引脚间距是0.4mmBGA(WLCSP)封装的芯片怎么打孔走线

  • 我用的这款MCU芯片是WLCSP封装,49pin,锡球间距只有0.4mm,想要按常规画法在焊盘之间打通孔几乎不可能实现。在这里插入图片描述
  • 打通孔基本上都是机械钻孔,按照厂家工艺,机械钻孔的极限大约是内径0.15mm,外径0.25mm-0.3mm,也就是内径6mil,外径12mil。这么大的孔在0.4mm的焊盘之间是放不下的。
  • 跟厂家沟通后,我选择使用盲孔,放在焊盘上,也就是盘中孔。
  • 板子是光栅读数头信号处理板,尺寸13mm*8mm,5颗芯片若干阻容,和一个mini版的FPC对外接口,超低功耗,70mW,所以走线间距,线孔间距规则设定为4mil,线宽4mil-5mil。
  • 6层板,TOP,GND1,S1,S3,POWER,BOTTOM。、
  • 盲孔设定的是L1-L3,L4-L6, L5-L6,盲孔不能交叉,比如L1-L4和L3-L6这样是属于交叉盲孔,是不对的。加了一种埋孔L3-L4。跟板厂稍微了解了一下,盲孔的工艺是比较复杂的,都是激光钻孔,还得打磨啥的。
  • 盲孔可以打在焊盘中央,就像下图:
  • 图1
  • 也可以打在焊盘边上,向下图:

在这里插入图片描述
盲孔+埋孔连接就像下图
在这里插入图片描述

  • 我建议孔能尽量往焊盘边上挪就往边上挪一挪,这样更有利于厂家工艺处理
  • 我用的盲孔 孔径是4mil,外径是8mil。地全部用的通孔,电源有通孔有盲孔
  • 孔到线的间距尽量别小于10mil
  • 打埋盲孔虽然价格上贵了些,但对于我的板子这种情况下走线密度大,空间又小,焊盘也小,打盲孔是很合适的,可以省很多空间。常规的板子空间够的话还是用通孔,不要用埋盲孔。埋盲孔只适合空间小走线密度大的板子。
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