Allegro在动态铜皮中设置某一焊盘与铜皮（shape）连接方式小技巧

最新推荐文章于 2025-03-12 11:29:47 发布
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分类专栏： allegro
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本文介绍如何在Allegro中使用全局和局部模式设置焊盘与铜皮的连接方式，包括全覆铜和十字覆铜，以及如何通过Placement Edit功能针对单一引脚进行个性化设置。

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Allegro在动态铜皮中设置某一焊盘与铜皮（shape）连接方式小技巧

一、相同网络连接铜皮的方式有几种，全覆铜、十字覆铜等几种模式如图：shape->global dynamic params->thermal relief connects
在这里插入图片描述

二、一中的设置是一种全局模式，也就是当你设置上述模式时，PCB中所有的相关元器件都被覆盖上相同的属性；如果想要单一的引脚、通孔等进行单独设置就要进行如下操作：
1、选择placement edit
在这里插入图片描述

2、右边find->pin
在这里插入图片描述
3、选择你想要设置的引脚或者通孔，鼠标点击右键->property edit
在这里插入图片描述
4、弹出选择框，在左边框中选择 Dyn_thermal_con_type，在value中选择你想要的覆铜结果，然后点击APPLY就设置成功了
在这里插入图片描述
5、设置的引脚与未设置的引脚对比图
在这里插入图片描述
好好学习 - 天天向上

Cadence Allegro修改焊盘与铜皮的连接方式图文教程及视频演示
fydar的博客
12-31 2238
完成PCB铺铜后，有时会发小有些焊盘与铜皮的连接方式不太合理，就需要修改焊盘与铜皮的连接方式。本文简单介绍一种方法来修改焊盘与铜皮的连接方式。
Allegro如何更改覆铜样式
bhxc809751502的博客
10-11 978
用Allegro进行PCB设计过程中，对于通孔焊盘，为了后续好维修，考虑到散热因素，默认使用的都是花焊盘的连接方式。（3）选择Themal relief connects选项卡，通孔管脚选择full connects（全连接）方式。但是个别为了过大电流的通孔焊盘，为了增加载流，需要单独设置为全连接的方式。（2）点击选择铜皮，鼠标右击→选择Parameters（参数）（4）设置完后通孔焊盘的铺铜效果如下。（1）点击菜单Shape。
candence 17.4 如何单独设置铜皮和引脚的连接方式
最新发布
hcvinh的博客
03-12 425
3、可以更改Vias(过孔)、Smd pin(贴片焊盘)、Thru pin（瞳孔焊盘）与选中铜皮的连接方式，更改Smd pin(贴片焊盘)为十字连接，点击OK。4、可以看到这块铜皮包括部分中的SMD pin 与铜皮连接方式变为十字连接，而第二层第三层和底层都仍然是全连接。5、在Property Dyn_Thermal_Con_Type界面，可以看到可以设置不同层的连接方式。如下图设置该引脚的TOP、BOTTOM的连接方式为十字连接，点击OK，此时如下图好像并没出现十字连接。
Allegro设置某一焊盘与铜皮（shape）连接方式
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Allegro设置某一焊盘与铜皮（shape）连接方式： 1、EditàProperties, Find 只选中Pins 然后鼠标单击要设置的引脚，会弹出两个对话框，1）Show Properties:提示目前引脚的连接方式，2）Edit Property 在Edit Property 选项框中选择Dyn_Thermal_Con_Type,右侧框中下拉菜单中选择要设置的连...
Allegro覆铜后修改某一单独焊盘（PIN）连接方式
ecapybara的博客
01-24 1974
Allegro绘制PCB时，在设置覆铜后，如何让某一焊盘（Pin）更改覆铜形式？比如默认全部十字连接，某一焊盘（Pin）全覆铜连接。软件版本：Allegro16.6该方法一般的适用于动态铜皮，同时可以支持多个Pin同时修改。
allegro如何编辑铜皮
MAYUEXUAN12345的博客
03-14 7451
Shape----Edit Boundary 选中需要编辑的铜皮 放大图像，直接点击想切去的位置 点击即可。结果图如下所示 法二： addline 画出闭合图形。此时，line构成的闭合图形，类别依旧为line，将之变为shape型 line---->shape：①右击，选择tempgroup，将line组成临时组②选择line，之后点击complete，之后findbreak，找到未选中的line③直到全选，点击done即可。 shap...
Cadence Allegro PCB设计88问解析(十七) 之 Allegro中焊盘的全连接和花焊盘
刘小同学的博客
11-18 5469
上一篇文章和大家分享了关于铜皮shape的一些基本操作。我们进行铺铜是为了连接网络(焊盘、过孔等)，一般都是GND或者电源网络。Shape和走线还是不一样的，走线直接从焊盘或者过孔等直接拉出一根layout，但是shape一般是要盖住整个网络，包括焊盘引脚之类的，那么这就涉及到了shape的几种连接方式，也可以说是焊盘的连接方式，尤其是在直插器件上，要选择好相应的覆铜方式。下面和大家介绍一下焊盘的十字连接、全连接等方法设置
Allegro设置某一焊盘与铜皮（十字花属性）连接方式.docx
08-31
1. 在 PCB 设计过程中，Allegro 设置某一焊盘与铜皮连接方式可以确保焊盘和铜皮之间的良好连接，提高 PCB 的可靠性。 2. 在电子设计自动化（EDA）领域，Allegro 设置某一焊盘与铜皮连接方式可以提高设计效率和设计...
Allegro 怎么对单个焊盘的铜皮连接属性进行设置.docx
04-24
Allegro 是一款功能强大且广泛应用于 PCB 设计的软件，为设计师提供了灵活的设置和调整焊盘铜皮连接属性的功能。在 PCB 设计过程中，铜皮连接属性的设置至关重要，正确的设置可以确保焊盘的可靠性和稳定性。本文将...
Cadence Allegro全局设置焊盘与铜皮的连接方式图文教程及视频演示
fydar的博客
12-31 2970
本文简单介绍一种在铺完铜皮后全局设置所有焊盘与铜皮的连接方式的方法。
Cadence Allegro修改静态铜皮为动态铜皮图文教程及视频演示
fydar的博客
12-21 4294
Allegro的铜分为静态和动态，一般情况下使用静态铜皮可以避免设计过程中因为打孔把铜皮割裂，由于静态铜皮不会自动避让，在静态铜皮上打孔或者走线会有DRC错误，所以静态铜皮一般用在对载流要求比较高的地方。而动态铜皮最大的特点和优势是自动避让。所以需要频繁走线和打孔而又对载流要求不高的地方，一般使用动态铜皮。本文简单介绍使用Allegro软件将静态铜皮转换为动态铜皮的方法
Allegro因为精度问题导致走线未连接上的解决办法
bhxc809751502的博客
01-25 1851
Allegro因为精度问题导致走线未连接上的解决办法。还有在用Allegro进行PCB设计时，因为不小心操作移动了芯片，导致导线和引脚未连接上，也可以使用这个方法。博主将会定期或不定期分享PADS，Allegro设计技巧和经验。用这个操作来连接不小心被移动过的芯片，可以使芯片连接起来。执行完上述命令后，焊盘和导线已全部连接上。执行完上述命令后，焊盘和导线已全部连接上。：将图形堆叠转换到通孔，这两项都打勾。焊盘和导线未连接上。焊盘和导线未连接上。
【Cadence】allegro铺铜后与焊盘不连接解决办法
IT.小航的博客
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Cadence Allegro 16.6 为未指定网络的Shape指定网络
weixin_39482005的博客
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Cadence Allegro 16.6 为未指定网络的Shape指定网络 在使用Allegro布线时，当遇到大电流走线，有时会采用铺铜的方式完成。如果先铺完了铜（已经铺了一个闭合的区域），但是还没有为该shape指定网络，如图1所示。 ![图1 未指定网络的shape](https://img-blog.csdnimg.cn/20200416200856474.png?x-oss-process...
CADENCE/Allegro隐藏铺铜或显示铺铜
科电微课堂的博客，关于Arduino，C++，电子方案的故事和记录
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在我们在PCB完成后，我们会进行DRC检查，在铺铜网络存在显示时，找DRC标志符号不容易发现，如果要是把铺铜隐藏，PCB中只显示导线，焊盘，过孔。大大的减少了我们的检查DRC的困难。下面我们来进行铺铜隐藏或显示操作 ，执行Setup> Preferences…如下图所示，只要把对应的命令勾上，铜片将会隐藏。Allegro隐藏铺铜或显示铺铜以及单独显示某一层信息。allegro显示铺铜以及隐藏铺铜设置。
ALLEGRO显示或隐藏敷铜
wsq_666的博客
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1.点击Setup-User Preferences 2.如下图此时是显示铜皮的，在User Preferences Editor的Display-Shape_fill-no_etch_shape_display后面是没有勾选的。 3.想要不显示铜皮，只需要在在User Preferences Editor的Display-Shape_fill-no_etch_shape_display后面打勾即可。设置完之后需要操作下缩放才能刷新设置。 ...
Cadence 16.6 Allegro焊盘与铜皮的连接方式（Orthogonal、Diagonal、FULL_CONTACT、8_WAY）
李家小院
11-10 1万+
目录 1. Orthogonal连接方式 2. Diagonal连接方式 3. FULL_CONTACT连接方式 4. 8_WAY连接方式 1. Orthogonal连接方式 Orthogonal：特点是焊盘到铜皮的Cline最多4条，且互相垂直。 执行Shape -> Global Dynamic Params -> Smd pins，见下图。 Smd pins设...
在Allegro设计界面中如何修改封装焊盘
bhxc809751502的博客
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在高密度板的情况下，SUIPLA（支持内层没有的焊盘摘掉）打勾，在高密度板的情况下，内层没有的焊盘摘掉可以增加走线的空间。3、修改完焊盘后，选择File→Update to Design（更新到设计）。然后关闭焊盘修改对话框即可。，将会定期不定期更新技术文章，互相学习交流。或者点击Options选项卡下要修改的焊盘，然后点击Edit修改。在Allegro PCB设计界面中修改封装焊盘的方法。2、然后点击封装上要修改的焊盘，右击选择Edit。修改完成后如下图所示。
allegro不同层铜皮连接
01-29
在电子制造中，常常需要将不同层的铜皮连接起来以实现电气连通性。这种连接方式称为allegro。主要有以下几种不同层铜皮连接方法： 1. 直通连接（through-hole vias）：这是最常见的连接方式，通过在不同层之间钻孔，然后用金属填充孔洞，使得铜皮在各层之间连通。这种连接方法可以在多层板上使用，并且具有较高的可靠性和导电性。 2. 盲孔连接（blind vias）：与直通连接类似，但只连接相邻的几层铜皮。这种方式只需钻孔到特定深度即可，相比于直通连接可以节省空间，并提高了电路布局的灵活性。 3. 盖孔连接（buried vias）：这种连接方式将连接孔位于内层铜皮，不暴露在外部层，所以在外观上无法直接看到孔洞。这种方式可以节省更多的空间，尤其在高密度电路板设计中非常有用。 4. 盖铜连接（capped vias）：类似于盲孔连接，但在孔洞上面镀上金属盖层，使得孔洞周围形成一个小盖铜，提高了连接的可靠性和性能。 需要注意的是，在进行不同层铜皮连接时，必须做好层与层之间的绝缘工作，以避免电路短路和干扰等问题的发生。因此，在使用allegro连接方法时，良好的绝缘和可靠的连接是必不可少的。
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