有另一个参数Qrr常常被忽略，它通常位于数据表的底部。在电流流经MOSFET体二极管的应用中，例如，在同步整流器和续流应用中，反向恢复电荷Qrr会引起一些重大的挑战，设计工程师需要仔细处理。

Qrr或反向恢复电荷是当二极管正向偏置时，在MOSFET体二极管的PN结累积的电荷。在大多数应用中，电流在每个开关周期流过体二极管两次，导致电荷累积。之后的电荷释放，要么是在MOSFET内部，要么是作为附加电流(Irr)短暂地流过高边MOSFET，并在系统中造成额外的损耗。
Vds尖峰
反向恢复电流尖峰Irr也与PCB的寄生电感相互作用，产生电压尖峰，其中：

V = L x (di/dt)。

MOSFET的耐压值选择应该适当，以确保击穿电压额定值(BVDS)高于最大尖峰值；通常采用80%降额。测量的尖峰值为80V 时，Vds的耐压一般要求采用BVDS至少100V的MOSFET。

栅极扰动
当Vds尖峰出现时，设计人员还应该在他们的应用中查看栅极扰动。由于MOSFET的所有三个端子之间都有电容，因此漏极引脚上的任何尖峰也将通过电容耦合到MOSFET的栅极引脚上。在极端情况下，如果栅极扰动超过MOSFET的阈值电压，则MOSFET会进入导通状态。

预驱电路通常需要设置死区时间，以保证高边MOSFET和低边MOSFET不能同时导通。但是，当栅极扰动发生时，低边与高边MOSFET同时导通，导致直通电流在电源轨之间流动，从而引起I2R损耗过大，在极端情况下会导致MOSFET损坏。

所有MOSFET都不是相同的
对于100V MOSFET，在4~8mΩ导通电阻区间内就不同MOSFET供应商的数据表参数进行比较时，可以发现不同供应商的Qrr存在很大差异。对于具有类似导通电阻的MOSFET，安世半导体的NextPower 100V技术提供的Qrr通常比其他MOSFET供应商低30%到100%。

在典型应用中，因为很难分离和测量单个Qrr效应，因此我们依赖于仿真来模拟其效应。

对7mΩ MOSFET PSMN6R9-100YSF的Spice 仿真显示，当Qrr增大至2倍时，产生的尖峰电压可以增加约8%，如图2所示。
图2：通过一款7mΩ MOSFET的Spice仿真显示，当Qrr增大至2倍时，产生的尖峰电压增加约8%

选择低Qrr MOSFET也可以显著提高效率，特别是在低负载电流下。

结论
在低功耗充电器和适配器产品应用中，其开关频率高且负载电流一般小于5A，对I2R损耗的关注较少，设计工程师应密切关注动态损耗。选择低Qrr MOSFET可以降低尖峰值，提高效率，降低EMI辐射，如图3所示。

图3：低Qrr MOSFET可以降低尖峰值，提高效率，降低EMI辐射