学习随记（一）

       在做STA Signoff时，对于Setup来说选择Slow Corner，也就是慢工艺（SS）、低压（Low Voltage）、高温（High Temperature）；对于Hold来说选择Fast Corner，也就是说快工艺（FF)、高压（High Voltage）、低温（Low Temperature）。可是到了小尺寸工艺（65nm以下）发生一些变化，如下图。低温相对于高温延迟会变大，也就是出现了所谓的温度反转效应（Temperature Inversion）。

Corner介绍

1. wc(worst case slow):低电压，高温度，慢工艺。一般delay最大，setup差。
2. wcl(worst case low-temperature):低电压，低温度，慢工艺。温度反转效应时delay最大，setup差。
3. lt(low-temperature):也叫bc，高电压，低温度，快工艺。一般delay最小，hold差。
4. ml(max-leakage):高电压，高温度，快工艺。温度反转效应时delay最小，hold差。

 

WNS与TNS介绍

WNS：报告中最差时序裕量。

TNS：报告中代表总的负时序裕量，也就是负时序裕量路径之和。

 

set_max_transition

       在设计约束文件中，set_max_transition的数值越小设计越严苛。数值越大，插入的cell越少；数值越小，插入的cell越多，会增大了芯片的面积，同时也带来更大的设计成本。fix transition的最主要目的还是为了保证timing的可靠, 减小功耗。以下有几种减少max_transition违例的办法。

      1.换用更大尺寸的标准器件作为驱动 ，原则上不会使用BUFF32以上的cell，因为EM的存在，buffer太大会导致电流太大（增加驱动能力）。

       2.换用更小尺寸的标准器件作为负载（减小负担载荷）。

       3.当插入的buffer延迟远小于线延迟时，可以在时序路径上添加缓冲器或反向器以减小绕线延迟（缩短绕线长度）。

       4.利用高金属层RC 较小的特性改变绕线方式在高金属层布线。

       在max_transition的fix中，比较经常使用的就是方法1和3。就比如说一个驱动单元，就是因为它的fanout太多，驱动明显不够，这时我们换一个大点驱动的单元，就可以解决掉max_transition的问题。