PCB布局设计与EMC要求

PCB布局设计与EMC要求

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【导读】这里将谈谈PCB布局的DFM要求，热设计要求，信号完整性要求，EMC要求，层设置与电源地分割要求，电源模块要求，以及PCB技术中的电磁的兼容性等。

一、PCB布局设计检视要素

1、布局的DFM要求

1 已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。

2 坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。

3 PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。

4 拨码开关、复位器件，指示灯等位置合适，拉手条与其周围器件不产生位置干涉。

5 板外框平滑弧度197mil，或者按结构尺寸图设计。

6 普通板有200mil工艺边；背板左右两边留有工艺边大于400mil，上下两边留有工艺边大于680mil。 器件摆放与开窗位置不冲突。

7 各种需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔）无遗漏，且设置正确。

8 过波峰焊加工的器件pin间距、器件方向、器件间距、器件库等考虑到波峰焊加工的要求。

9 器件布局间距符合装配要求：表面贴装器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。

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