Allegro焊盘制作尺寸关系

Solder Mask

Solder Mask是阻焊层，业内称为**“绿油层”**。阻焊层是负片显示，即图形覆盖的区域没有绿油，其他部分是填满绿油的。
由于焊接PCB时焊锡在高温下的流动性，必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡随意流动引起短路。
考虑加工误差，一般来说，阻焊层的焊盘比实际焊盘稍大一些，差值一般在6_{20mil（高速电路板设计与仿真第5版推荐10}20mil，经验值可以设定为6~10mil，为便于记忆和计算，个人设定为10mil）。
制作PCB时，使用阻焊层来制作涓板，再以涓板将阻焊漆印到PCB上，所以PCB上除了焊盘和过孔，都会印上阻焊漆。

Paste Mask

PasteMask是锡膏层，业内称为**“钢网”**。锡膏层是正片显示，即图形覆盖的区域涂有锡膏，其他部分没有锡膏。
这一层并不在PCB板上，而是单独的一张钢网。
在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后涂上锡膏，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢网，这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏。
然后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）。
最后通过回流焊完成SMD器件的焊接。
通常可以让钢网的焊盘大小与PCB的SMD焊盘大小一致（高速电路板设计与仿真第5版推荐锡膏层比Regular PAD小一点），