元件引脚直径与PCB焊盘孔径对应关系

最新推荐文章于 2025-03-08 20:16:33 发布
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分类专栏： 电子线路设计


器件引脚直径（D）PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径 
D≤1.0mmD+0.3mm/+0.15mm
1.0mm<D≤2.0mmD+0.4mm/0.2mm
D>2.0mm D+0.5mm/0.2mm

pcb学习 2018.3.1
Uaenaaaaa的博客
03-02 530
过孔焊盘引脚直径与焊盘孔径关系引脚直径焊盘孔径D&lt;=40milD+12MIL40mil&lt;D&lt;=80milD+16milD&gt;80milD+20mil所以一般的焊盘孔径比引脚直径大0.3mm即可焊盘的regular pad 比孔径大10mil以上anti pad和thermal pad都要比regular pad大20mil，若regular pad小于40mil，可适当减小。...
直插式电阻电容封装与尺寸图解
03-17
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PCB设计应考虑焊盘的孔径大小
08-14
按照焊盘要求进行设计是为了达到最小的直径,该直径至少比焊接终端小孔凸缘的最大直径大0.5mm.必须按照ANSI/IPC 2221 要求为所有的节点提供测试焊盘.节点是指两个或多个元器件之间的电气连接点.
PCB孔的类型及设计规则
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hkj8808的博客
03-08 1606
PCB 中的**孔（via/hole）**主要分为以下几类，按用途、制造工艺、导通方式等分类：
过孔和焊盘大小
gzwu的博客
07-07 9999
1、过孔的设置(适用于四层板，二层板，多层板) 制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于 5--8。 孔径优选系列如下： 孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 焊盘直径： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil 内层热焊盘尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil 板厚度与最小孔径
PCB
博闻天下-lei的博客
02-18 2511
1、做 PCB 时， PCB 板定位孔孔径为 4mm，孔径中心点距板边间距为 5mm。 2、外做 PCB 板， PCB 板尺寸长度不能超过 320mm，宽度不能超过 210mm， PCB 板弯度不超过0.1mm，误差过大插组件时不易插入。 3、在做 PCB 板时，不规则边框应加辅助边框（ 3mm 宽即可）。 4、画 PCB 板时，高电压、大电流部分在布线层时，布线应加粗，并在线上加焊
PCB板焊盘孔径尺寸以及其他参数设计尺寸
qq_30468863的博客
10-16 1万+
（1）孔径尺寸： 若实物管脚为圆形：孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20.3mm(812mil)左右； 若实物为矩形尺寸：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线尺寸0.1mm0.2mm(48); (2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.5mm(20mil)。 (3)过孔尺寸的加工：多层板最小内径0.2mm,最小外径0.45mm；双面板最小内径0.3mm，最小外径0.6mm； 注：过孔单片焊环 过孔单片焊环 (4)焊盘到板子边沿间距：>5mil； (5)最小字符数：线宽6mil,字符高32mi
设计焊盘的一些基本要求
k1ang的博客
07-21 7399
版权声明：本文为博主原创文章，未经博主允许不得转载。https://blog.csdn.net/k1ang/article/details/96446976 电路板中的焊盘分为两种：非过孔焊盘和过孔焊盘，非过孔焊盘主要用于贴片元器件，过孔焊盘用于直插元器件。 焊盘形状主要分为圆形、矩形和八角形，在PADS则提供了六种类型的焊盘，如下图。 相信很多刚接触PC...
PCB中贴片元器件的引脚规范（allegro）
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在印制电路板（PCB）设计中，焊盘孔径的大小是一个至关重要的考虑因素，它直接影响到元器件的安装、焊接质量和电路板的测试可性。焊盘孔径的大小选择需遵循一定的标准和指导原则，以确保生产过程的顺利进行和产品的...
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要设计的PCB焊盘总要比IC焊盘大一些，怎么精确摆放PCB焊盘？
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一、PCB设计元器件封装库设计标准 1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊（红胶工艺）的板贴片容阻件首选使用0805封装的； 2、部分元气件标准孔径及焊盘 元件名 孔径（mm） 焊盘（mm） 间距（mm） 备注 IC 0.7 1.2*2.0/1.2*2.5 1.78   单插片 1.0*1.8 2.0*3.5
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正常情况下：PIR产品线直流供电，小电流，基本线材铜径细，所以焊线焊盘可以设为外径≥2mm，内径≥0.8mm；交流供电，一般线材铜径比较粗，可以设为外径≥3mm，内径≥1.5mm。⑤通电流大小：一般铜厚0.05mm，宽度为1mm的铜皮，能通2A电流，而且铜皮温度上升不会超过3°。⑥焊盘离板边间距：建议PIR≥0.8，PowerBank≥1.3mm。①焊线焊盘到周围元器件间距：建议PIR≥3mm，PowerBank≥4mm。①字符的大小：字符宽≥0.15mm，字符高≥0.8mm，宽跟高比例1:5。
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