DFT 问答 II

本文深入介绍了集成电路测试技术,包括边界扫描、内存内建自测试(MBIST)、逻辑内置自测试(LBIST)、扫描链设计以及DFT的最新发展趋势。讨论了各种测试方法的工作原理、挑战以及应对策略,如压缩解压缩技术、自动测试向量生成(ATPG)和不同工艺下的测试模型。
摘要由CSDN通过智能技术生成

1. Boundary Scan

A:Boundary scan 顾名思义,是附加在芯片I/O 周边的扫描测试链,它通过专门的测试端口(TAP)访问。在测试模式下,边界扫描链会接管功能逻辑,对I/O进行灵活访问。边界扫描链的结构,测试端口,以及其控制器(TAP Controller),被IEEE定为标准协议(IEEE  1149),  也称做JTAG.   边界扫描链最早应用于印刷电路板上芯片间的互联测试, 后来也广泛应用于生产测试中对芯片管脚的测试。

 

MBIST Memory内建自测试:

A:MBIST是指在电路中加入针对Memory的自测试电路。在测试模式下,它会接管功能逻辑对memory的控制,依据特定算法,对memory进行读写测试操作,判断Memory是否有制造缺陷。至于面临的挑战,从以下几个方面来探讨:

  • 对于Memory Vendor来说, 在新工艺下,memory可能会有新的失效机制,如何设计有效的MBIST 算法是一项重要的研究课题。

  • 从EDA角度看,目前业界工具对常规memory     (SRAM, ROM, Register File等)的支持已相对成熟。芯片公司对EDA 提供针对特殊类型的memory (如TCAM, DRAM )的测试方案的需求正日渐迫切。

  • 从芯片实现的角度看,设计者需要考虑如何使得MBIST逻辑对芯片PPA的影响最小。对于使用带Redundacy Memory的design来说,要考虑自修复(self-repair),也会增加设计和验证的难度。

 

 

 

Logic Bist:

LBIST (Logic Built-In Self Test)是针对逻辑电路的自测试。测试激励由片上 PRPG  (Pseudo-randompattern generation) 来产生。输出响应通过 MISR(Multiple Input Signature Register)来压缩,最后对得到的特征值进行比对。LBIST 多应用于对可靠性要求较高的芯片(如汽车电子,工业级应用)的系统自检测试。LBIST产生的激励是随机的,所以天生的缺陷是测试覆盖率不充分,通过在设计中增加测试点(Test Point Insertion)可以在一定程度上得到改善。

 

 

scan chain  stuck-at, at-speed:

A:业界有两种 SCAN Style: LSSD 和MUX-D.  普遍使用的是MUX-D的扫描方式。所谓MUX-D, 是指在D触发器的数据端增加了一个MUX, 可以选择数据是从 D 输入,还是测试专用的SDI输入。 在测试模式下, MUX-D  Flop  

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