高速叠层设计原则

高速叠层设计原则：

考虑因素:BGA 扇出、局部布线密度、阻抗控制、顾客要求、SI/PI考虑、成本、电设计源分割、板厚、板厚与孔径比

工艺要求：

1. 对称性
2. 表层与内层不要选择4.0mil以下介质
3. 不要选4x7628pp，滑片
4. 2mm板厚极限14层，1.6mm一般最多12层，做14层阻抗不易控制

高速要求：

1. 信号层与地层尽量近
2. 电源与地尽量近，并有一处相邻
3. 保证地平面足够大，并完整
4. 保证相邻的两个信号层尽量远，布线走线为交叉走线，尽量满足3W规则，不行则相互错开
5. 信号层如果以VCC为参考平面，也要尽量靠近
6. 电源层不相邻

优先级：

1. 信号线必须有参考平面
2. 保证信号层与信号层尽量远
3. 电源与地尽量近
4. 信号层与电源层尽量近