EMC整改案案例解析及分析(静电&辐射发射&快速脉冲群)

EMC整改案案例解析及分析(静电&辐射发射&快速脉冲群)。

一:静电ESD
静电是生活中常见的问题,设备在进行EMC设计时候,静电放电是不能缺少的项目,静电问题直接影响到设备的使用。

减轻静电放电现象影响的一些常用方法包括:

1.绝缘 2.正确接地 3.抑制/过滤 4.电隔离 5.固件 6.绝缘

下面就一个设备的问题进行分析,基本概况

设备类型:手持设备 设备领域:工业用品 外壳类型:塑料 放电点:外部充电口,外部通讯口,外部连接口。

问题点:放电后设备出现死机、花屏等显现象。

问题分析:设备出现花屏和死机现象可能是由于静电引起的电路复位和异常保护。花屏一般当设备固定刷新且flash和单片机无死机情况下是可以恢复的,这种在EMC静电实验是允许的,当不可恢复的时候需考虑设备的内部电路是否出现了异常,或者局部闩锁的现象。

死机问题就复杂了,手持设备牵扯到电池,供电电路,内部软件控制等,当静电导致关机可以重启,说明硬件电路没有受到损伤,后续可以进行排除法,排除硬件闩锁和防护问题后,可对敏感信号进行查询,因为静电会导致地电平异常,对于地参考电平敏感的部分控制信号需特别关注,千万注意电路中软件防抖的设计。这是嵌入式工程师不可或缺的。

问题解决:死机问题系电路中的敏感信号触发,导致关机现象。对于常见的USB,LAN口等已经有了完备的防护电路,可以从ADI,TI等获取成熟的防护方案。

二:辐射发射
射发射主要测试设备在正常工作时自身对外界的辐射干扰强度,按照在客户端的典型安装要求对受试设备进行布置,线材要遵从规格书规定的长度和型号;除了36.201.1a规定的设备外,其他设备和系统应根据GB4824(工业、科学和医疗(ISM)射频设备骚扰特性限值和测量方法)进行分组、分类和测试。当高频信号如时钟,高速信号线等通讯时候,由于寄生电容,寄生电感等参数,很容易产生谐波等,白盒显示状态的设备的上升和下降沿时间过长,震荡,过冲和下冲等,都是EMI产生的主要源头,还有开关电源在开关切换过程中产生的问题。

PCB布线如何避免?

线长:当引出线缆达到高频信号波长λ的1/20,就会发生辐射发射。如100MH的信号,根据波长速度关系,V/f=λ λ/20=0.15m。意味着线长需要控制在15cm,这是非常严苛的要求,对于大多数设备都是无法实现的,但是对于高速信号线最好按照此要求控制线长。以及后端设备接线的方式最好是使用屏蔽线缆。

布线:对于高频信号布线就需要考虑PCB设计,包括走线和阻抗设计等

屏蔽?如何屏蔽?
λ = V/f = 310^8 /50010^6 = 0.6m r<λ/4 r = 15cm时候,才能阻挡传播。所以当设备的EMI严重时候,可以根据需求进行屏蔽,或者使用品屏蔽材料进行屏蔽。对于PCB设计中板子边缘保持20H的原则,减少电路板对外的辐射发射,可以采用金属包边,地包天设计减少EMI的影响。

吸收?如何吸收?

现阶段市面上有很多成熟的高磁导率的吸波材料,可以对不同频段的有所减少,但是受到温度和实际应用的限制,可以在消费品中常见。

问题分析:设备辐射发射超标B级别,A级别符合。由于设备是手持产品,无可靠接地,设备内部有高频信号线,如果信号完整性不好,那么高频信号很容易产生高次谐波,谐波分量成比例增加,是引起指标超标的主要问题,所以抑制信号中的高频分量非常重要,设备内部特别是显示屏接地和显示屏时钟信号线是问题多发点,需要在结构和电路设计中充分考虑电流回路面积尽可能小和接地良好性,对应对静电放电也有很大帮助。对于部分设备还可以使用导电泡棉或者接地弹片优化接地回路,进而减少设备的EMI影响。

下图是一个参考值。一般情况下在高频时候的辐射发射幅值一般都是倍数关系,如250MHZ 500MHZ 750MHZ 等。可以根据频点检查设备那块存在此频点的基频,当确定基频信号时候进行白盒复测使用示波器进行测试,进而使用频谱分析功能进行进一步评估,对于设备全的公司可使用近场探测仪器进行测试。

问题解决:达到B级别测试需求

1:时钟线增加磁珠,可以将匹配电阻更换为有效磁珠测试,或者采用阻容吸收电路在保证信号的前提下,吸收高频噪声,磁珠需要根据频率阻抗特征曲线选取。

2:增加液晶接地的可靠性,对液晶背部进行有效接地,不单纯依靠FPC软线连接。

补充:
对于台式带接地的设备,进行发射发射整改时候,也需要注意液晶接地和液晶排线的处理,设备内部接地保证低阻抗,对特殊对外的端口,如网口和usb需在PCB设计中做处理,一般情况下外部通讯地和内部电路板的地式隔离的,通过电容或者电阻进行单点连接,如下,两个隔离地通过隔离变压器处的电容或者电阻进行连接,根据实际情况,一般就放电容即可。信号线和电源线在走线中需要避免一起捆扎。

液晶上的始终信号和其他通讯信号,在高频情况下,通过液晶排线和连接器,由于液晶排线和连接器上的等效电感和回路阻抗较大,对原有的信号造成干扰,高频信号极易容易产生谐波分量。造成辐射发射的超标。一般液晶组件后面都有接地屏蔽面,需进行有效的接地。在涉及软排线时候最好加一层地平面。

三:快速脉冲群EFT
电快速脉冲群具有突发,高压,宽频的特征,几乎可以覆盖EMS测试中除了浪涌,电压跌落之外大部分频率,是高频测试非常典型的代表。电快速脉冲群主要针对电源线或者信号线进行耦合的。在测试中由于寄生参数的存在,高频信号耦合到线缆上,会导致电路内部信号异常,当干扰信号流经电路板中有生命的地方时候,造成敏感信号的误触发等,如敏感的kill信号,reset信号,sw信号,pwm信号,对时序要求高的信号等,造成设备出现异常。

如何消除?如何屏蔽?

   对于电源线,信号线等,必要的滤波电路非常重要,针对电源和信号的滤波电路常有差模滤波共模滤波器等安装在机器电源入口处,实现对干扰信号的就近处理,对于电源的滤波器需要可靠的接设备机壳,对于线缆的接地线需要就近接入机壳,做可靠连接。

    将可以注入干扰信号的线缆和其它线缆分开捆绑或者在PCB上单独特殊走线,详细请参考《信号完整性和电源完整性分析》这本书。

手持设备如何避免?

   对于手持设备针对电源和信号线的快速脉冲群测试更难处理,因为滤波器的体积等限制无法安装。只能依靠设备内部的滤波电路,PCB布线和芯片自身的噪声抑制能力等。同时兼容软件的容错机制,可以最大化的降低风险。当然手持设备是可以独立脱离电源适配器使用的,可以不进行快速脉冲群的认证。

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EMC辐射抗干扰整改是指为了降低电子设备对周围环境产生的电磁辐射干扰而采取的一系列措施。电磁辐射干扰可能会对其他电子设备、通信系统或无线电频谱产生负面影响,因此必须对设备进行整改。 首先,整改过程需要对设备的电磁辐射进行测试和评估,以了解辐射源的类型、强度和频率分布。通过测试,能够确定设备是否存在辐射超标的问题,以及哪些元件、线路或设计因素是导致干扰的主要原因。 然后,根据测试结果,需要采取一系列措施进行整改。例如,可以通过设计抑制器件或模块来减少辐射,采取电磁屏蔽措施,改进线路布局等。通过降低辐射源的强度和频率分布,可以减少其对其他设备的干扰。 除了设计措施外,还可以通过制定和遵守严格的辐射控制标准和规范来确保设备符合相关的法规和规定。这些标准和规范可以涵盖辐射限值、测试方法、标签和警示等方面,从而促使制造商和操作者对设备进行必要的整改和改进。 最后,整改过程还需要进行再次测试和评估,以确保通过采取措施减少了电磁辐射干扰。这些测试可以包括辐射场程度、谐波水平、频谱分析等,以验证整改的有效性。 综上所述,EMC辐射抗干扰整改是对电子设备进行设计、测试、整改和验证的过程,旨在降低设备对周围环境产生的电磁辐射干扰,确保设备符合相关的法规和规定,保证设备在使用过程中的安全和可靠性。

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