版图提取寄生参数以及后仿真

pin的层级要注意！看工艺库要求。

GT层的直接生成连接

生成了两个金属通孔

如果尺寸太小，不能连接到，则绕一绕在连接

删除的两种方法

1、选中，按住shift+c，用框框删掉目标

2、左键选中目标的边，然后按住X，则可以上下拉动

选中这两个，就可以提示你画图时候的DRC错误

PEX提取寄生参数

1、打开PEX

2、导入.rxc(.xrc?)文件 

3、导入xcell文件

4. 选择要提取的寄生参数

 

5、run pex（还要导入,cellmap文件）

 

6、查看参数

1.刚进来是这样子，放大红色圈

2. 查看PIN口被提取出来没 

7、给INV建立symble，做测试（前仿真）

 

8、进行tran仿真

 

9、后仿真（两种方式） 

1、方法一：先建立config文件

现在就可以进行后仿真了。但是这种方法容易在两个仿真器里面反复横跳，也没这么直观。

2、在XL仿真器里面仿真

三个按钮的介绍：job setup、environment、

job setup

environment

都只有一个空格， 点一下apply和ok

选择Append，更清晰查看前后仿真差距

 结果：前后仿真的差距

红色线是前仿真，上升速度快；黄色线是后仿真，上升速度慢一点（因为寄生电容考虑了，总体的电容增加了）

3、方法二：方便一点

上面这一步，可以加入多个calibre（只有R、只有C、R和C都有）快速很多

仿真图：

从后仿真环境变回前仿真的小技巧

检查是否真的返回前仿真

发现网表特别简单

对比一下