cadence探坑集（1）：画PCB焊盘封装

开篇介绍

这是我初步探索用cadence制作电路板，是我从未接触过的船新体验。网上资料太多了，很难沉下心来

学习资源

我所使用的是cadence 17.4系列，从吴川斌的博客中下载安装得到。吴老师是个超级大牛，自己编的一个软件 阿狸狗破解大师能够一键安装cadence，实在是方便。
吴老师的博客链接请移步到：
吴川斌的博客

学习cadence的时候我是看b站上的 于争博士的教学视频
详情请移步到：
于争 博士 cadence视频教程——Cadence SPB15.7 快速入门视频教程目录

于争博士教的是cadence的使用方法，具体的硬件电路只是还要自己学。

软件介绍

做pcb封装的时候，于争博士教的是PAD Designer，但是我没有？！
我一开始用的是cadence 17.2，找了半天发现没有，以为是我自己装错了，少装什么东西，又给卸载了重新安装17.4，发现还是没有。。。
发现17.4中有padstack Editor，就改用这个。CSDN上的相关介绍还不少。（写于2020-4-16）

（2020-4-17补充）发现个bug！！cadence17.4 orcad option editor CIS不能使用design rules check！！
换了orcad option editor，也不行
而且 17.4的design rules check 不在tool菜单下，而是在PCB下面，就很坑……
遇事不决，重装试，又重新装回17.2

焊盘怎么画

工具是padstack editor
制作焊盘绕不开这个工具，CSDN上有篇博文写得非常好。
Cadence 17.2 Pad Editor入门指南（1），博主big_magee

0402封装

参考上面的博文，自己画0402封装。

上图也是在网上找的。（不是那么可靠）

IPC7351标准

百度搜索IPC7351标准，下载一个mentor graphics IPC-7351 LP
在这里输入0402外形尺寸，可以直接计算出来国际标准焊盘形式

打开软件，选择library，搜索0402封装，尺寸大小如上图所示。
参考上面的尺寸，自己动手画封装。

design layers

这里整理一下allego 的焊盘层名称：
Regular Pad：焊盘几何图形，显示焊盘的真实大小
Thermal Pad：热风焊盘，一般用在孔中。
Anti Pad：隔离焊盘，又称反焊盘，用在负片工艺中，一般也是用在孔中。
Keep Out：阻焊焊盘（开窗大小），一般用来表示不涂绿油的部分。

mask layers

阻焊层，阻焊层分为sold mask和paste mask，也可以认为是绿油层和锡膏防护层（钢网层）。值得注意的是Solder Mask是出负片，也就是说，设计图纸上绘制了图形的地方在实际生产的时候，是没有绿油的。Paste mask是出正片，有画东西的地方是会有锡膏的。
除此之外，我们还可以通过Add Layer 添加板层。最多可以顶层底层各添加16层。共32层。
另外还有：filmmask（预留层）和coverlay(图覆层)。

options

Suppress unconnected internal pad; legacy artwork (不显示在当前层没有铜导线连接网络的焊盘，但是在gerber中保留)
Lock layer span(锁层，当加入新的层后，保证盲孔或埋孔不受干扰。比如说：埋孔连接层1和层2，当在层1和层2之间添加一个层1A，那么，在勾选这个选项后，这个埋孔就会将层1和层1A连接)

Summary：

一个简要的汇总表。简要列出了这个焊盘的各种信息。可以选择保存到本地，也可以选择直接打印输出。

引用博主「big_magee」

元器件封装怎么画

在padstack editor中画好单个焊盘的样子，然后画电子元器件的整个封装
使用的工具是PCB editor 17.4

package symbol

PCB editor 17.4启动界面如下：

选择Allegro PCB Desinger。
创建 package symbol

一般元件的封装符号,后缀名为*.psm。PCB中所有元件像电阻、电容、电感、IC等的封装类型即为Package Symbol。

图纸大小最好跟元器件大小类似，不必过大。

调整图纸大小

点击Setup–> Design Parameter --> Design
我先画的0402封装，图纸大小选择9mm*6mm

调整栅格点

点击Setup–>Grids
一般设成1mil（即0.0245mm）

画各种图层

画各种图层的话，就参考mentor graphics IPC-7351 LP上面的来，常用的上面都有。