EMC(4)——电磁场的分析与屏蔽原理

前言

在我们的日常生活中,电磁场无处不在,我们使用的电子设备也身处其中,他们本身也会产生电场或磁场,相距较近时就会相互影响,所以,我们才会考察产品的辐射和辐射抗扰度,使得它们能够“友好相处”。

电磁场的分析方法

一般有路的分析和场的分析;路的分析,就是根据电路理论来分析电磁场特性;场的分析,就是根据电磁场理论分析电磁场的特性。
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看图,屏蔽机理分析,根据电路理论,电磁场入射到屏蔽机箱,由于机箱的阻抗很低,电磁场会在屏蔽体上感应出涡流。其实就是电磁场穿过闭合回路感应出电流,此时机箱表面一圈圈电流,有点像水的漩涡,故称作涡流,像上面图中的红色虚线,就是涡流环路!
(注意这里说的是变化的电磁场,因为根据法拉第电磁感应定律,如果是静电场或静磁场,闭合回路磁通量不产生变化,也就不会产生涡流了。)
那么,有涡流,电流又会产生电磁场,由于和原来的电磁场方向相反,此时就会抵消原电磁场,这就是屏蔽效能使用电路分析的原理。
所以,提到电磁场,必须要了解电磁场的传播特性,在大家看书时,都会提到电磁场的波阻抗。
加粗样式这是自由空间波阻抗图。
分析电磁波在空间传输的特性时,波阻抗是一个非常重要的概念…波阻抗是表征电磁波传输特性的主要参数,波阻抗随电磁波传输特性而变化。说白了就是电磁波在空间传输时的阻抗,一般,电磁场在空间传输,分近场和远场。
近场区:是指到辐射源的距离小于λ/2π的区域;分为电场波阻抗和磁场波阻抗;
如果场源特性以电场为主,则波阻抗很大,称为高阻抗场;
如图,近场区电场的特性,波阻抗很大!
如果场源特性为以磁场为主,则波阻抗很小,称为低阻抗场;
远场区:到辐射源的距离大于λ/2π米的区域,此区域电场分量和磁场分量相当,波阻抗恒定,为377Ω,可认为是均匀平面波。
远场时,为均匀平面波,波阻抗一致!
一般认为交变电压源近场为高阻抗场,主要分量为电场;而交变电流源近场为低阻抗场,主要分量为磁场。
了解自由空间波阻抗有何意义?
其实了解了波阻抗,对电磁场屏蔽很重要!
对于高阻抗场,由于波阻抗很大,主要是依靠反射损耗增加屏蔽效能;因为屏蔽体阻抗很低…阻抗失配。
而对于低阻抗场,由于波阻抗很小,反射损耗已经可以忽略,主要是依靠吸收损耗增加屏蔽效能。因为波阻抗小,屏蔽体阻抗也很小,所以反射不起作用。
后面,要讲的屏蔽知识,也和波阻抗,近场远场特性有关。

电磁场的屏蔽原理

先来看电磁屏蔽概念,屏蔽体对电磁波产生衰减的作用就是电磁屏蔽,其有效性用屏蔽效能来度量。
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电磁波经过屏蔽体,能量减小,这就是电磁屏蔽,其衡量的指标,用屏蔽效能表示。
屏蔽效能是没有屏蔽时空间某个位置的场强E1或H1与有屏蔽时该位置的场强E2或H1的比值,它表征了屏蔽体对电磁波的衰减程度。
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这个是对电场的屏蔽效能计算公式,磁场一样。
下面,我们来看,屏蔽体的屏蔽效能应该如何计算,在这里就假设是一个完整屏蔽体,没有孔缝,使用电磁场的分析方法。
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这是电磁场入射到屏蔽机箱的模型。
电磁场入射到屏蔽机箱时,由于自由空间波阻抗和屏蔽体阻抗不一样,首先电磁波会产生反射。
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第一次反射。
当然,即使有反射,也不会100%反射,此时,还有电磁波穿透屏蔽体,进入屏蔽体材料内部。
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这是二次反射,同时,还有一部分能量穿透屏蔽体,进入机箱内部,或者穿出机箱。
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这就是穿透的部分。
另外,屏蔽体内部,还会产生多次的来回反射!
那么,在这里,我们把屏蔽体的屏蔽效能可以分解为,反射损耗、吸收损耗、多次反射修正因子。
当然,这些都是反射、吸收的统称,那么,此时来表达屏蔽机箱的屏蔽效能:
SE=R+A+B
其中,SE代表屏蔽效能,R代表反射损耗,A代表吸收损耗,B代表多次反射修正因子。
下面,我们就挨个来看,这些损耗的决定因素!
先来看反射损耗。
反射损耗的计算公式。
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后面涉及到的公式,让大家明白这些和什么因素有关,至于公式怎么得来的,不用深究,如果,大家有兴趣,下去了解下,工程上知道采取哪些措施就行。
那么,在这个公式里面,R是反射损耗,Zw是电磁波的波阻抗,Zs是指屏蔽材料本身的特征阻抗。
Zw,远场是是377欧,不变;近场,和场源特性有关;电场,高阻抗,磁场,低阻抗。
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屏蔽材料本身阻抗,可以看出来和需要屏蔽的频率、屏蔽材料的电导率、磁导率有关。
不管Zs如何变化,从反射损耗公式可以看出,波阻抗对反射损耗影响很大,波阻抗越高,射损耗越大。
比如,近场电场,主要靠反射损耗,近场磁场,波阻抗很小,反射损耗基本没啥作用,所以,不要指望靠反射屏蔽磁场。
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这是远场的反射损耗。
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这是近场电场的反射损耗。
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这是近场磁场的反射损耗。
Zs是屏蔽体阻抗,D是屏蔽体到源的距离,f是电磁波的频率
对于电场,我们可以看出来,源距离屏蔽体越近,反射损耗越大!
磁场,场源距离屏蔽体越远越好,磁场源距离屏蔽体越近,反射损耗越小。
下面看吸收损耗。
电磁波在屏蔽材料中传播时,一部分能量转换为热能,导致电磁波能量损失,损失的这部分能量称为屏蔽材料的吸收损耗。
这个主要是屏蔽体感应的涡流,由于屏蔽体的阻抗产生发热损耗!
那么,讲到吸收损耗的时候,必须要提一个概念,就是趋肤深度。
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这个是趋肤深度的示意图。
电磁场穿过屏蔽体,强度减小到37%时的深度,就是趋肤深度。
屏蔽体越厚,也就意味着屏蔽效能越高,因为电磁波穿透不了屏蔽体。
下面来看吸收损耗的计算。
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这个公式,公式的推导我们这里不讲,大家只要知道,吸收损耗和哪些因为有关即可。
在这里,我们从公式可以看出,趋肤深度和屏蔽体厚度、屏蔽的信号频率、屏蔽体电导率、屏蔽体磁导率都成正比。
再来看屏蔽效能中的多次反射修正因子。
电磁波在屏蔽体内多次反射,会引起附加的电磁泄漏,因此要对前面的计算进行修正。
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这是反射修正因子的计算方式。
一般,在下列情况下,反射因子都可以忽略:
(1)吸收损耗大于10dB时,可以忽略;
(2)屏蔽体较厚或者频率很高时,吸收损耗很大,可以忽略;
以上这两个,其实是由于吸收损耗大,导致再次反射后的能量较小,所以,反射修正因子可以忽略了。
(3)当趋肤深度与屏蔽体的厚度相当时,可以忽略;
(4)对于电场波,可以忽略。
电场波,波阻抗很大,和屏蔽体阻抗失配很大,所以,基本上把电磁波都反射回去了。

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### 回答1: 电磁兼容(EMC)是指在电子设备中,通过合理的设计和措施,使得各个设备之间的电磁干扰保持在可接受的范围内,以确保它们能够正常工作。EMC原理和应用的研究对于保障电子设备的稳定性和互操作性至关重要。 EMC的方法主要包括两个方面:干扰控制和抗干扰。干扰控制主要通过电路设计、电磁屏蔽和线路布局等方法,减少电磁辐射和传导干扰,确保设备自身对外界的干扰控制在允许的范围内。抗干扰则是通过增加设备的耐干扰能力,包括电路抑制、滤波等措施,提高设备对外界干扰的抵抗能力。 对于EMC分析,首先需要进行电磁干扰源的识别和分类,了解干扰源对设备的潜在影响。接下来,通过电路和系统的建模和仿真,分析电磁信号的传播和干扰机制,预测设备之间的可能干扰情况。最后,根据分析的结果,采取相应的干扰控制和抗干扰措施,来保证设备的正常工作。 在EMC中,电路设计和布局也起着重要的作用。在电路设计中,需要考虑信号线的长度、走线方式、接地和电源的分离等因素,以减少电磁相互作用的可能性。同时,电路的选择也要考虑到其电磁兼容性能,如使用低干扰电源、滤波器等。电路布局也要尽量避免信号线和电源线交叉,减少互相干扰的可能性。 在EMC的测量中,主要包括干扰源的测量和设备的抗干扰能力测量。通过测量干扰源的电磁辐射或传导干扰,可以对其产生的影响有所了解,并根据测量结果进行干扰控制。设备的抗干扰能力测量则是通过给设备施加不同的干扰信号,观察设备是否能正常工作,来评估其抵抗干扰的能力。 总之,电磁兼容原理和应用是保障电子设备正常工作的关键。通过合理的方法、分析、电路设计和测量,可以有效地控制和抵抗电磁干扰,确保设备的性能和可靠性。 ### 回答2: 电磁兼容(EMC)是指电子设备在同一电磁环境下相互之间无干扰地正常工作的能力。其原理和应用涵盖了多个方面,包括方法、分析、电路和测量。 在EMC中,首先需要采用一系列方法来确保电磁兼容性。其中包括电磁干扰控制措施,如屏蔽、滤波和绝缘等,以减小设备之间的相互干扰。另外,还需要采用抗干扰设计,包括选择低电磁辐射和低敏感度元器件,以减少设备受到的外界干扰。 其次,EMC还需要进行电磁兼容性分析。这包括了对设备的电磁辐射和电磁感应进行分析,以确定设备是否满足所需的兼容性标准。此外,还需要进行电磁耦合分析,通过模拟设备之间的电磁耦合路径,找出潜在的干扰源和受害者。 在电路设计中,EMC原则需要被应用。这包括选择合适的布局和连接方式,以减小电磁辐射和电磁感应。还需要进行电磁兼容性仿真,通过数值模拟来预测设计的电磁兼容性。此外,还需考虑电磁兼容性测试和认证要求,确保设计符合相关标准。 最后,在EMC中,测量是必不可少的一步。通过测量设备的电磁辐射和敏感度,能够评估设备的兼容性。常用的测量方法包括近场扫描、远场扫描和传导波率测量等。通过测量结果,能够找出干扰源和受害者,并采取相应的措施来提高电磁兼容性。 总之,电磁兼容原理与应用涉及了方法、分析、电路和测量等方面。通过采用合适的方法、进行兼容性分析、应用EMC原则进行电路设计,并进行相应的测量和测试,能够确保电子设备在同一电磁环境下正常工作而无干扰。
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