DRC错误检查、Gerber光绘文件输出、电路板设计中的高级技巧

DRC错误检查
Gerber光绘文件输出
电路板设计中的高级技巧

DRC错误检查

1.display status
2.DRC错误排除——线到线的间距错误
3.DRC错误排除——线宽的错误

1.display status

display-status

• unplaced symbols：未放置器件，点击色块可以知道是哪些器件没有放置。

解决方法：place-manually-placement list中勾选器件放置

• unrouted nets：未布线网络，点击色块可以知道是哪些网络没有布线。
• unrouted connections：未连接引脚，点击色块可以知道是哪些引脚没有连接。
• isolated shapes：点击色块可以知道有哪些孤立铜皮。
• unassigned shapes：点击色块可以知道有哪些铜皮没有添加网络属性。
• out of date shapes：大铜皮上面盖了个小铜皮，完全重合或者夹角很小，且都有网络属性，就会出现这种情况。

一般情况下的解决方法是：把小铜皮删掉，保留大铜皮。

• 一定要选择smooth状态。
• on-line DRC一定要勾选，没有更新的话点击update DRC，出光绘的时候应该是up to date状态。
• waived DRC errors：短路报错，会给出距离太近的坐标。

2.DRC错误排除——线到线的间距错误

3.DRC错误排除——线宽的错误

给线宽一个约束规则：
打开约束管理器。physical-physical constraint set-all layers-dsn文件名处右键创建规则-命名例如PHY8MIL-把新建规则的前三个参数改为8mil-应用到具体网络中-走线然后改线宽10mil接着走线-show elemen命令t查找错误

display-status或者约束管理器也可以查看drc错误

两种解决办法：

1. 把线宽改成规定的8mil：edit-change-选择etch-top层-勾选line width-改成8mil-鼠标框选走线-右键done就改好了
2. 把规则改成10mil：打开约束管理器physical修改规则，记得display-status-update drc更新

Gerber光绘文件输出

1.Artwork参数设置
2.CAM350检查Gerber文件
3.Gerber文件格式_RS-274X
4.产生Gerber文件的方法
5.生成叠层截面图
6.生成钻孔数据
7.输出前的准备

1.Artwork参数设置

2.CAM350检查Gerber文件

3.Gerber文件格式_RS-274X

出光绘时一定要确认两个地方：

1. manufacture-artwork-general parameters-勾选Gerber RS274X
2. shape-global dynamic params-void controls-选择Gerber RS274X

4.产生Gerber文件的方法

5.生成叠层截面图

6.生成钻孔数据

7.输出前的准备

电路板设计中的高级技巧

3Dstep模型的导入和关联
3Dstep模型预览和导出
allegro设计文件锁定
shape编辑操作
sub drawing导出和导入
导出和导入tech file文件
电路板拼板
团队合作——创建接口和导出及导入子设计
团队合作——创建设计区域和查看设计区域

3Dstep模型的导入和关联

3Dstep模型预览和导出

allegro设计文件锁定

shape编辑操作

点击shapeedit快捷图标，可以看到右下角显示处于shapeedit模式
options窗口设置一些操作：

1. segment commands是边界操作，vertex commands是顶点操作。
2. segmentcommands：add notch方便画异形焊盘；slide是整条边内缩外扩。
3. vertex commands：move也可以放大缩小，甚至可以拉出奇怪的图形；delete是裁剪。
4. 倒角有斜角chamfer和圆角round两种形式，右键trim corners可以整板一键倒角。
5. 右键expand contract，在options窗口可以控制整板内缩或者外扩多少。

sub drawing导出和导入

导出导入的参考点要一致，否则会发生偏移，需要move一下。
导出：
（1）打开要导出的PCB文件，file-export-Sub-Drawing
（2）在find窗口勾选shapes、vias、clines，在options窗口勾选最后三项，开启网络保护铜皮保护测试点保护才能把这些属性带到导入pcb文件中。
（3）用鼠标框选整个pcb板，将板子左下角（原点）作为参考点输入坐标，回车，系统导出一个standard文件，默认保存即可。
导入：
（1）打开要导入的PCB文件，file-import-Sub-Drawing-选择standard文件
（2）鼠标出现白色方框，在command窗口输入参考点坐标，回车

导出和导入tech file文件

作用是在新的pcb板快速建立叠层设置和约束规则。
步骤：
（1）打开要导出的PCB文件，file-export-techfile-命名保存-export开始导出-viewlog查看导出成功-close关闭
（2）新建pcb文件，file-import-techfile-选择导入文件-import开始导入-viewlog查看导入的内容-关闭窗口
（3）点击XSection图标，查看叠层设置。

电路板拼板

（1）测量pcb的尺寸和pcb的坐标数据
（2）打开要复制的对象：点击color，stack-up里的top、gnd、power、、bottom、soldermask和pastemask的pin、via、etch都打开，board geometry里的outline、silkscreen和soldermask都打开，package geometry里的assembly-bottom、silkscreen、soldermask和pastemask都打开，components里的silkscreen的参考编号打开，按回车键即可显示所有对象。
（3）检查板子有无错误：display-status
（4）复制板子：点击复制命令，find面板除了groups全选，框选整块板子，command窗口输入原点坐标（板子左下角坐标），options窗口设置参数，command输入坐标，回车，复制好了，右键done
（5）color dialog窗口和visibility窗口逐层检查有无错误，发现丝印有错
（6）复制丝印：选择text，删掉复制板的所有丝印，点击create detail图标，options窗口选择manufacturing-autosilk_top，点击黑色小方框变灰，scaling factor设为1也就是一比一不放大，find窗口只勾选文字，鼠标按住左键从右上角拉到左下角，不要点鼠标，直接在command窗口输入原点坐标，所有丝印就会挂在鼠标上，输入复制板子的左下角偏移坐标，丝印就放置在了复制板上。同理将丝印复制到其他复制板上。点击create detail图标，options窗口选择manufacturing-autosilk_bottom，同理复制底层。
（7）加工艺边：pc板是横着拼的，要在上下两面加工艺边。color-board-outline只显示outline，add-rectangle-options窗口选择board geometry-outline，线宽设置为5mil，command窗口输入坐标（工艺边宽度一般是5mm）
（8）放Mark点：place-manually-advanced settings-勾选database和library-placement list选择mechanical symbols-选择带环的Mark点-visibility勾选top-all-关掉top-drc-点击复制命令-点击Mark点，输入坐标在工艺边四个角放置Mark点，也可以手动放置，离三条边各2.5mil就行。

复制出来的板子drc全部报错，是因为没有网络表，系统无法识别，出光绘的时候是不影响的，所以可以忽略这些错误。

团队合作——创建接口和导出及导入子设计

团队合作——创建设计区域和查看设计区域