ADHEREVICTOR的博客

DRP 禁止违背设计规则 (在DRP模式 下，ctrl + 单击鼠标左键 选中要布线的多个引脚 按下 ctrl + alt + B 可以实现组布线 ) （layout）Ctrl+Tab 是切换 Power 形状的快捷键，连接到电源的网络名称将出现在状态条的左面 （logic）shift + 鼠标左键 过孔 L2 在第二层走线 （选项里的层对 过孔走线的层选择）ctrl + 鼠标左键 结束走线（出线时右键选择以过孔结束模式下的以没有过孔结束）shift + s 移动走线 （router）

（只做参考，具体问题具体分析）），经查资料，本次使用的两个PHY芯片均为电流型，因此，可以通过两端分别上拉电源电压，经交流耦合方式进行匹配，^_^，我又漏出了自信的笑容，验证完美解决，可是我好想又想多了，第一块还可以，运行5分钟后死机-_-||，反复验证依旧如此，其他板卡有好坏，内心纠结，不知何种原因，慢慢在焊接中总结经验，查看PCB源文件，整板没有做花焊盘，导致散热特别快，手工焊接不良率巨高……（6）电流或电压驱动型的PHY，若是为2线共模电感+自耦变压器方式，自耦变压器放到RJ45侧。

SF1565 反激式开关电源 120W

IP1810 IP1001C HC32F4A0

IP175G等同类的称为傻瓜交换机，硬件配置好基本都可以使用，简单总结一下，调试中采坑：1、IP175G本身自带LDO，首先供电后保证LDO输出电压正常，一般是1.16V，datasheet标识为1.1V2、IP175G与IP175GH差别是否支持光口，IP175GH支持一光四电，关键在FXDS管脚配置，PCB可以完全兼容，FXDS配置根据实际情况配置3、上电后，观察LED指示灯是否正常，一般PWR_LED常亮4、连接网线，观察link灯是否正常（常亮或者闪烁）5、如果出现ping不同，或

常用浪涌防护器件包括气体放电管、压敏电阻、TVS、TSS、OVP等。气体放电管1、特点：a、响应速度慢微秒级b、通流量最大、电压动作精度低，有续流现象c、寄生电容最小、漏电流小、有一定残压d、失效模型开路、老化失效2、使用场景：体放电管主要可应用在交流电源口相线、中线的对地保护；直流RTN和保护地之间的保护；信号口线对地的保护；天馈口馈线芯线对屏蔽层的保护。3、选型原则：防雷电路的设计中，应注重气体放电管的直流击穿电压、冲击击穿电压、通流容量等参数值的选取。设置在

咸鱼 NO FASHION根据实际项目需求和当下MCU供货情况选择最优的设计方案，是一名合格硬件工程师的基本功。最近要个物联网项目，基于目前实际情况，选择openCPU方案（L610）。L610供电要求典型电压3.8V，电流2~3A（脉冲电流）。由于使用场景需要220V供电，因此，电源选择金升阳开关电源LS05-13B05R3模块你电源线（5W）（熟悉LS05-13B05R3可能已经准备好问题了，你选的不对，电源供电能力不足，可能不能工作，此问题暂时做讨论，后边再做说明）openCPU不工作时电

openCPU-EC600简介与软件开发实例小结咸鱼NO FASHIONEC600系列包含EC600S、EC600N、EC600U等。具体差异如下：1、EC600S包含2G+4G，单4G模组（92脚）、ASR1601平台。2、EC600N包含R1.0（92脚）、R1.1（96脚，支持双卡），采购物料是请注意差异。LA是支持openPython不支持Open C，主要是内存差异，小内存无法进项open C移植、ASR1603平台。3、EC600U暂未使用，不阐述，具体可以参考官网手册、展锐

OPEN CPU模组设计应用总结咸鱼NO FASHION根据实际项目需求选择最优的设计方案，是一名合格硬件工程师的基本功。背景与优缺点说明：对于物联网项目，大多数公司或者产品需更为便宜方案，因此在物联网项目中open CPU方案迎来黄金发展期。物联网项目本身就需要无线通信模组，通信模组开放一定IO口和通信接口，优点可以解决目前广大用户主控MCU短缺的痛点，降低开发成本；缺点IO口和通信接口使用相对于主控MCU不够灵活，接口相对较少。软件方面：支持open C和open Python（

咸鱼NO FASHION硬件开发过程中常常遇到电平不匹配的问题，就这个问题作简要说明与总结：电平匹配或者电平转换方法：直接选用转换芯片，此方案对于设计来说最简单、通信速率高、性能稳定、成本一般较高；但作为一个合格的硬件工程师，需要考虑成本、空间、结构等问...

LED调光根据电压电流变化不同可分为恒压和恒流两种方式，此次只讨论恒流调光部分：根据项目需求对项目需求进行细分，分为高压调光（ACDC）和直流恒流调光等根据实际需要选择适合的调光驱动芯片厂家：BP、TI、ST、PT等对于直流供电和LED灯电压范围确定具体芯片选择：1、供电范围较高，整体电压范围高于LED灯带的最高电压，恒流调光芯片选择降压型芯片，目前降压芯片一般供电范围30V，当然有40V、60V2、供电范围较低，整体电压范围低于LED灯带的最低电压，恒流调光芯片选择升压型芯片，目前降压

一、硬件相关1、2.4G收发芯片SI24R12、2.4G单独发射芯片SI24R2或者SI24R2E（无需外部MCU）3、关于天线接收端使用全向玻璃钢天线（80~150m）4、发射模组可以采用普通2.4G板载天线5、2.4G的PA芯片2401C6、RF衰减器芯片HMC274或者HMC5427、数据上传为2G/4G无线网络通信...

1、电源设计此处电源设计有其自身的特殊性，动力电供电（380V），因此，此处空间足够直接选用变压器+整流桥+滤波电容进行，由于方案本身具有检测功能，所以选择三路变压器+二极管并联设计，此方式的好处，在某一相失压或者缺相时仍可对控制部分供电、实际电压偏高时，会有很大的冗余。由于是高电压供电，前端加入电源EMI和EMS设计，同时注意爬电间距，高压进线短注意间距。2、NB模组可以根据实际需求进行选择，注意模组的供电要求，如果电压不稳或者纹波过大可能导致模组不启动或者运行不正常，尤其会影响信号强度；天线

1、首先根据板框确定已经确定的结构接口2、对照原理图进行模块抓取，接口相连接的元器件放置在相应的接口附近3、完成预布局，将主芯片周围的阻容件放置在主控MCU附近4、根据板层和已布置的器件进行走线通道规划，此处比较复杂，需要考虑的方面较多，不仅仅是走线（走线频率、带宽）,同时要考虑板子上接口使用频率，使用地域的区别5、对于复杂板子第四步会出现反复，但是这是花费时间是值得的，否则，板子已经布的差不多，发现走不通，这个影响会更大。同时布局是需要考虑打孔的位置，否则如果某一区域，元器件布置过密也会影

win10 PADS9.5安装问题总结1、对于安装未出现PADS logic、PADS layout、PADS router等PADS的现象，但是直接双击。PCB文件可选PADS打开的问题？解决办法：首先进行软件破解、升级（update安装），然后去C:\MentorGraphics\win32下运行registrator.exe进行注册（一般可以解决上述问题）2、如果注册过程中出现未添加环境变量提示和找不到license的问题解决办法：首先根据提示添加环境变量，环境变量添加具体过程

cadence使用心得：对于原理图部分不多做说明，一般做过几年开发都可以快速上手。主要就allegro做PCB作如下总结：一般高速版、射频板、音视频板都要做阻抗控制；进行阻抗计算，这里不进行计算，只给出某厂家给出的10层和12层叠层参考文件如下： 工程问题确认单 (叠层及阻抗结构) （若有疑问,请联系邮件发送人或审核人） 产品编号：a656666666 客户编号： 日 期：2020...

关于NRF528XX使用说明：1、NRF528XX所有外设可自行配置所有管脚，与其他类似MCU最大区别，STM基本外设或者复用功能固定到一定IO口上2、NRF528XX管脚配置需要根据手册进行并不是可以同时n个相同功能，外设IO口功能会有共用单元，因此，同一外设功能有数量一定限制。3、NRF528XX管脚配置有些类似功能共用相同地址，软件配置地址一致，因此，使用类似功能注意IO配置，否则，造成硬件设计BUG，导致改版。此处最好和软件工程师进行协商。比如SPI配置：...

对于大电流板卡需要注意点：1、电流采样，如果有可能尽量采用差分式采用，采样回路尽量短，同时远离其他信号2、采样电阻不可采用一般电阻，最好采用大功率合金电阻，冲击电流会造成采样电阻炸裂3、大电流回路与其他电路远离布局，其造成干扰较大，一旦发生比较难以处理（改版是主要的方式）4、大电流回路PCB板上开窗，后期进行附锡处理5、由于大电流回路发热比较大，热敏元件远离布局，否则会影响性能6、大电流回路开关注意散热，由于电流大，开关管发热严重，不做散热处理，极易造成开关管烧坏（此处使用开关管一般

由于车载电子的特定应用环境，因此，需要对于车载电源接口部分进行特殊的设计，以保证后级电路正常运行。因为车载电源电压不稳定，干扰严重，尤其是在车机运行时，所以，电源接口部分要进行稳压和抗扰动设计。主要处理方式有以下几种：1、通过二极管和三极管进行前端稳压上图说明，前端输入电压为12V，实际可以是18V、24V、36V等甚至更高电压，其通过稳压二极管和三极管（达林顿管）构成稳压电路，后级可以输出稳定在9V左右的电压，简单说明，稳压二极管稳压值10.4V，三极管BE管压降1.4V，所以，输出为9.

1、关于内核电压说明：首先检查内核电源稳定性，如果条件允许测试内核大电流时的波形，是否存在特定频率的脉冲信号，或者被拉低。内核电源电压稳定是主控启动必要条件，可能还是没有进行大量验证，某些厂家不一定可以提供内核电压准确的电流值，一定要注意，有可能尽量按厂家提供的电流值1.5倍进行设计，否则，可能会出现问题，此处DCDC电源输出端尽量添加大电解电容滤波或者预留电解电容焊接位置，便于后期调试。2、某些功能不能实现，如PCIE不识别，首先保证内核电源电压稳定，大电流没有大的波动。无论是外部启动还是内部启动，都

1、注意MODE模式设置，一般设置JTAG模式，如果是通过电阻进行上下拉进行实现，一定将相应不焊电阻进行NC。2、关于PUDC一定要根据实际情况进行设计，否则，会出现静态电流过高，芯片发热严重。3、芯片核压电流比较大瞬间电流会超过10A、设计时必须进行认真思考，合理选择DCDC芯片进行稳定供电。4、关于固化参考前期书写的文档、最简单应用外接SPIflash，具体型号一定要根据VAVIDO上支持的芯片进行选型，否则，后期调试时比较麻烦。另外，由于固化接口共用，最好不要主从模式同时存在，否则，可

FPGA从selectMAP配置模式需要注意一下几点：1、FPGA的selectMAP接口最好按selectMAP模式进行布线布局，否则需要修改线序2、如果板子已经绘制完成，即selectMAP接口被打乱，必须从FPGA处看进去调整线序，既保持MCU或者CPLD部分接口不变，调整FPGA线序IO；否则会导致数据不对（尤其布线时 有三条以上线序更改时）3、主控部分程序需改一定要遵循手册进行，否则可能导致配置不成功，具体参考XAPP583和UG470。4、一定注意时序，尤其监测DONE后仍需发送

基于XC7K325T的板卡设计总结1、供电部分保证各电压模块足够电流，最好参考KC705设计电流要求2、对于配置部分可根据要求设计上下拉电阻，根据实际需求进行配置3、对于多主控板卡设计，其他主控可以配置固化FPGA，此时FPGA处于从模式（selave selectMAP）,由于设计时同时预留QSPI外部flash用于固化FPGA的程序，同时主控通过EBC总线与FPGA进行通信，所以原理图设计时，管脚分配在FPGA并行配置管脚，FPGA配置管脚兼容（但是无法同时使用，原理图设计时由于时间紧，没详

高速叠层设计原则：考虑因素:BGA 扇出、局部布线密度、阻抗控制、顾客要求、SI/PI考虑、成本、电设计源分割、板厚、板厚与孔径比工艺要求：对称性 表层与内层不要选择4.0mil以下介质 不要选4x7628pp，滑片 2mm板厚极限14层，1.6mm一般最多12层，做14层阻抗不易控制高速要求：信号层与地层尽量近 电源与地尽量近，并有一处相邻 保证地平面足够大，并完整 保证相邻的两个信号层尽量远，布线走线为交叉走线，尽量满足3W规则，不行则相互错开 信号层如果以VCC为参考平

1、一般认为20mil走线可以过1A电流（有一定余量）2、0.5mm（20mil）过孔可以过1A电流（有一定余量）如果2A电流放置0.25mm（10mil）过空作为载流，至少放置四个过孔制作最小过孔的能力与板厂的制作能力和工艺有关系嘉立创宣传 0.2mm过孔（实际0.3mm）,外径必须0.45mm,最小线宽3.5mil捷多邦宣传0.25mm过孔 （），最小线宽4...

1、单相电流检测（互感器或者采样电阻）、电压检测采用电阻降压模式2、隔离信号通信，可以通过配置设置为串口（UART）或者SPI模式3、采用电阻取样测量电流时，一定要注意参考地平面选取、如果采样电阻连接在N相上，参考地即为N相。如果采样电阻连接在L相上，参考地即为L相，否则必定会出现炸机现象。注：各位设计或者测试时请注意，不要入坑。...

1、三相电压检测电阻必须预留足够间距，否则会出现打火现象2、最好模拟和数字地进行个隔离，否则可能测量不准确3、BL6522的1.8V和1.2V不是输入电源，而是内部集成LDO（注意，这个地方手册说明不详细，设计时需要特别注意）4、PDCK不用时一定要拉低，否则会出现臆想不到的问题5、电源进行隔离，需要注意隔离电源模块输出都是包络线（一般不是特别准，即电压随着负载有一定变化）6...

1、TXP、TXN、RXP、RXN无需上拉电阻2、网络变压器部分以上最好按这个说明进行设计3、网络接口部分以上是网络变压器和网络接口是分离元件，注意隔离链接方式，这个在PCB布局时需要特别注意，桥接方式4、时钟设计时钟选择和使用方式有关，注意有源时钟和无源时钟的区别5、RMII以上是主要...

常用型号Part ID Capacity Size Package Availability CSNP1GCR01- BMW 1Gb 6*8mm LGA-8 Now CSNP4GCR01- BMW 4Gb 6*8mm LGA-8 Now 产品特点主要针对便携式或固定式使用供电电压范围...

需求分析、概要设计、详细设计、调试、测试、转产。需求分析：硬件设计的第一步，也是关键一步，在需求分析阶段，只有充分了解需求，才能有针对性的开展器件选型、方案规划等工作。1）、整体性能要求：可初步进行CPU、存储器、主要器件选型2）、功能要求：根据需求要求进一步针对主要芯片做进一步细分，筛选满足功能的所有器件。3）、成本要求：在满足项目需求的前提下，尽可能地降低成本，是硬件工程师的重...

1、 制定研发技术实施方案；   2、 参与项目组织管理；3、实施硬件设计方案；  4、提出研发项目阶段性评审依据； 5、制定生产用规范化的技术文档，并提供技术支持；  6、制定并参与产品的调试、测试流程，严格产品质量控制； 7、负责技术上的相互协作，互相配合8、协助生产过程，并参与产品的售后服务工作（技术培训与技术支持）； 9、在技术上对产品的性能和质量负责，协助...

如上图所示为漏电保护板的原理图，原先测试一直不动作，经检测发现M54123无法驱动MCR22-8型号的可控硅，经重新打样板和重新购买物料测试后，重新选型的可控硅可以使用。其中MCR100-8、BT169、S602TSRP等可以正常使用设计要点：1、注意M54123输出驱动电流和触发电压范围，详见下图：2、可控硅选型（以MCR100-8为例）：可控硅耐压值和门极触发电流，详见...