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chiplet与片间互联
文章平均质量分 90
介绍chipLet与片间互联相关计数
cy413026
这个作者很懒,什么都没留下…
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Die2Die(D2D)和chip2chip(C2C)之间的高速互联接口
常见的soc上板级互联高速接口用的PCIE和XGMAC(1G MAC /10GMAC)。特别是XGMAC在车载领域用的较多,用于不同控制域之间的芯片互联,加上以太网的协议可以支持灵活的多个芯片互联。由Motorola和Mercury等公司率先倡导的一种高性能、 低引脚数、 基于数据包交换的互连体系结构,是为满足和未来高性能嵌入式系统需求而设计的一种开放式互连技术标准。RapidIO主要应用于嵌入式系统内部互连,支持芯片到芯片、板到板间的通讯,可作为嵌入式设备的背板(Backplane)连接。原创 2023-08-10 16:52:03 · 3550 阅读 · 0 评论 -
chiplet 芯粒间互联接口与通信结构
片上连接方式成为影响SoC的关键因素。Chiplet的可行性常常受到片间互连的性能、可用性以及功耗和成本问题的限制,各种异构芯片的互连接口和标准的设计在技术和市场竞争方面难以实现性能和灵活性间的平衡。在单个MCM(多芯片模块)中实现从裸片到裸片的通信,追求更好的完成数据的存储、信号的处理、数据的处理等丰富的功能。由于chipLet的芯粒都是在一个封装内的,芯片之间的距离很近,在芯粒之间互联上就可以考虑并行传输,或者对串行传输做一些简化,比如说高速串口对均衡的要求降低了,是不是可以不用差分线传输了 等等。原创 2023-07-20 11:20:24 · 860 阅读 · 0 评论 -
傻白探索Chiplet,Chiplet的通信结构
一、SoC总线结构随着所包含的IP核数目的增加,特别是片上计算资源的快速增加,片上模块间通信对SoC系统性能的影响也随之增大。片上连接方式成为影响SoC的关键因素。SoC系统片内各组件间通信方式一直采用传统的,典型的SoC结构如下图所示。虽然人们对片上总线技术作了很多改进,从单一的共享总线改进为多总线的桥接,甚至层次化总线等更复杂的结构。但是,当MPSoC集成的处理器越来越多时,仍无法解决片上通信问题,如Sony 公司的Emotion Enginel1.101和IBM公司的CELL。典型的SoC结构。转载 2023-07-20 10:05:24 · 1072 阅读 · 0 评论 -
傻白探索Chiplet,互连技术研究现状
Chiplet的可行性常常受到片间互连的性能、可用性以及功耗和成本问题的限制,各种异构芯片的互连接口和标准的设计在技术和市场竞争方面难以实现性能和灵活性间的平衡。多年来,业内一直在寻找一种“真正的互连”,以便在单个MCM(Multi Chip Module多芯片模块)中实现从裸片到裸片的通信,更好的完成数据存储、信号处理、数据处理等丰富的功能。如何让裸片与裸片之间高速互连,是Chiplet技术落地的关键,也是全产业链目前的一大全新挑战。。硅基板、有机基板或者其他材料的基板,为Chiplet。转载 2023-07-20 10:02:50 · 1205 阅读 · 0 评论 -
UCIe-Chiplet新时代革命?Chiplet互联互通的时代到来了!
随着CXL 2.0规范的正式发布:在保持对CXL 1.0/1.1规范后向下兼容的同时,CXL 2.0规范增加了Switch功能,用户可以像使用熟悉的PCIe Switch那样使用CXL Switch。一开始,CXL联盟在2019年公布的规范1.0和1.1版本上,一共提出了三种访问形式:CXL.io、CXL.Cache和CXL.Memory。在单个MCM(多芯片模块)中实现从裸片到裸片的通信,追求更好的完成数据的存储、信号的处理、数据的处理等丰富的功能。转载 2023-07-20 09:59:04 · 497 阅读 · 0 评论