（2）NPW（监控片）【上】---基础知识要点精讲

        半导体的生产过程已经历经数十年的发展，其中主要有两个大的发展趋势，第一，晶圆尺寸越做越大，到目前已有超过70%的产能是12寸晶圆，不过18寸晶圆产业链推进缓慢；第二，电子器件的关键尺寸越做越小，5nm 制程芯片已开始投入量产。这两大趋势都带来对晶圆的更高要求，包括表面缺陷密度、平整度等指标，导致单一晶圆生产成本居高不下。并非所有进入半导体制造过程的晶圆都用于半导体芯片制造。晶圆厂为获取最大效益，将目光着眼于提升生产良率的同时降低生产成本。其中，生产过程中用于生产测试和维持稳定的控挡片（测试晶圆Test Wafers）成为关注的重点之一。

        定义Dummy, Test, Monitor Wafer 类型，提供Life Cycle,Process等统称为NPW管理(Non-productionWafer)，监控片在半导体行业中主要用于监控机台的制程能力是否稳定、生产环境是否洁净。通过使用监控片，可以对离子注入、薄膜沉积、光刻、刻蚀和研磨等制程中的例如电阻率、薄膜等参数进行监测  。此外，监控片还可以用于日常生产中对机器设备的制程能力的稳定性以及生产环境的清洁度进行监测，具体包括对离子注入、薄膜淀积、光刻等过程的监控 。用于确保生产过程的质量和效率。

        

        在半导体芯片制造过程中，切割道（scribe line 或 street）是晶圆上用于分隔各个芯片（