产品推荐 | 基于 Zynq UltraScale+ RFSoC 的iW-RainboW-G42M 核心板

01 产品概述

Xilinx Zynq UltraScale+基于RFSoC的系统模块采用带有FFVF1760封装的Zynq Scale+RFSoC ZU49/ZU39/ZU29设备。RFSoC支持高达1.3GHz的Quad Cortex A53和高达533MHz的Dual Cortex R5F。SOM支持高达16通道的射频ADC@2.5Gsps和16通道的RF DAC@10Gsps，所有这些都具有出色的噪声频谱密度。

SOM集成了syncE&PTP同步和超低噪声可编程RF PLL。SOM还支持高速连接外围设备，如PCIe、USB3.0、SATA3.1、显示端口、通过RFSoC的GTR高速收发器的千兆以太网以及带ECC的64位8GB PL DDR4和64位8GB PS DDR4。此外，它支持16个GTY高速收发器，最高可支持28.21Gbps，以运行要求苛刻的应用程序。

应用：5G和LTE无线、卫星通信、航空航天和国防。

02 核心优势

• Zynq Ultrascale+ RFSoC 系列，带 FFVF1760 封装

  • 兼容 ZU49/ZU39/ZU29DR 设备

• 双 400 针板对板连接器

  • 16 个 ADC 通道支持高达 2.5Gsps

  • 16 个 DAC 通道支持高达 10Gsps

  • 16 GTY 收发器支持高达 28.21Gbps

  • 多达 188 个 FPGA IO

• 集成超低噪声可编程射频 PLL

• 集成 SyncE 和 PTP 网络同步

• 工业级可用性

• 10+ 年长寿支持

03 产品参数

模块功能：

Zynq Ultrascale+ RFSoC：

• ZU49/ZU39/ZU29DR

• 处理系统（PS）

  • 四臂 Cortex-A53 @1.3GHz，

  • 双 Cortex-R5F @533MHz

• 编程逻辑 （PL）

  • 多达 930 个逻辑单元和 425K 个 LUT

  • PL GTY 高速收发器 x 16 @28.21 Gbps

记忆：

• 64 位、8GB DDR4 内存，带 ECC for PS（可升级至 34GB）

• 用于 PL 的 64 位 8GB DDR4 RAM

• 32GB eMMC 闪存（可升级）

• 256MB QSPI闪存

板对板连接器1 接口（400pin）：

模数转换器	16 x ADC 通道，速率高达 2.5Gsps
数模转换器	16 x DAC 通道，最高 10Gsps
PL IO	PL IO – 188 个 IO

• HD Bank IO – 高达 24LVDS/48SE

• HP Bank IO – 高达 70LVDS/140SE

板对板连接器2 接口（400pin）：

从PL块：

• 16 x PL-GTY 高速收发器 （高达 28.21Gbps）

• PL控制信号

从 PS Block：

• 千兆以太网 x 1 端口（通过 On-SOM 千兆以太网 PHY）

• USB 2.0 OTG x 1（通过 On-SOM USB2.0 收发器）

• SPI/QSPI x 1 端口（可选）

• CAN x 1

• I2C x 2 接口

• SD x 1

• 调试 UART x 1

• 数据 UART x 1

• PS JTAG系列

• RGMII 接口或 ULPI 接口 x 1

• PS -GTR 高速收发器 x 4 （高达 6Gbps）

• PS-Control 信号

• SYSMON（可选）

时钟信号：

• 10MHz时钟输入

• 1 PPS 英寸

• 10 MHz 时钟输出

• 1 PPS 时钟输出

• 从时钟合成器输出合成时钟

• 将时钟合成到时钟合成器中

一般特征：

电源输入	12V 通过 B2B 连接器2
外形尺寸	90mm x 100mm（布林）
BSP 支持	Linux BSP：- Petalinux/vivado 2022.2
工作温度	-40°C至+85°C（工业级）
环境规范	符合 REACH 和 RoHS3 标准
合规	CE*

04 底板选择

• 射频DAC/ADC规格：

  • 8 个带巴伦的射频 RT SMA 连接器 （BW-800MHz-1GHz）

  • 8 个射频 ST SMA 连接器，带巴伦 （BW-800MHz-1GHz）

  • 带巴伦的8RF ST SMA（BW-700MHz-1.6GHz）连接器

  • 8 个射频 ST SMA 连接器，带巴伦 （BW-10MHz-3GHz）

  • 高速和接口规格：

  • PCIe Gen3 x8 边缘连接器。

  • FMC+ 高引脚数 （HPC） 连接器

  • 4 SMA 直角连接器，用于时钟（10Mhz，1PPS，SYS-CLK 输入/输出）

  • NVMe PCIe Gen2 x2 M.2 连接器

  • 通过RJ45MagJack的千兆以太网

  • 调试和数据UART/JTAG通过Type-C连接器

  • 工作温度：-30°C 至 +85°C

  • 封装：254mm x 111.15mm （3/4 长度 PCIe 卡）

05 散热器

•  对于任何高度集成的系统模块，散热设计都是非常重要的因素。iWave 支持基于 RFSoC 的 SOM 的散热器和风扇槽解决方案。

来源iwave