EMC-ch4屏蔽与搭接设计

本文详细介绍了EMC中的屏蔽与搭接设计。屏蔽主要用于控制电场、磁场和电磁波的传播,通过金属隔离实现。搭接是确保两金属表面间低阻抗电气连接的关键。屏蔽分为静电屏蔽、磁场屏蔽和电磁屏蔽,常见形式有单端接地和双端接地,其中单端接地更常用于抑制磁场干扰。双层屏蔽则提供额外保护,内层单端接地,外层可能双端或多端接地。此外,对于特定场景如射频电路,接地方式选择也有所不同,需根据实际情况选择最佳方案。
摘要由CSDN通过智能技术生成

ch4 屏蔽与搭接设计    屏蔽层的效果必须由屏蔽层接地引起

1、什么是屏蔽:?

对两个空间区域进行金属隔离,以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射

用屏蔽体将元器件、电路、组合件、电缆等整个系统的干扰源包围起来,防止干扰电磁场向外扩散;

用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来,防止它受到外界电磁场的影响。

2、什么是搭接?

两金属表面之间构造一个低阻抗的电气连接。

当两个结构体之间不能很好的形成搭接时,通常借助导电密封衬垫来弥补,如:金属丝网、导电橡胶、簧片、导电衬布等。

 

屏蔽用于切断通过空间的:      静电耦合、磁场耦合、电磁感应耦合。

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