新旧工艺比较：PCB制造工艺

最新推荐文章于 2021-01-03 15:43:15 发布
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分类专栏： linuxcnc
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本文对比了传统的PCB制作流程与新版流程。传统的流程包括设计原理图、封装元件、生成PCB、热印、制板、打孔、焊接和测试。新版流程涵盖开料、钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻、绿油、字符、镀金手指、镀锡板、成型和测试等多个步骤，提升了精确度和效率。
摘要由CSDN通过智能技术生成

传统的PCB制作流程方法/步骤

  1. 根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。

    pcb电路板制作流程

  2. 原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。 元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin1设置封装参考点在第一引脚.然后还要执行Report/Component Rule check设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。

    pcb电路板制作流程

  3. 正式生成PCB。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元

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PCB线路板表面处理工艺的优缺点合集
jdbpcb88的博客
08-18 1088
伴随着电子科学技术的快速发展，pcb技术也有了很大变化，对pcb生产工艺要求也逐渐提高。今天小编与大家分享最近整理的一些pcb表面处理工艺优缺点，带大家了解一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点。 1、裸铜板 优点：低成本、表面平整，焊接性良好（在没有被氧化的情况下）。 缺点： 1.容易受到酸及湿度影响，不能久放； 2.因为铜暴露在空气中容易氧化，所以拆封后要在2小时内使用完；3.在经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了，因此不能用于双面板使用； 4.如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，避免后续不能与探针
PCB的制造工艺
yhy2690
09-18 1833
PCB的制造流程：内层线路、层压、钻孔、孔金属化、外层干膜、外层线路、阻焊、丝印、表面工艺、后工序 内层线路的制作流程：开料、前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、冲孔 1）开料：根据要求将基板裁切成所需尺寸，生产物料：覆铜板 2）前处理：去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度，以利于后续的压膜制程 3）压膜：将经处理的基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜 4）曝光：经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 5）显影：用碱液将未发生化学反应的干膜部分冲掉 6）蚀刻：用药液将显影后露出的铜蚀掉，
pcb独特优点
hzlb666的博客
10-24 965
PCB的独特优点： ①　可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。 ②　高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。 ③　可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。 ④　可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。 ⑤　可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并
硬见小百科：常见的PCB制造方法
weixin_44367275的博客
04-01 166
根据不同的需要，或者不同的方法，PCB有不同的制造方法，金百泽跟大家介绍几种比较常见的方法。 方法一： 在打印机上将电路板图按1∶1的比例打印在80克复印纸上，找一台传真机，把传真纸换上热熔塑膜。把电路图放入传真机入口，利用传真机的复印键，将线路图复制在热熔塑膜上，这样就做好“原稿”了。用双面胶带纸将制好图的塑膜平整地贴在敷铜板上，用漆刷将油漆均匀地刷在塑膜上，电路图全被刷遍后，把塑膜拿掉，印刷线...
技术优点_热转印技术优点
weixin_42362146的博客
01-03 139
印刷简单——它无需制版、晒版、重复套色的步骤，无需丝网印刷和热转印方式所需要的各式型号的工具、材料。采用万能打印机，只需要另外准备一台普通电脑。一个操机人员就可以完全独立的进行印刷操作，省人力物力，并且方式简单，立等可取，对操机人员的经验要求低，只要了解简单的图片处理软件就可以了。不损坏——它不仅可以印刷在质地坚韧的水晶、石材、金属、玻璃等材质上，而且可以印刷在质地松软的皮革、布料、棉质...
2021-2025年中国PCB设备制造行业调研及服务竞争策略研究报告.pdf
07-21
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高标准无铅PCB耐热性及其影响因素研究.pdf
07-25
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PCB技术中的无铅法规发展对PCB组装的影响
11-18
无铅化对PCB组装的影响深远，它不仅带来了材料成本的变化，还对生产工艺、设备、人员技能和环境控制等方面提出了新的挑战。比如，无铅焊锡通常具有更高的熔点，可能需要调整焊接温度，对焊接工艺进行优化；同时，...
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PCB板制作工艺大全
04-21
PCB板制作所用到的工艺,包括高速PCB设计，IC封装工艺，FPC工艺，电磁兼容。。。本人毕生所学尽在此！！
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铁路十六宿舍的博客
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对PCB制板工艺相关流程进行阐述，能够帮助读者对PCB板卡的生产有一个直观的概念。
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随着人类对于居住环境要求的不断提高，PCB生产过程中涉及到的环境问题也越来越受到关注。为什么要对PCB表面进行特殊的处理呢？PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于铜在空气中很容易氧化，铜的氧化层对焊接有很大的影响，很容易形成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接，正因如此，PCB在生产制造时，会有一道工序，在焊盘表面涂（镀）覆上一层物质，保护焊盘不被氧化。目前国内板厂的P...
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yueling4472的博客
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      目前国内板厂常见的PCB便面处理工艺有：喷锡（HASL，hot air solder leveling 热风平整）、OSP(防氧化)、化学沉金（ENIG）、电镀金等等，当然，特殊应用场合还会有一些特殊的PCB表面处理工艺。       对比不同的PCB表面处理工艺，他们的成本不同，当然所用的场合也不同，只选对的不选贵的，目前还没有最完美的PCB表面处理工艺能够（这里讲的是性价比，即以...
PCB制作流程
90後_小熊大 博客
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        在这里，我不是教大家如何用Altium Designer去画电路的原理图、如何去画元件的封装、如何去布线......         我在这里主要教大家在做完以上步骤后，如何将设计好的电路最终制作成实际PCB电路板，这是PCB设计的最后一道步骤。         接下来，我会用一个简单的电路，基于Altium Designer , 制作一个简单的单层PCB板，并将制作PCB的全...
几种常见的PCB表面处理工艺优缺点及其适用场景
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一、裸铜板 优缺点很明显： 优点：成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情况下)。 缺点：容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化;无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。 纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。所以就需要在电路板加工中进行表面...
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嘉立创工艺详解：PCB制造标准与设计指南
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