Allegro如何更改覆铜样式

已于 2024-02-22 09:46:58 修改
阅读量764 收藏 1
点赞数 1
分类专栏： Allegro进阶设计技巧 文章标签： 硬件工程 pcb工艺 电脑
于 2023-10-11 09:15:36 首次发布
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.csdn.net/bhxc809751502/article/details/133704099
版权
本文介绍了在Allegro中如何将通孔焊盘的覆铜样式改为全连接，以增强载流能力。通过Shape菜单选择形状，修改参数中的Thermal relief connects为full connects。此外，还分享了Allegro在硬件设计中的优势，如约束设置、自动布线修复和多用户协作功能，显著提升设计效率。
摘要由CSDN通过智能技术生成

Allegro如何更改覆铜样式

用Allegro进行PCB设计过程中，对于通孔焊盘，为了后续好维修，考虑到散热因素，默认使用的都是花焊盘的连接方式。

但是个别为了过大电流的通孔焊盘，为了增加载流，需要单独设置为全连接的方式。具体设置的方法如下：

（1）点击菜单Shape

了解本专栏 订阅专栏 解锁全文 超级会员免费看
行者有路hh
关注
专栏目录
订阅专栏
Allegro如何设置网格铺铜
bhxc809751502的博客
08-12 404
Allegro如何设置网格铺铜 在用Allegro进行PCB设计时，有时候需要对整板进行网格铺铜
Allegro画PCB时如何微调已经敷好的铜
最新发布
weixin_42499230的博客
04-30 556
如何微调铜皮大小。
allegro如何编辑铜皮
MAYUEXUAN12345的博客
03-14 6184
Shape----Edit Boundary 选中需要编辑的铜皮 放大图像，直接点击想切去的位置 点击即可。结果图如下所示 法二： addline 画出闭合图形。此时，line构成的闭合图形，类别依旧为line，将之变为shape型 line---->shape：①右击，选择tempgroup，将line组成临时组②选择line，之后点击complete，之后findbreak，找到未选中的line③直到全选，点击done即可。 shap...
Allegro铺铜的一些基本操作
IT.小航的博客
08-31 7693
Allegro铺铜的一些基本操作
allgro pcb铜皮编辑_关于修割铜皮 - Cadence allegro PCB 教程
weixin_39723655的博客
12-19 3716
前言：jimmy：Altium中Fill,Polygon Pour,Plane的区别和用法【http://www.eda365.com/thread-58155-1-1.html】好方法一：在修铜时可以利用PLANE【快捷键P+Y】修出钝角好方法二：选中所需要修整的铜皮，快捷键M+G 可以任意调整铜皮形状好方法三：两者混合使用【适用铜皮出线任意角的情况】两个方法在实际中很实用。欢迎补充...o...
Cadence的allegro下修铜皮实例-01
tianpu2320959696的博客
06-25 6336
内容：介绍allegro下修铜皮实例-01； 来源：实际使用得出； 作用：介绍allegro下修铜皮实例-01； PCB环境：Cadence 16.6； =分割线==== 立题详解： 对“Cadence的allegro”而言，在“allegro”下，对“铜皮”而言，在后期需要不断进行调整，使其满足设计需要；尤其是对“静态铜”而言，很多情况下，由“动态铜”转换为“静态铜”时，在“通孔焊盘...
allegro覆铜_Allegro铺铜详解
weixin_35909238的博客
01-14 6199
铺铜在设计PCB板时很重要，为了加深理解，笔者写下这篇学习的过程。首先要理解什么是正片和负片，结合网上的资料来理解一下：正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的负片实际上就是在底片看到的就是不存在的呵呵，梳理一下，正片和负片从名字上就看出是相反的，下面的二张图最能说明区别了，很容易理解。上图是正片，黑色部分是铺铜，白色部分是过孔和焊盘。上图是负片，白色空白部分是铺铜，而黑色区域是过孔或者焊盘。...
Cadence Allegro如何关闭铺铜(覆铜)shape的显示
08-03
在Cadence Allegro这款强大的PCB设计软件中，确实提供了灵活的显示控制功能，包括对铺铜（覆铜）shape的显示管理。有些时候，设计师可能希望在布线检查或微调阶段，专注于线路的清晰可见性，而不受铺铜区域的干扰。...
Cadeve Allegro 覆铜操作说明
08-23
Cadeve Allegro 覆铜操作说明 在 PCB 设计中，覆铜操作是非常重要的步骤之一。Cadeve Allegro 提供了多种覆铜操作技巧，包括铜皮层分割和操作步骤。本文将详细介绍如何使用 Cadeve Allegro 实现覆铜操作。 首先，...
Allegro学习笔记之——覆铜
羽渲专栏
06-06 1万+
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。   敷铜的意义： 1)减小地线阻抗，提高抗干扰能力； 2)降低压降，提高电源效率； 3)与地线相连，还可以减小环路面积。 4)也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。   不
Allegro在动态铜皮中设置某一焊盘与铜皮（shape）连接方式小技巧
少年控vv
03-22 5372
Allegro在动态铜皮中设置某一焊盘与铜皮（shape）连接方式小技巧 一、相同网络连接铜皮的方式有几种，全覆铜、十字覆铜等几种模式如图：shape->global dynamic params->thermal relief connects 二、一中的设置是一种全局模式，也就是当你设置上述模式时，PCB中所有的相关元器件都被覆盖上相同的属性；如果想要单一的引脚、通孔等进行单独设置就要进行如下操作： 1、选择placement edit 2、右边find->pin 3、选择你想要设
Allegro削铜皮详细操作指导
weixin_54787054的博客
11-29 2469
方形shape-manual Void/cavity-Rectangular。任意形状，shape-manual Void/cavity-Polygon。圆形，shape-manual Void/cavity-Circular。Allegro可以编辑任意形状的铜皮，下面介绍几种削铜皮的方式。修剪铜皮的边缘shape-edit Boundary。Allegro削铜皮详细操作指导。鼠标左键点击铜皮，铜皮会被亮起来。选择铜皮的边缘，修剪出需要的形状。同样的选择铜皮，画出需要的形状。
Allegro PCB中如何修改焊盘添加十字花连接和全连接属性
weixin_44294230的博客
08-14 4398
PCB设计，allegro
Altium Designer（四）：敷铜设置
既有随处可栖的江湖，也有追风逐梦的骁勇！
11-23 3万+
表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡，且如果覆铜距离走线过近，走线的阻抗又会受铜皮的影响；b）尽量用覆铜替代粗线以及覆铜+走线的模式，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘，如下图所示；g）由于空间紧张，GND不能就近通过过孔进入内层地，这时可通过局部覆铜，再通过过孔和内层地连接。a）覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不要形成锐角的夹角；e）电源的连接，特别是从电源芯片输出的电源引脚采用覆铜的方式连接；Pads-电源、Via-电源、Via-GND为直接连接。
Allegro如何更改铜皮显示密度操作指导
weixin_54787054的博客
02-12 657
铜皮的密度是基本填充满的，Allegro支持更改铜皮的显示密度。用Allegro做PCB设计的时候，铜皮正常显示模式如下图。如何更改铜皮显示密度操作指导。如何更改密度，具体操作如下。
Allegro铺铜详解
热门推荐
wendeng6780的博客
04-12 3万+
分类： 铺铜在设计PCB板时很重要，为了加深理解，笔者写下这篇学习的过程。 首先要理解什么是正片和负片，结合网上的资料来理解一下： 正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的 负片实际上就是在底片看到的就是不存在的 呵呵，梳理一下，正片和负片从名字上就看出是相反的，下面的二张图最能说明区别了，很容易理解。    上图是正片，黑色部分是铺铜，白色部分是过孔
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包

打赏作者

行者有路hh

你的鼓励将是我创作的最大动力

¥1 ¥2 ¥4 ¥6 ¥10 ¥20
扫码支付：¥1
获取中
扫码支付

您的余额不足，请更换扫码支付或充值

打赏作者

实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值