2019.05.30毫米波雷达Vivado+SDK联合调试经验记录(固化文件,ILA数据导出)

本文记录了毫米波雷达在Vivado和SDK中遇到的固件烧写问题及解决方法,包括固件烧写的定义、步骤和如何生成适合工程的BOOT.mcs文件。同时,介绍了Vivado中调试器的数据导出,通过write_hw_ila_data命令生成CSV文件以解析硬件实时数据。
摘要由CSDN通过智能技术生成

上电后逻辑分析仪抓不到波形,用示波器看HVlid和VValid发现也没有信号。结果是固件烧写有问题,重新烧写固件(固化)就好了。

1 什么是烧写固件(固化)?

嵌入式系统需要预先将程序写入ROM/FLASH中,在启动时载入运行这些程序,将已经生成的程序写入ROM/FLASH的过程叫做烧写。这样固化在存储介质上的文件叫固件(firmware)。那么烧写即为更新固件的过程。

2 怎样烧写固件?

在Xilinx SDK软件中,工具栏中选Xilinx Tools->Program Flash。

在弹出的对话框中选择文件路径如图所示。固件程序叫BOOT.mcs。

有时这个程序并不适合当前的工程配置,因此需要重新生成。怎么生成BOOT.mcs?

首先,在当前工程路径中找到已经生成的bit_stream文件(D:\Vivado15_4\FMCW_Project\Wave_transform\RGB565OKRev18\RGB565OKRev18\Radar\SPI.runs\impl_1\design_1_wrapper.bit),复制到D:\Vivado15_4\FMCW_Project\Wave_transform\RGB565OKRev18\RGB565OKRev18\Radar\boot_img,并覆盖原文件。

再从D:\Vivado15_4\FMCW_Project\Wave_transform\RGB565OKRev18\RGB565OKRev18\Radar\SPI.sdk\Radar\Debug路径中复制Radar.elf文件到

Vivado是一种电路设计工具,而SDK是一个嵌入式软件开发工具。Vivado可以用于设计和验证FPGA和SoC电路,而SDK则可以用于嵌入式软件的开发、调试和测试。通过联合使用VivadoSDK,可以进行全面的电路设计和软件开发调试。 首先,在Vivado中,可以根据设计要求创建FPGA或SoC电路,并进行逻辑综合、实体化和生成比特流文件。然后,可以在Vivado中加载生成的比特流文件,将其下载到目标设备中。在Vivado中,可以配置片上系统,包括外设接口、中断控制器、存储器等。同时,可以使用Vivado提供的调试工具,例如信号探测器、逻辑分析仪等,来帮助调试电路的功能和性能。 接下来,在SDK中,可以创建基于硬件设计的嵌入式软件项目。SDK支持多种编程语言,包括C、C++和Assembly。可以在SDK中编写、调试和优化嵌入式软件的代码。在SDK中,还可以进行底层驱动程序的开发和集成,以访问FPGA电路中的外设接口和存储器。 联合调试时,可以在SDK使用调试工具,例如调试器和仿真器,通过调试接口与FPGA电路通信。这样,可以在嵌入式软件中设置断点和观察变量,实时监测和调试FPGA电路的运行情况。通过联合调试,可以同时观察和调试硬件和软件,加快整个系统的开发和调试过程。当发现问题时,可以根据调试结果迭代优化电路设计和软件代码,以实现系统功能的完善和性能的优化。 总之,通过VivadoSDK联合调试,可以实现电路设计和嵌入式软件开发的全面调试和优化。这种集成开发环境可以提高工程师的开发效率,并促进硬件和软件的协同开发。
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