PCB_层叠设计

1> 层叠设置原则

1.1> 命名规范

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2> 层叠方案

2.1> 4层板

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2.2> 6层板

层	方案1	方案2	方案3	方案 4	方案5
L1	TOP	TOP	TOP
L2	GND	GND	SIG
L3	SIG	SIG	GND
L4	PWR	SIG	PWR
L5	GND	PWR	SIG
L6	BTM	BTM	BTM

分析：

【方案一】：优选方案
3个布线层，3个参考平面；
第3层为最优布线层， 底层次之；

【方案二】：
4个布线层，2个参考平面；
第3层为最优布线层；
电源平面与地平面，没有电源退耦作用；

【方案三】：
4个布线层，2个参考平面；
第2层为最优布线层；
电源平面与地平面，有较好的电源阻抗和电源退欧；
L1层与L2层，L5层与L6层，垂直布线；

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2.3> 8层板

层	方案1	方案2	方案3	方案 4	方案5
L1	TOP	TOP	TOP	TOP	TOP
L2	GND	GND	GND	GND	GND
L3	SIG	SIG	SIG	SIG	PWR
L4	SIG	GND	PWR	PWR	SIG
L5	PWR	PWR	GND	PWR	SIG
L6	SIG	SIG	SIG	SIG	GND
L7	GND	GND	PWR	GND	PWR
L8	BTM	BTM	BTM	BTM	BTM

分析：

优选方案2和方案3，可用方案1；

【方案2】：

所有信号层与地平面相邻；
电源层与对地层相邻；

【方案3】：

无相邻信号层；
2个电源层，电源层与地层相邻；
层压结构对称；
注意：BTM层应减少关键信号布线；

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参考：

《Cadence印刷电路板设计》 第2版；