你还在为PCB叠层设计抓狂吗？快来看看优秀工程师的高端操作！

随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层 PCB的设计，即叠层结构设计。

多层PCB内部线路

好的叠层设计不仅可以有效地提高电源质量、减少串扰和EMI、提高信号传输性能，还能节约成本，为布线提供便利，这是任何高速PCB设计者都必须首先考虑的问题。

废话不多说，直接上干货！

01

PCB叠层结构设计10大通用原则

1.信号层与地层或电源层相邻，避免两信号层直接相连

在多层PCB中，通常包含有信号层（S）、电源层（P）平面和地层（GND），三者如何排布呢？

电源层和地层通常是没有分割的实体平面，能为相邻信号走线的电流提供一个好的低阻抗的电流返回路径。因此，信号层多与电源层或地层相邻。而且电源层和地层使用大面积铺铜（故电源层和地层也叫铺铜层），其大铜膜能为信号层提供屏蔽，利于阻抗控制和提高信号质量。

另外，应尽量避免两信号层直接相邻。相邻的信号层之间容易引入串扰，从而导致电路功能失效。在两信号层之间加入地层可以有效地避免串扰。

2.顶层和底层多是信号层

多层PCB的顶层和底层通常用于放置元器件和少量走线，因此多是信号层。一般顶层是元器件，那元器件下面（第二层）可设为地层，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面。