射发射整改案例

本文分析了一例系统300K-200MHz辐射发射超标的案例,问题源头指向显示屏屏蔽丝网未压接和屏蔽电缆的“猪尾巴”结构。这两个因素导致低频孔缝泄露和高频共模辐射。解决方案包括确保屏蔽丝网与机箱的良好导电搭接,以及实现屏蔽线缆360度端接,以降低辐射发射。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

文章摘录:http://www.elecfans.com/emc_emi/1244893.html

试验现象:

  系统在300K-200MHz辐射发射超标。

2.诊断过程:

  (1)使用近场探头置于模块显示屏时,1MHz以下频段超标,则低频电磁干扰来源于显示屏;

  (2)将近场探头置于机箱后面线缆时,10MHz以上频段超标,则高频超标来源于线缆。

  原因分析:

  原因1:显示屏屏蔽丝网未压接

 

 原因2:屏蔽电缆猪尾巴

“猪尾巴”的端接方式,见下图,相当于在屏蔽层上串联了一个电感,其一会增大屏蔽层共模电流返回路径的阻抗,导致部分共模电流从大地返回,增大了共模电流的环路面积;其二共模电流会在屏蔽层产生共模电压该电压会在屏蔽层与大地形成的环路(分布电容或地线形成)中产生新的共模电流,导致更大的共模辐射。 

 

屏蔽丝网不和机壳良好导电搭接,则导致低频孔缝泄露;而屏蔽电缆“猪尾巴”搭接会增大搭接阻抗,导致共模压降在线缆上产生共模辐射。

  因此,要降低电缆的辐射发射,就要想方设法降低屏蔽层与金属连接器之间的搭接阻抗,实验证明,屏蔽层与金属连接器之间360度端接可以满足要求。

  4.改进措施:

  (1)屏蔽丝网和机箱良好搭接

  使用导电布与机壳搭接

设计金属压框压接

 (2)屏蔽线缆360°端接

5.测试结果 

三种屏蔽层错误的搭接方式

  

 

<think>好的,我现在需要处理用户关于辐射发射超标整改的问题。首先,用户明确提到想查找相关的案例或解决方案,特别是EMC设计优化方面的内容。根据用户提供的引用资料,我需要从中提取有用的信息,并结合自己的知识来组织回答。 首先,查看用户提供的引用内容。引用[3]提到了振铃现象导致的辐射超标,通过并联RC吸收电路解决。引用[4]讨论了“猪尾巴”端接方式的问题,指出其可能增加共模辐射。引用[2]则强调整改时需平衡多种因素,比如成本和性能影响。这些引用中的案例和思路可以作为回答的基础。 接下来,我需要确定回答的结构。用户希望得到具体的整改案例和解决方案,所以应该分步骤说明整改思路,并辅以实际案例。例如,问题定位、常见整改措施、设计优化方法,最后给出案例总结。 然后,每个部分需要详细展开。例如,问题定位部分需要提到近场扫描、频谱分析、波形测量等方法。整改措施可能包括RC吸收电路、滤波电容、屏蔽层处理等。设计优化方面,PCB布局、接地设计、线缆处理都是重点。案例部分可以结合引用中的振铃问题和端接方式问题。 同时,要注意用户提到的系统级指令,比如数学公式要用$...$格式,但这个问题可能不需要太多数学表达式。不过如果有涉及频率计算的地方,比如振铃频率与超标频率的关系,可以用$f = 1/(2π√{LC})$这样的公式,但根据引用内容,用户案例中并没有给出具体公式,所以可能需要避免不必要的公式插入。 另外,用户要求生成相关问题,我需要根据回答内容提出几个相关的问题,比如整改步骤、常见错误、优化方法等。 最后,确保回答符合中文要求,引用标识正确添加,比如在提到案例时标注[^3][^4]。同时要检查是否有遗漏的引用内容,比如引用[1]和[2]中的平衡成本与性能的考虑,也需要在回答中提及。 总结一下,回答的结构应该是: 1. 整改思路分步骤 2. 常见整改措施 3. 设计优化方法 4. 案例分析 5. 总结与挑战 6. 相关问题 现在需要将这些部分整合起来,确保信息准确,引用适当,并且语言流畅自然。</think>### 辐射发射超标整改方案及案例分析 #### 一、整改思路与步骤 1. **问题定位** - **近场扫描**:使用近场探头定位辐射源(如PCB走线、线缆接口、高频器件)[^3] - **频谱分析**:对比超标频点与电路中的振荡信号频率(如开关电源噪声、时钟谐波)[^3] - **波形测量**:观察信号振铃、过冲等异常现象,例如某案例中振铃频率$f=122\ \text{MHz}$与超标频点$152\ \text{MHz}$关联[^3] 2. **常见整改措施** - **RC吸收电路**:在开关器件(如二极管、MOS管)两端并联RC电路,抑制振铃。例如某案例通过二极管并联$10\ \text{pF}$电容+$10\ \Omega$电阻解决122MHz辐射 - **滤波电容**:在电源入口或信号线添加高频陶瓷电容(如$1\ \text{nF}$),滤除高频噪声 - **屏蔽层处理**:避免“猪尾巴”端接方式,采用360°屏蔽接地减小共模环路 3. **设计优化方向** - **PCB布局优化**:高频信号远离边缘,缩短回流路径 - **接地设计**:单点接地 vs 多点接地,降低地阻抗 - **线缆管理**:屏蔽线缆两端接地,或通过磁环抑制共模电流 --- #### 二、典型案例分析 **案例1:二极管反向恢复引起振铃** - **现象**:152MHz辐射超标 - **定位**:开关电源续流二极管D2波形存在122MHz振铃(图3-4)[^3] - **解决**:并联RC吸收电路($R=10\ \Omega$, $C=10\ \text{pF}$),辐射降低6dB以上 **案例2:屏蔽线缆端接不当** - **现象**:200-300MHz频段辐射超标 - **定位**:屏蔽层采用“猪尾巴”端接,等效串联电感增大共模环路面积[^4] - **解决**:改用金属屏蔽壳360°压接,辐射值下降至限值以下 --- #### 三、整改权衡与挑战 整改需平衡**EMC性能**、**BOM成本**、**功能影响**: - 增加RC吸收电路可能提高功耗(电源芯片)或影响信号完整性(MCU采样时间)[^2] - 屏蔽层优化可能增加组装复杂度 - 最终方案需通过**迭代测试**验证(如引用[1]中提到的26页整改报告) ---
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值