Cadence Allegro:打阵列过孔的方法图文教程及视频演示

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本文详细介绍了如何在Cadence Allegro中使用阵列过孔方法设计PCB,包括创建Padstack、定义过孔阵列、布局、连接器件、布线、设计确认和生成制造文件的步骤。同时提供了图文教程和视频演示,帮助读者更好地理解和应用该技术。
摘要由CSDN通过智能技术生成

在这篇文章中,我们将详细介绍如何在Cadence Allegro设计软件中使用阵列过孔方法。我们将提供图文教程和视频演示,以帮助您更好地理解和应用这一技术。

阵列过孔是一种将多个过孔按照规律排列在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)上的方法。它可以提高设计的效率,减少制造成本,特别适用于连接BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)器件和PCB的设计。下面是使用Cadence Allegro进行阵列过孔设计的步骤。

第一步:创建Padstack

首先,在设计之前,我们需要创建一个Padstack(焊盘堆栈)来定义过孔的尺寸和形状。打开Cadence Allegro软件,在Design工具栏中选择Pad Designer,创建一个新的Padstack。根据您的需求设置过孔的直径和间距,并选择合适的形状(圆形、方形等)。保存并导出Padstack。

第二步:定义过孔阵列

在设计中,我们需要定义过孔的阵列。在Cadence Allegro的Design工具栏中选择Create Array,然后选择Padstack和过孔的数量、行列数、间距等参数。您可以选择不同的阵列排列方式,如矩形、圆形等。完成设置后,确认并创建过孔阵列。

第三步:布局设计

在PCB布局设计中࿰

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