引脚间距是0.4mmBGA（WLCSP）封装的芯片怎么打孔走线

• 我用的这款MCU芯片是WLCSP封装，49pin，锡球间距只有0.4mm，想要按常规画法在焊盘之间打通孔几乎不可能实现。
• 打通孔基本上都是机械钻孔，按照厂家工艺，机械钻孔的极限大约是内径0.15mm，外径0.25mm-0.3mm，也就是内径6mil，外径12mil。这么大的孔在0.4mm的焊盘之间是放不下的。
• 跟厂家沟通后，我选择使用盲孔，放在焊盘上，也就是盘中孔。
• 板子是光栅读数头信号处理板，尺寸13mm*8mm，5颗芯片若干阻容，和一个mini版的FPC对外接口，超低功耗，70mW，所以走线间距，线孔间距规则设定为4mil，线宽4mil-5mil。
• 6层板，TOP,GND1,S1,S3,POWER,BOTTOM。、
• 盲孔设定的是L1-L3,L4-L6, L5-L6，盲孔不能交叉，比如L1-L4和L3-L6这样是属于交叉盲孔，是不对的。加了一种埋孔L3-L4。跟板厂稍微了解了一下，盲孔的工艺是比较复杂的，都是激光钻孔，还得打磨啥的。
• 盲孔可以打在焊盘中央，就像下图：
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• 也可以打在焊盘边上，向下图：

盲孔+埋孔连接就像下图

• 我建议孔能尽量往焊盘边上挪就往边上挪一挪，这样更有利于厂家工艺处理
• 我用的盲孔 孔径是4mil，外径是8mil。地全部用的通孔，电源有通孔有盲孔
• 孔到线的间距尽量别小于10mil
• 打埋盲孔虽然价格上贵了些，但对于我的板子这种情况下走线密度大，空间又小，焊盘也小，打盲孔是很合适的，可以省很多空间。常规的板子空间够的话还是用通孔，不要用埋盲孔。埋盲孔只适合空间小走线密度大的板子。