cadence allegro学习记录（二）

1，allegro中封装分为两个部分：焊盘，使用padstack editor 17.4绘制；封装，使用PCB Editor 绘制。

2，PCB封装中必须包含的部分：焊盘（包括阻焊，孔径等内容），丝印，装配线，位号字符，1脚标识，安装标识，占地面积，器件最大高度，极性标识，原点。

3，SOLDERMASK_TOP(阻焊)、PASTEMASK_TOP（钢网）。

4，焊盘命名：封装类型 + 封装尺寸。

5，新建封装：file - new - package symbol 即可创建封装；package symbol （wizard）按照向导创建封装。

6，首先设置单位：setup - design parameters… - design；size中“user units”中选择“millimeter”；extents 中“left x” 和 “left y” 都设置为 -100.

7，将光标设置为全屏显示：setup - user preferences - display - cursor ,然后在“pcb - cursor”中选择“infinite”,并在后面方框中打勾。

8，指定焊盘路径：setup - user preferences editor -paths -library - padpath - 指定焊盘路径。

9，放置焊盘：layout - pins - 右侧面板选择options - 选择padstack中参数（即放置那一个焊盘）- 设置焊盘个数、间距、排列方向、旋转角度、管脚编号和增量以及偏移。在下方“command”中输入“x 横坐标 纵坐标”设置第一个焊盘的位置，然后回车放置。

10，丝印线（一，assembly_top层）：add - line(角度设置为90，线宽设置为 0.15) - command(x x_cor y_cor)。“ix 6”：表示向x轴方向偏移6。“iy 6”：表示向y轴方向偏移6.

丝印线（二，绘制在silkscreen_top层，只需绘制拐角处）：add - line ;
修改丝印颜色：display - color/visibility - geometry - package geometry - 修改各个层的颜色。

11，设置格点大小：setup - grid - 将x,y中的2.54改为0.1.

12，添加位号：

• 装配层：add - text - active class and subclass (ref des,assembly_top),一般用“#REF”代替。
• 位号层：add - text - (ref des,assembly_top) ,用“#REF”代替。
• value值：add - circle - (component value,silkscreen_top),用”#REF“代替。

13，1脚标识：add - circle -(package geometry,silkscreen_top)。

14，占地面积：通过绘制铜皮的方式实现：shape - rectangualr(package geometry,palce_bound_top)。

15，器件高度：setup - areas - package height (package geometry,palce_bound_top)。

16,绘制pcb时需要的是：.psm文件。

17，thermal pad :热焊盘；antipad 反焊盘。

18，表层和底层一定是正片，只有内层才有可能是负片。

19，flash文件的后缀是：.fsm。指定psmpath才能在padstack editor中调用flash文件。（setup- user preferences - paths - library -psmpath）。

20，PCB 3D封装展示：view - 3D Canvas - ok。查看3D封装。

21，文件类型：

• .pad 焊盘文件；
• .dra 封装文件（可编辑的封装源文件）。
• .psm/fsm allegro 软件调用的封装文件；
• flash文件（插件封装中需要），使用前需要指定路径；
• .STEP/STP：3D封装文件。
• .log .tag 记录文件可以不要。

22，需要指定的路径：padpath(.pad文件路径)；psmpath(.psm路径)；steppath(3D封装路径)；devpath(DEVICE文件，第三方网表)。

23，在空的PCB中放置封装：place - manually -advanced setting - 勾选library - placement list 中选择package symbols,然后会显示选择中library 中有的封装，选中即可放置。

24，根据PCB导出封装：file - export - libraries… - 全部勾选，指定路径 - export。