锡球推拉力测试机 芯片推力测试仪器技术介绍

随着科技的不断进步，我们生活中的许多设备和技术都离不开一个小小的零部件——芯片。而提到芯片，少不了一个重要的元素——锡球。芯片锡球不仅承担着连接的功能，更重要的是它们能够保证电信号传输的高效和稳定。由于芯片上引脚的数量非常庞大，且越来越小，通过传统的焊接方法很难实现高质量的连接。而芯片锡球的应用可以弥补这一缺陷，使得芯片与电路板之间的连接更加可靠。同时，芯片锡球的高精确度也确保了信号传输的准确性，避免了电信号受到干扰而影响设备性能。为确保芯片的质量和性能符合标准要求，需要进行相关的测试和评估。其中，推拉力测试是评估芯片力学性能的一种有效方法，可以通过测量芯片在不同载荷下的应力-应变曲线来分析其强度、稳定性等力学性能指标。本文博森源电子小编将以半导体芯片为研究对象，通过推拉力试验的方式，对其力学性能进行详细的测量和分析，以期为芯片的品质控制和性能评估提供科学依据。

一、测试目的
半导体芯片推拉力测试的目的是评估其在实际使用中的性能和质量。通过对芯片进行推力、拉力测试，可以确定其在推拉方面的强度和耐久性，以及其稳定性。

二、测试标准
JEDEC标准：JEDEC是美国电子工业协会制定的一系列电子元器件标准

IPC标准、MIL-STD标准、ISO标准

三、测试仪器
1、多功能推拉力测试试验机

多功能推拉力测试试验机

2、夹具

推拉力测试机夹具

3、试验条件

样品名称：样品

数量：8片

试验温度：室温

试验类型：推拉力试验

试验速度：8mm/s

传感器容量：1kN

预加载力：1N

四、测试流程
1、准备样品：准备需要测试的芯片样品，并确保没有损坏。

2、安装样品：使用配置的夹具夹住样品，确保夹具夹紧力稳定可调，并在推拉力试验过程中自动央紧。

3、预载样品：在试验开始前，施加1N的预载力在样品上，以确保样品处于正确的测试状态。

4、开始试验：启动推拉力测试机器，施加逐渐增加的拉力直到样品断裂。在试验过程中，机器会检测并记录拉力和力值的变化曲线。

5、停止试验：当样品断裂时，机器会自动停止，并记录最大拉力。

6、计算结果：根据记录的拉力，计算出样品的强度和平均值。

7、结果分析：将计算出的结果与标准要求进行比较，判断样品是否合格。

8、记录数据：将试验结果和相关数据记录下来，以备日后参考和使用。

结论
多功能推拉力测试试验机搭配夹具可以完美对应大部分芯片耗材力学性质的测试。测试设备通常包括测量系统、驱动系统、控制系统机架、机台、电脑、夹具、以及其他配件组成，其中夹具是推拉力测试机中不可或缺的零件。

常见的测试有晶片推力、金球推力、金线拉力等，采用高速力值采集系统。根据测试需要更换相对应的测试模组,系统自动识别模组量程。可以灵活的应用到不同产品的测试，每个工位独立设置安全高度位及安全限速，防止误操作对测试针头造成损坏。且具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。在测试过程中，可以设置不同的推拉力极限值，以确定器件的最大承载力。

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