Die2Die(D2D)和chip2chip(C2C)之间的高速互联接口

最新推荐文章于 2025-03-03 10:37:53 发布
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分类专栏： # chiplet与片间互联 文章标签： 片间互联 D2D C2C
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        随着chiplet的兴起，Die2Die的高速互联越来越重要，相比于传统的C2C(chip2chip)的互联，D2D的片间距离很近(10mm量级)，且这些小的chip(裸片)最终形成一个封装【多芯片模块（MCM）】。所以D2D的互联信道短，干扰和损耗小，就出现了串口和并口两种互联总线。而C2C的高速互联都是高速串口。

1.C2C互联简介

常见的soc上板级互联高速接口用的PCIE和XGMAC(1G MAC /10GMAC)。特别是XGMAC在车载领域用的较多，用于不同控制域之间的芯片互联，加上以太网的协议可以支持灵活的多个芯片互联。

FPGA上有：

Serial RapidIO(SRIO)：由Motorola和Mercury等公司率先倡导的一种高性能、 低引脚数、 基于数据包交换的互连体系结构，是为满足和未来高性能嵌入式系统需求而设计的一种开放式互连技术标准。RapidIO主要应用于嵌入式系统内部互连，支持芯片到芯片、板到板间的通讯，可作为嵌入式设备的背板（Backplane）连接。

SOC设计之RapidIO总线 - 知乎

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【5G之道】第二十一章：D2D连接
weixin_42563968的博客
10-08 1504
直通链路传输： LTE直通链路连接应该支持普通LTE小区频谱，包括成对的FDD和非成对的TDD的频谱； 直通链路可以使用商用蜂窝网络未使用的频谱； 在成对频谱情况下，直通链路采用上行频谱连接，支持直通链路的设备也需要在FDD频带的上行频带接收； 在FDD中采用上行频带进行直通链路连接的原因： 设备的发送内容以及如何发送比设备的接收内容以及如何接收更关注； 设备角度来看，增加额外的接收功能比在下行频谱建立直通链路连接时增加发送功能的复杂度更低。 LTE直通链路传输采用广播方式且不存在反向的相关控制信令情况下，
Die to Die Adapter （1）
m0_47581558的博客
09-26 835
UCIe的Die to Die Adapter主要维护链路层的状态，数据完整性，支持多协议层的仲裁和Mux调度，链路协议和参数的协商等功能。Adapter层向上承接各种协议层，接口为FDI，向下面向物理层，RDI接口。UCIe协议定义的FDI接口支持单一协议层（protocol layer）或者多协议共存，CXL.io/Cachemem, 或Streaming protocol或者PCIe 协议共存，多协议在Adapter内经过Arb/Mux进行仲裁和多路选择。
C2C接口——推动移动产业未来发展与创新
10-20
作者：BrianCarlson,TIOMAP产品线经理Arteris公司近日宣布，有10家片上系统(SoC)厂商已获得应用处理器和调制解调器的最新芯片间链路(C2C,Chip-to-Chip)许可证，这显示了该项技术在移动产业的强劲发EETOPTI社区
Aurora、Chip2chip、Ethernet（一）
Y__Yshans的博客
01-28 2117
摘要：之前的文章对aurora、chip2chip以及Ethernet这三个IP都进行介绍、仿真和使用说明。但是在实际使用中一定没有那么简单，在复杂联合使用的情况下，肯定会碰到各种各样的问题。此系列文章主要说明如何解决联合使用情况下碰到的一系列问题。
网卡驱动架构以及源码分析
m0_74825135的博客
03-03 806
由于工作很忙，一直没有时间静下心来好好整理文档。文档的功夫不仅反映了一个人对相关知识的掌握，也可以发现不足之处，从而提高自己，增加自己的内功。希望从这篇开始，日积月累，成为一个优秀的程序员。本文的stmmac驱动以linux内核5.15为参考。stmmac驱动用于支持synopsys ip的系列网卡芯片，包括xgmac,以及gmac。xgmac对应的是10G网卡芯片，gmac对应的则是千兆网卡芯片。我将从三个方面进行网卡驱动的分析，分别是网卡驱动架构，link方式，以及收发包流程。
【芯片封测学习专栏 -- D2D 和 C2C 之间的区别】
CodingCos的博客
01-12 1867
D2D（Die-to-Die）互联指的是同一封装内部的裸片（die）之间的直接互联。通过封装内的互连结构，例如硅通孔（Through-Silicon Vias, TSV）或重新分布层（Redistribution Layer, RDL），实现裸片之间的高带宽、低延迟通信。C2C（Chip-to-Chip）互联指的是两个独立封装芯片之间的通信，通常通过PCB（印刷电路板）、互连电缆、或无线通信技术实现数据交换。属性封装关系裸片间通信（同一封装内部）独立芯片间通信（不同封装之间）通信距离微米至毫米级。
互联：高性能计算的“革命之路”
Ai17316391579的博客
01-25 517
NVLink Switch（NVS）则是基于NVLink的互联网络的组成部分，可以实现多个服务器中的GPU直联，NVS不但绕开了服务器内PCIe互联，还绕开了服务器间的以太网通讯，使得跨服务器的GPU通讯路径从原来的6步省略到2步，极大的降低了GPU通讯延迟，从而增强AI大模型计算中数据同步的效率，为AI大模型的计算提供了跨服务器集群解决方案。与此同时，专用的互联芯粒技术也在崛起。同时，集成die-to-die 3D接口，Cache等模块，以实现更高效的垂直互联，最大程度的减少存储本身带来的延迟和功耗。
多Die互联技术
weixin_44290938的博客
08-02 2345
UCIe是一个综合规范，可以立即用作新设计的基础，同时为未来的规范发展奠定坚实的基础。它定义了一个完整的die-to-die互连堆栈，确保兼容设备的互操作性，这是实现多die系统市场的强制性要求。UCIe支持多种协议（如PCIe、CXL和原始模式），允许在同一封装内连接多个die，实现高效的数据传输和互操作性。综上所述，UCIe多die互联标准在解决当前半导体行业挑战、推动多Die系统发展方面具有重要作用。
Die to Die连接方式有哪些？
崖边垂钓者
07-26 2020
为实现这一目标，通常使用两种备选方案：通过部署每个通道具有非常高的数据速率（高达 112 Gbps）的 PHY，以最小化所需的通道数量，或者通过在大量并行化的低数据速率通道（高达 8 Gbps/通道）中使用更精细的凸点间距（微凸点）来增加 PHY 的密度，以实现所需的带宽。UCIe 互连将有两个版本——一个是用于 2D 封装的标准版本，在四个通道中最高可达 73 GB/s（或 0.073 TB/s），这比标准 PCIe Gen5 连接的管道更少。晶粒到晶粒链路使用短距离、低损耗的通道，没有明显的不连续性。
Aurora 和 ChipToChip IP（一）
Y__Yshans的博客
10-25 2703
摘要：对Aurora和chiptochip的ip 核进行介绍，并对两个IP分别进行仿真。
AXI Chip2chip Bridge IP核使用说明
weixin_43418104的博客
02-15 2614
AXI Chip2chip Bridge IP核实现芯片与芯片之间的互联，使用的物理接口有SelectIO和Aurora高速口。
D2D_Communication：D2D协议的通信库
02-12
D2D通信
MT53E512M32D2-LPDDR4 2GB.pdf
04-27
- 数据存储密度和速度等级方面，可实现最高8.53GB/s每Die的读写性能，具体取决于芯片配置和速率等级。 - 提供编程式的VSS（ODT）端接选项。 - 适用于需要高速、低功耗的嵌入式系统和移动设备，如智能手机、平板...
Die2Nite剂「Die2Nite Agent」-crx插件
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Die2Nite僵尸生存游戏的一套工具和实用程序。 一个小型扩展程序，旨在为Google Chrome浏览器用户改善Die2Nite游戏体验。 Die2Nite是一款有趣的僵尸生存网页游戏，有关更多详细信息，请访问http://goo.gl/15rd2。 ...
Die2Nite增强剂「Die2Nite Enhancer」-crx插件
03-12
Die2Nite增强器可提高Die2Nite的游戏体验。 D2NE将为您提供许多功能：-在英雄体验栏上启用数字统计-根据剩余AP突出显示AP边框（从绿色到红色）-设置构造的最大AP数量（而不是1）默认情况下）-可能掩盖已完成的构造-...
芯片中的Wafer、Die、Chip、Cell是什么意思
热门推荐
崖边垂钓者
07-23 1万+
您可以将晶粒视为半成品，如果量大，可以自己购买晶粒来封装成芯片，其单价甚至比购买成品芯片还要便宜²。在接触一些芯片数据手册、用户手册之类的资料时，经常会看到Die这个概念，比如Flash芯片里经常会提到几个Die，访问哪个Die之类的内容，如果英语直译：死，那肯定不是这个意思。它的原始材料是高纯度的多晶硅，经过溶解、掺杂、拉丝等工艺制成圆柱形的单晶硅。总结一下，晶圆是制作芯片的原始材料，晶粒是从晶圆上切割下来的小块，而单元则更小，通常是芯片中的功能单元。：单元是比晶粒更小的结构，通常用于集成电路中。
Aurora 和 ChipToChip IP（二）
Y__Yshans的博客
11-03 2932
摘要：对Aurora和chiptochip的ip 核进行介绍，并对两个IP分别进行仿真。写的不一定全对，自行斟酌。
chiplet 芯粒间互联接口与通信结构
cy413026的博客
07-20 1348
片上连接方式成为影响SoC的关键因素。Chiplet的可行性常常受到片间互连的性能、可用性以及功耗和成本问题的限制，各种异构芯片的互连接口和标准的设计在技术和市场竞争方面难以实现性能和灵活性间的平衡。在单个MCM（多芯片模块）中实现从裸片到裸片的通信，追求更好的完成数据的存储、信号的处理、数据的处理等丰富的功能。由于chipLet的芯粒都是在一个封装内的，芯片之间的距离很近，在芯粒之间互联上就可以考虑并行传输，或者对串行传输做一些简化，比如说高速串口对均衡的要求降低了，是不是可以不用差分线传输了 等等。
D2D的通信概述及D2D通信关键技术与D2D应用简要
as2855115481的博客
12-05 3960
D2DDevice-to-Device，设备到设备，也称之为终端直通)通信技术是指两个对等的用户节点之间直接进行通信的种通信方式。在由D2D通信用户组成的分散式网络中，每个用户节点都能发送和接收信号，并具有自动路由、转发消息的功能。网络的参与者共用他们所拥有的一部分硬件资源，包括信息处理、存储以及网络连接能力等。这些共用资源向网络提供服务和资源，能被其他用户直接访问而不需要经过中间实体。
ucie有市场吗
最新发布
04-03
### UCIE 技术市场应用展望 UCIE（Universal Chiplet Interconnect Express）是一种旨在标准化Chiplet之间互连的技术协议，它能够显著降低不同厂商之间的兼容性和集成难度。随着技术的进步，Chiplet的互连方式正在变得越来越成熟，这使得“搭积木”的设计方法更加完善，并推动了其在多个领域的广泛应用[^1]。 #### 1. **AI 领域** 在人工智能领域，计算需求的增长速度远超传统摩尔定律所能提供的算力增长。因此，基于Chiplet的设计成为一种高效的解决方案。例如，谷歌发布的TPU系列芯片已经展示了模块化架构的优势，其中最新的TPUv4i相比前代产品性能提升了2.7倍，在处理复杂任务如自然语言处理模型BERT时表现出卓越效率[^3]。未来，UCIE有望进一步优化这些高性能计算平台中的数据传输速率和能耗表现。 #### 2. **5G 和通信设备** 对于高速网络环境下的数据中心而言，低延迟高带宽连接至关重要。通过采用UCIE标准实现异构处理器间的无缝协作可以满足这一需求。此外，英伟达推出的Grace CPU采用了类似的思路——即借助先进的NVLink-C2C技术将两个独立但高度协同工作的CPU单元紧密相连起来形成统一整体来应对日益复杂的科学仿真以及机器学习工作负载挑战[^4]。这种设计理念预计也将在未来的移动基站和其他通讯设施中得到体现。 #### 3. **自动驾驶汽车** 现代无人驾驶车辆依赖于大量传感器产生的海量实时信息流来进行决策制定过程; 这些庞大的运算量往往需要依靠专门定制化的ASIC或者FPGA完成加速操作 。然而 , 如果能利用好chiplets加上相应的interposer层构建灵活可扩展性强而且成本效益高的SoCs，则不仅可以减少开发周期还能有效控制生产费用的同时保持良好的产品质量特性 . 在此背景下, 推广普及像uice这样的通用型接口规格显得尤为重要. ```python # 示例代码展示如何模拟简单的Chiplet间通信机制 class UcieInterface: def __init__(self): self.data_rate = "High" def transfer_data(self, source_chip, target_chip): print(f"Transferring data from {source_chip} to {target_chip} at {self.data_rate} speed.") # 创建实例并调用函数演示功能 interface = UcieInterface() interface.transfer_data('ChipA', 'ChipB') ``` 尽管目前关于具体市场份额预测尚缺乏权威报告支持，但从上述几个重要行业发展趋势来看，随着更多企业加入到该生态系统建设当中去，相信不久之后我们将会见证一场围绕着小型化、专用化集成电路组件展开的新一轮革命浪潮的到来！
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