电磁兼容工程（Electromagnetic compatibility engineering Herry Ott ）读书笔记--章17 模拟数字混合信号PCB设计

1, 继续对Henry W Ott 写的《电磁兼容工程》这本书进行读书笔记记录。

强烈推荐英文原版，原版可能更容易读懂。

2，本博客是这本书的读书笔记，它不是对书的直接翻译，主要记录阅读这本书时自己对书的理解。目的是为了加深对EMC的理解，后续可以经常翻看，以免忘记。

3， 因为阅读的过程是跳跃的，不会从书的第一页到最后一页，所以记录的过程也不是从第一章开始。本笔记就从第17章开始。

以下是笔记的内容：

电磁兼容工程（Electromagnetic compatibility engineering Herry Ott ）读书笔记--章17 模拟数字混合信号PCB设计_dylanZheng的博客-CSDN博客
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    模数混合信号PCB的设计和布板是一项很有挑战性的工作。在大部分的工程书籍中，都没有对此提出很好的解决办法。混合信号PCB的问题往往包含以下两个情况：一个情况是数字逻辑电路干扰敏感的低电平的模拟电路（经常是音频或者广播频段信号）。另一个情况是大功率马达或者继电器驱动电路影响数字和模拟电路。

    在下面的讨论中，需要时刻注意两个EMC的基本原则。一个原则是电流应该是尽可能通过紧凑的附近的路径回到它们的源头，也即通过最小的回路面积回到它们的源头。第二个原则是系统应该只有一个参考平面。如果信号不是通过紧凑的附近的路径回流，它会产生一个环路天线。如果信号有两个参考平面，它会产生一个双极性天线。这两种情况都是不希望发生的。

    优化混合信号布板的关键方法是理解地回路电流实际上是怎么流的，又是从哪里流到哪里。大部分的PCB设计师只是关心信号线上的电流是怎么流的，而忽略了返回电流的路径。

    高频信号的最小阻抗信号回流路径是在信号线下面的参考平面上，如章节3.2所讨论。地平面上的落槽会中断地平面的回路路径，由此产生很大的地平面阻抗（感抗）以及增大地平面的电压降。

17.1 分割地平面

         在继续讨论之前，让我们先定义我们努力要解决的基本问题。这个问题不是模拟电路可能干扰到数字电路，相反，它是高速数字电路有很大可能会干扰到低电压的模拟信号。这种关注是合情合理的。我们想要的是确保数字地回路的电流不要串流到模拟信号地平面中去。因此，我们经常听到建议说要把地平面分割为模拟部分和数字部分。

        但是，如果地平面被分割，又有信号走线跨越分割线，如图17-1A所示，这个信号线的电流回路路径是什么？假设这两个分割后的平面，在某一位置相连，通常是一个单点连接，那么电流回路将必定是流过一个很大的环路。通过大环路的高频信号电流会产生较大辐射，以及产生较高的地平面感抗。流过大环的低电平模拟信号的电流，是非常容易被电磁场干扰到的。以上这两种情况都是不希望发生的。

        如果地平面不得不被分割，又有信号走线跨越分割线，那么首先将两个参考平面在某一个位置连接在一起，形成一个桥路，如图17-1B所示。那么所有的信号线这样布线：它们都跨过桥路，这样将使得电流回路直接在各个信号线的下面，从而保证很小的回路面积。

        另外，处理通过分隔线的信号，可行的办法是使用光耦器件，磁阻分隔器，或者变压器。使用光耦器件时，通过分割线的只有光信号。使用后两种器件时，通过分割线的是磁场。还有一个可行的办法是使用真正的差分信号，其中信号沿着一根信号线走，再通过另一根信号线流回来。但是这种方法没有其他三种方法（隔离的方法）好。

        一个极其不好的方法是将两个地完全分割，它们只有在外部电源端才连接到一起，如图17-2所示。这种情况下，跨分隔线的信号回流电流必须走回到电源端的地平面，这是一个非常非常大的环路。另外，这还是一个由模拟地平面和数字地平面构成的双极性天线。

17.2 微带线地平面电流分布

        为了解决上面的问题，理解一些高频电流的特性是很有帮助的。假定一个多层PCB板，高频信号电流，将会在地平面上，沿着离信号线最近的位置回流， 因为这是最小阻抗路径。对于微带线，它的回流电流将会在最近的参考平面上回流，而不管参考平面是电源平面还是地平面。见章节10.6.1.1.  它的回流电流将会在参考平面里散开，如图10-9.

表格17-1显示了地平面中，距离微带线中心为+-x/h范围内的电流百分比。其中x是从中点开始计算的水平距离，h是信号线到参考平面的高度（见图10-8）。

表格中计算的数据是按照公式10-13计算得到的，其中信号线宽度5mil，信号距离参考面10mil。如果使用其他的数据，也能得到类似的结果。同时，表格中还列出了在距离大于x/h后地平面电流减少的dB数。

        例如，如果一个微带线位于参考平面之上10mil，97%的地平面回路电流将被包含在+-200mil的范围区间之内。

从上面的分析，我们可以得出结论： 如果数字信号线正确布线，数字地的电流不会流串到地平面中的模拟区域去，从而干扰到模拟信号。如17-3展示了在一个分割地平面的混合信号板子上，一个数字信号线和它的电流回路。那么为什么有必要，去分割地平面，来阻止数字回流信号做一些它一开始就不会做的事情呢？正确答案是这完全没有必要。

        因此，我偏向的方法是：只使用一整块地平面，然后将数字电路和模拟电路分配到不同的区域。模拟信号必须只在模拟信号区走线（在各个PCB层），数字信号必须只在数字信号区走线。如果能够按照这个要求正确处理，那么数字回路电流将不会流经模拟信号区域的地平面，而只是被限制在数字信号线下面对应的地平面中，如图17-4所示。模拟数字转换器可以如图17-8放置，跨接模拟数字区域。

        通过比较图17-3和17-4可以知道，数字电路地平面回路电流是走一样的路径，不管地平面有没有被分割。会引起模拟信号噪声问题的是当一个数字信号布线到模拟信号区，或者相反，一个模拟信号布线到数字信号区。如图17-5所示，数字的地回路电流会流过模拟区域的地平面（从而引起信号干扰）。但是必须要注意，这个问题不是因为地没有被分割引起的，而是因为数字信号线没有正确走线引起的。解决办法应该是将数字信号线正确布线，而不是去将地平面分割。

        一个PCB，只有一个地平面，划分好数字区域和模拟区域，控制好走线，它通常就能解决大部分混合信号布板问题，而且不会引起，因为分割地平面而引起的额外的问题。因此器件布局和区域划分对于混合信号板的设计是非常重要的。如果能够正确布板，数字地平面电流将保留在数字区域，不会干扰到模拟信号。因此 必须认真检查布线，保证上面的布线条件100%满足。只要有一根不正确的走线，将会破坏整个板子。混合信号板采用自动布线，往往是不可行的，会引起灾难性的结果。因此需要手动布局布线。

17.3 模拟和数字的地管脚

另外一个问题是如何连接一个混合信号芯片中的模拟和数字地管脚。有趣的是，大部分模数转换（A/D）器的生产产商，在它们的数据手册或者应用手册中，建议使用分割地平面的同时，会建议将AGND和DGND管脚都按尽可能短的方式连接到外部的同一个低阻抗的地平面中去。连接DGND和AGND之间的导线如果有任何额外的阻抗，将会耦合进噪声到模拟电路，进而通过寄生电容耦合进入芯片内部，如图17-6.

      图17-6中显示的Vnoise是由两个原因导致的，第一个原因是流经内部DGND引线中的瞬态电流，第二个是流经外部连接AGND和DGND之间的地线中的瞬态电流。但是PCB设计师只能控制外部地线连接部分的电感。连接建议是将模数转换芯片的AGND和DGND的管脚都连接到模拟地平面（参考章节17.5）。

所有上面的要求很容易满足，只要系统只包含一个AD转换器。地平面可以被分割，模拟和数字区域在转换器下面通过，一个点互联，如图17-7所示。连接两个地平面的桥路和芯片的大小一致，没有任何走线穿过分割线。这是典型的芯片厂商演示板的画法。

但是，如果不是只有一个AD转换器，而是系统里包含多个转换器时，该怎么布板呢？如果模拟和数字的地平面在每一个转换器下面桥接，那么地平面将会通过多点互联，这样实际上地平面相当于没有分割。如果不在每一个器件下面桥接，那么如何才能满足AGND和DGND必须通过一个低阻抗路径互联的要求呢？

一个比较好的满足AGND和DGND互联，而不会在过程中引起额外问题的方法，是使用单独一个地平面。而地平面应该按照模拟信号和数字信号划分区域，如图17-8所示。这种布局满足模拟和数字信号的地管脚通过一个低阻抗路径连接的要求，同时满足EMC中，不要产生任何不需要的环路和双极性天线的要求。

17.4 需要分割地的时刻

地平面应该被分割吗？我能想到至少在3种情况下，分割地是比较合适的。这三种情况如下：

1，一些要求极低漏电流（10uA）的医疗设备；

2，一些工业过程控制设备，它们的输出连接的是噪声比较大的大功率电器设备；

3，可能一开始没有正确布局的PCB板；

在前两个情况下，跨过地平面分割线的信号通常是采用光耦或者变压器耦合的方式，这样就能满足没有信号跨过地平面分隔线的要求。需要注意在这两种情况下，地平面的分割不是为了保护模拟信号免受数字地平面电流的干扰，而是因为其他外部强加（干扰信号）的原因。（按：这里的地分割是为了隔离，以免因为雷击信号等造成电路损坏）。

然而，上面的最后一种情况，讨论起来是非常有意思的。它可以很清晰说明，如果一个混合信号板布局不好，它的性能可以通过地平面分割得到改善。

考虑图17-5的情况，有一个高速数字信号线走到了板上的模拟信号区域，很显然它破坏了分区的规则。因为数字信号回路电流是在信号线下面的的地平面中流动，它将会流到模拟信号地平面中去。在这种情况下，分割地平面将会改善PCB的性能，因为它将数字信号回路电流限制在了数字地平面，如图17-9所示。然而，这么做会增加板子的辐射，因为信号线和回路中间存在更大的回路面积。它也增加了地平面的阻抗，从而增加了连接到板子上的线缆的辐射。这种情况下，真正的问题原因是高速数字信号线的走线不正确，而不是地平面没有被分割。两个错误不能得到一个正确（负负不得正）。一个更好的解决办法是应该一开始就将数字信号线正确走线，而不是去分割地平面。

记住一个成功的PCB布板的关键是划分区域，以及使用区域内走线规则。不要去分割地平面。拥有一个整的参考平面（地平面）往往效果总是更好的。

如果你不得不分割地，下面两个事情需要避免：

1，参考平面互相重叠

2，跨分割线布线。

参考平面的重叠会增加层与层之间的容性，这会减弱高频信号的隔离效果。而隔离是一开始分割地平面的原因。跨分隔线布线将会增加邻近信号线的串扰，以及它会增强20dB或者以上的辐射。

如果模拟和数字地平面被分割了，低容性的，极性相对的，肖特基二极管经常可以用来互联连个地平面，这样做可以限制两个平面的直流电压差小于几百毫伏。这是非常重要的，可以防止连接两个平面的混合信号芯片被烧毁。肖特基二极管之所以被使用，是因为它有很低的前向电压差和很低的容性。低容性二极管能够使得两个地平面之间，对高频信号具有最低耦合性。

17.5 混合信号IC器件

AD转换器制造商的芯片手册提供的布局信息通常只适用一个单一转换器的简单的系统。它们的建议方法是不太适用多个AD或者DA转换器系统的，也不适用于多板系统。

模数转换器或者数模转换器是混合信号IC器件，包含有模拟和数字接口。关于此类设备，正确的接地和去耦，常常存在很多不理解的地方。数字工程师和模拟电路工程师经常会使用不同的角度看待这些设备。

AD或者DA转换器以及大部分其他混合信号IC，需要被看做是模拟器件。它们是带有部分数字电路的模拟IC器件，而不是带有模拟电路的数字器件。（按： 下面有具体的解释）芯片管脚名字AGND和DGND是说明这些管脚在芯片内部是连接到哪里去的，它不是暗示管脚应该在外部连接到什么地方。这些管脚应该总是连接在一起，并且连接到，也需要很好的去耦，模拟信号地平面。当然，如果你只是使用单一地平面，而不是分割的地平面，那么这就没有讨论的必要了。

上面讨论的规则的特例是一些很大的数字信号处理器（DSPs），它包含有很大一部分的数字信号处理模块。这些设备需要从数字电源获取很大的瞬态电流。因此它们的AGND管脚连接到模拟地平面，DGND连接到数字地平面，除非数据手册说明其他连接方式。这些设备是经过特殊设计的，它们内部模拟数字和数字电路之间有很强的抗干扰免疫性。

图17-10是一个简化的混合信号系统框图，它有一些模拟电路，一个混合信号IC，和一些数字电路。如果在不同的地平面之间存在一个电位差，那它位于哪一部分，对系统最没有害处的？

1，A和B之间

2，B和C之间

3，C和D之间

在A和B之间的地平面噪声会对低电平，敏感的模拟信号，产生不好的影响，同样的，在B和C之间的地平面噪声，也会影响到发生在混合信号IC内部模拟到数字（或者数字到模拟）的转换。（按：因为芯片内部有模拟电路，而模拟电路总是容易被干扰）。受地平面噪声影响最轻微的地方是在两个数字接口之间，即如图17-10所示的ΔV标示的C和D之间的地平面。这是因为数字电路比模拟电路有更强的抗干扰能力。因此，A,B和C应该一起连接到模拟参考平面（按：减少它们之间的阻抗，从而减少干扰）。而D应该连接到数字地平面。

17.5.1多个板子构成的系统

另外一个隔离数字地和模拟信号地的方法是将数字电路放置在一个PCB板上，而模拟电路放置在另外一个PCB上。那么问题来了，AD和DA转换器放置在哪一块板子上？答案很简单，如果还记得上节讨论的，混合信号IC是模拟器件。AD和DA转换器应该被放到模拟信号板上，如图17-11所示。通过这种方式：

1，允许AGND和DGND管脚通过一个低阻抗的模拟地平面连接到一起；

2，给敏感模拟电路提供了最短返回路径；

3，隔离模拟电路，以免受数字地平面电流影响；

4，如果两个板子之间，存有地平面电势差，那么这种方式将这种电势差转到转换器的数字入口或者出口，而数字入口和出口比低电平模拟信号输入输出口，会引起更少的问题。

17.6 高分辨率的AD和DA转化器

使用单一地平面，正确划分区域，正确走线，通常这样做对大部分不是很高分辨率的AD转换器（8,10,12,14，甚至是16bit）就足够了。对于更高分辨率系统（18bit以上），为了达到足够好的性能，可能需要更多的对地平面噪声电压进行隔离。这些转换器的最小分辨电压经常是几个毫伏（0-9mv）甚至更低。

一个保守的设计方法是，确保模拟信号地平面噪声，比关心的最小模拟信号电平还要小。在模数转换器中，最小可分辨的信号电压大小，即LSB（least significant bit），是转换器位数和转换器的参考电平的函数。参考电平越低，位数越大，那么最小可分辨信号电平越低。表格17-2列出了1v参考电压下，可分辨电压和转换器的位数的关系：

这些分辨率电压可以通过乘以一个恰当的系数来扩大到其他参考电平。例如如果转换器使用一个2V的参考电平，那么所有的分辨率电压都需要乘以2。

表格中列出的动态范围数值是最大信号电平（参考电平的值）和最小的信号电平（LSB）的比值按照分贝数来显示。对于不同的参考电压它们将会保持不变。有意思的是，注意到，大部分的信号动态范围都是小于100dB的。比如，像音乐信号，可能会有高达120dB的动态范围。但是，当录制到一个CD唱片时，它的动态范围被限制到大约90dB。 

地平面电压噪声隔离的目标可以这么来评估：假定一个数字地平面噪声电压为50mV，这是一个布局较好的PCB的典型值。另外假定模拟地平面期望的噪声电压低于5uV。那么这两个数值的比值就是10,000 : 1 或者0.01%， 相当于需要达到80dB的信号噪声隔离的目标。

根据面讨论的和表格17-1的微带线的数据，我们知道，大部分的回路电流将会集中在信号线下方的地平面中流动。如果数字信号线能够远离模拟信号区域0.25英寸的距离，假定信号线距离地平面0.005英寸（x/h比例为50），那么99%的数字信号回路电流将限制在PCB的数字地平面区域中。但是仍然有一小部分数字信号地平面电流（<1%）可能流经模拟信号地平面。如图17-12所示。

在上一段文章中说明了，只要0.1%或者0.01%的数字地平面电流，流经模拟地平面，可能就会引起干扰问题。0.01%或者更少的电流相当于电流减少达80dB以上，而一个1%的电流相当于只是减少了40dB。

从表格17-1，可以观察到，当分离数字信号线和模拟信号地平面的距离大于，使得x/h比例大于50时，并没有减少额外的地平面的电流。因此，对于高分辨率的转换器，存在于远距离（x/h大于50的位置）的那小部分数字地平面的电流始终会引起一个噪声问题。（按：即通过加大数字地和模拟地的距离，不能解决高分辨率转换器的噪声问题）

17.6.1 带状线

如果不分割地平面，有两种可能解决上述问题的方法。第一种是将数字信号线按带状线（在两层参考平面之间层上的走线）走线。因为带状线的回路电流不会像微带线那么发散的很远。这个在章节10.6.1.2有讨论，如图10-12.

表格17-3列出了地平面回路电流，在距离信号线中心点+-x/h的范围之内的，电流分布百分比。其中x是距离信号线中心点的水平距离，h是信号线和参考平面的距离。（见图10-11）。表格中计算的数据是按照公式10-16计算得到的，其中信号线宽度5mil，信号距离参考面10mil。如果使用其他的数据，也能得到类似的结果。同时，表格中还列出了在距离大于x/h后地平面电流减少的dB数。

注意到，带状线中，99%的电流将被包含在距离+_3倍信号高度的地方，而在微带线中，这个距离需要+-50倍信号高度。带状线减少的距离比微带线多了一个数量级。对于带状线，超过10倍高度的距离，总的电流百分比只有0.0000244%。

因此，如果一个数字带状线距离模拟信号地平面区域大于0.05英寸，那么实际上100%的数字回路电流将保留在PCB的数字区域。这里假设信号到参考平面的距离是0.005英寸（5mil）。如果信号高度是0.010英寸，那么数字信号线将必须远离模拟区域0.10英寸。

17.6.2 非对称带状线。

因为成本原因，带状线几乎不会被使用在数字逻辑板上，因为它要求每一个布线层都需要两个参考平面。但是非对称带状线是比较常见的。在非对称带状线情况下，2个垂直布线（能最小化减少层与层之间的耦合）信号层被放置在两个参考平面之间。其中任何一个信号层，它的参考层距离信号线的高度为h，而另外一个信号层距离信号线的高度是2h。见图10-14。在非对称带状线的情况下，如章节10.7所讨论，微带线或者带状线的参考平面可以是电源层或者地层。图17-13是一个归一化的，地平面电流密度对数-对数图。图中画出了微带线，带状线和非对称带状线在走线一边的回路电流密度情况（按：因为信号线两边的回路密度是对称的）。它是x/h的一个函数。其中线的宽度是0.005英寸，信号线到参考平面的距离是0.020英寸。非对称带状线是在h2=2h1的情形下测得的。可以观察到，非对称带状线的地平面回流电流的分布，更接近于带状线，而不是微带线。因此，我们可以得出这样的结论：非对称带状线的行为类似于带状线。

图17-13清楚显示了，在限制回路电流的发散性方面，带状线（或者非对称带状线）相对于微带线的具有很大优势。当高分辨率的转换器用在一个单地平面，混合信号板子上，只要数字信号按照带状线或者非对称带状线布线，并保证至少远离模拟信号区域的边界5到10倍信号的高度，那么它应该是没有问题的。比较有意思的是，对于非对称带状线，当距离大于x/h=3的时候，两个参考板上的回路电流是一样的。

17.6.3 隔离模拟和数字地平面

第二个解决高分辨率转换器的方法是，将板子分为隔离的模拟和数字地平面区域。如图17-14所示，两个区域在每一个AD转换器的下面，依然固定连接到整个平面。这种方法为高分辨率的转换器提供了地平面噪声的额外隔离，同时为系统维持了一个单一的连续的地平面。对于图17-14的布局，数字地平面的回路电流不能流经模拟部分的地平面，因为在数字地平面和模拟地平面之间，没有电流回路。

需要注意，即使在这种设计中，模拟和数字地平面还是没有被分割的。它们多点连接在一起，形成了一个连续的地平面。还要记住，当使用这种方法时，在任何层，不能有信号线跨接这些隔离落槽。

17.7 AD和DA转换器的支持电路

在一个混合信号PCB的设计中，经常相当多的精力花费在控制地平面噪声的PCB布板上，但是其他方面同样影响性能的设计常常被忽略。

17.7.1 采样时钟

在一个高精度数据采样系统中，有一个低抖动，免受噪声干扰的，采样时钟信号是非常重要的。在采样时钟中任何微小的抖动，会使得采样信号波形的时间点有变化，这会造成一个采样信号幅度误差。这个误差等于抖动时间乘以采样信号的变化率。如图17-15所示。如果一个波形，因为时钟抖动，在不规则的时间间隔被采样，那么这个原始波形将不能被正确的重构。

当一个模拟信号，在有稳定的时钟信号时，使用DA转换器重新构建的时候，重构的波形将会有误差，如图图17-16. 这是因为原始信号在错误的时刻被采样，因此，采样到的是不正确的幅度。时钟抖动实际上引起的系统的固有噪声电平（noise floor），是和前文讨论的地平面噪声效果类似的。

在一个AD转换器上，采样时钟抖动引起的信噪比（SNR）通过下面的公式给定：

公式17-1是用分贝数来表示的，它用来表示一个理想AD转换器（只有时钟抖动，没有其他的噪声源）的信噪比，其中输入信号是频率为f的正弦波，采样时钟有一个均方误差（rms）tj的抖动。

例如，一个理想AD转换器，输入信号100MHz，采样时钟抖动1ps，它将有一个不好于64dB的信噪比。和表格17-2所示的转换器动态范围的数据，做比较，可以得出一个结论：在以上条件下工作的转换器，不能够获得大于10bit的分辨率。这个结论是很让人吃惊的。一个10ps的时钟抖动将限制转换器的分辨率为8bit。为了达到一个20bitAD转换器，能够采样100MHz信号的LSB的精度，时钟信号必须控制抖动低于1.5 femtosecond。（1.5 x 10 的-15次方）。因此我们可以下结论：当采样高频信号时，时钟抖动是一个非常严重的问题。

即使是采样相对低频率的信号，时钟抖动也是一个很主要的信号噪声源。一个20bitAD转换器采样1MHz信号，如果时钟有5ps的抖动，它的信噪比将被限制在90dB以下。这意味着一个20bit的转换器不能获得大于14bit的分辨率。甚至当采样一个500KHz的信号，在这些条件下的转换器不能获得超过16bit的分辨率。

从上面的例子中可以得出结论：许多情况下，由采样时钟抖动引起的误差，将远远大于，任何可能存在的地平面噪声引起误差。

17.7.2 混合信号支持电路

正确的布局布线，以及处理混合信号支持电路的地信号，对于系统的抗噪声性能是很重要的。为了最小化负载和输出电流，混合信号设备每一个数字输出信号应该只接一个负载。

在高分辨率转换器中， 连接数字输出到一个中间的缓冲寄存器电路也是一个很好的办法，其中缓冲寄存器电路位于转换器附近，将转换器和高噪声数字数据总线隔离，如图17-17所示。缓冲器的目的是最小化转化器的数字输出信号的负载（最小化要求的输出电流），而且阻止系统的数据总线，通过转换器的寄生内部电容，将噪声耦合进入转换器的模拟输入。另外，缓冲器输出串行电阻（100到500欧姆）可以和缓冲器一起使用，或者替换缓冲器，来使得数字电路的负载最小化，从而减少转换器内部输出的瞬态电流。

任何在转换器和外部参考电压之间，或者是和采样时钟之间的地平面噪声，都会影响转换器的性能。因此，参考电压电路和采样时钟电路都应该以模拟地平面作为参考平面，而不是以数字平面做参考平面。AD转换器采样时钟应该放置在PCB的模拟区域，并且它应该隔离开数字电路的噪声，接入和耦合进模拟信号参考电平。

如果采样时钟必须放置在数字地平面上，这可能是因为它起源于数字系统时钟，那么它应该使用不同的方法传送到AD或者DA转换器去，或者使用一个变压器来阻挡两个地平面之间的任何噪声电压。

图17-18显示了一个正确接地的混合信号转换器以及它的支持电路，其中A代表模拟地，D代表数字地。

17.8 垂直方向上的隔离

目前为止的讨论，包括区域划分，在一个板子的参考平面上分开模拟电路和数字电路等，这些都是水平面上的隔离。在垂直方向上，或者板子的Z轴方向上，隔离或者分开模拟电路和数字电路，也是可能的。例如，在双面都有贴片封装器件的板子上，数字电路可以被布线在板子的顶层，而模拟信号电路在板子的底层走线。使用这种方法的最主要原因是需要减少产品的尺寸大小。例如，这种方法经常用于蜂窝电话机。通过PCB的中间参考层（地层或者电源层），将放置在PCB一边的模拟器件和放置在板子另一边的数字元器件隔离开。

这种方法存在一些限制条件，它们如下：

通过信号改变走线层时的过孔，数字电源会引入噪声到模拟信号线上。这种耦合信号的幅度取决于数字电源耦合的有效度和过孔所在的位置。通孔也会提供模拟层和数字层之间的耦合。延伸到板子对层区域的那一部分过孔相当于一个小小的桩型天线，它能够接收或者辐射高频信号能量。这种行为经常被称为Z轴耦合。电源和地平面的清空过孔面（按：清空过孔，即过孔和参考平面之间的间距形成的孔）也会提供一些高频信号的耦合泄露。这些影响可以通过使用盲孔或者埋孔来最小化或者消除掉。一个典型的八层，具有垂直隔离效果的，混合信号的PCB板的叠层结构如图17-19所示：

蜂窝电话机是很好的有效使用垂直方向隔离的的例子。它们在消费类市场被大批量售卖，其中价格和小尺寸是非常重要的。模拟电路在板子的一边，而数字电路在板子的另一边。通过使用微小过孔技术，如盲孔和埋孔，来最小化耦合，并且减小产品尺寸。

17.9 混合信号的电源分布

17.9.1 电源分布

混合信号板子可能对模拟和数字电路使用分立的电源供电。这经常导致电源平面的分割。一个分割的电源平面是可以接受的，只要它要求相邻信号层上的任何走线没有跨过分割线。任何需要跨越电源平面分割线的信号必须选择另外一个信号层走线，这个信号线层有连续的参考平面。许多情况下，可以通过将一些电源信号，通常是模拟电源信号，像信号线一样在信号层布线，而不是使用一个电源层。这样可以避免使用一个分割的电源层。

模拟信号电源可以通过几种不同的方式获得，这些方式包括：

一个分立的电源

一个电压转换器的输出，它的输入是数字电路的电源。

一个滤波网络的输出，它的输入是数字电路的电源。

如果使用电压转换器，那么优先选择线性转换器，而不是开关转换器。特别是在高分辨率的模数转换器的应用电路中，因为线性转换器将产生一个没有额外开关噪声的输出电压。如果是使用滤波网络，那么它可以由一个简单的滤波器组成。通过滤波数字电路的电源来得到供给所有模拟电路的电源。或者它由一个个单独的滤波器组成，构建在每一个模拟IC器件的模拟电源管脚和数字电源管脚之间。或者很多时候同时使用这两种滤波器。

因为数字电路会拉取最大幅度的电流，它有最大的瞬态电流，所以系统的电源接口应该放置在板子的数字区域。然后，电源可以直接接入到数字电路，经过滤波或者电源转换器，再供给模拟电路，如图17-20所示。

其中模拟电路的电源转换器或者滤波网络应该被放置在跨接板子的模拟和数字区域的地方，类似AD转换器的位置。

17.9.2 去耦

对于大部分混合信号IC器件，数字电源应该相对于模拟信号地平面进行去耦处理。数字去耦电容，必须直接连接到IC器件的DGND，从而使得在模拟地平面的数字电流最小。如图17-21所示：

混合信号IC器件的数字电源管脚可能连接数字电源或者模拟电源。在任何情况下，它都需要使用一个小小的阻抗器件进行隔离，例如使用磁珠或者是一个电阻，如图17-21中的Z。如果连接到模拟电路的电源，这种隔离能够帮助阻止IC内部的数字信号噪声进入外部的模拟电路。如果连接的是数字电源，这个隔离能够帮助外部的数字电源噪声进入IC的内部数字电路以及去耦电容。

很大的DSP处理器，带有内部微控制器和解码器，内部有很多德数字电路。它不适用于上述的接地方法。它们往往应该是将AGND和DGND分别接入它们自己各自的地平面。这些芯片通常都是经过特别设计，使得模拟电路和数字电路之间有很好的噪声隔离。根据IC器件的手册种推荐的连接方式。

对于在一个混合信号IC器件上的数字去耦电容，图17-22展现了一个可以接受的布局。如图所示，DGND管脚有一个过孔，直接连接到了模拟信号地平面，这样使得AGND和DGND之间的阻抗最小。去耦电容的接地端通过一尽可能短的走线，直接连接到这个过孔，然后再到DGND管脚。这个布局阻止了去耦电容的地平面瞬态电流不会进入到模拟地平面。

17.10 IPC的问题

工业过程控制（IPC）设备，给混合信号板设计师提出了一个与上面讨论的，有些不同的问题。在控制领域，经常是这种情况：包含有噪声的模拟电路，是由马达，继电器和门阀驱动等组成的，它会干扰数字和低电平模拟电路。因为马达，继电器和门阀驱动等电路的电流是低频信号，它们的回路电流将不会沿着最小感抗的路径，在信号线下面的参考平面流过，而是会沿着最小电阻的路径。目前为止讨论的所有的规则依然是有用的，但是它们的使用会有一些不同。

以下是一些处理IPC问题的方法：

1，对于噪声比较大的模拟信号，使用回路走线，而不是参考平面（工作的很好）；

2，将地平面分块，对于那些必须跨区域的信号线使用单一的桥路；

3，按照这样的方式走带噪声的模拟信号线：使得它的回路路径电阻最小（直接连接的路径）的走线，不要跨过板子的数字区域和模拟区域；

4，分割地平面，对于必须跨地平面分割线的信号使用光耦隔离器，变压器或者磁阻分隔器。

图17-23 展示了一个使用分块地平面的例子，图中有一个单一的桥路，为所有从一边跨越到另一边的信号提供回路。只要没有任何信号线跨过地平面中的分割线（图中的moat），这种方法就能工作的很好。

图17-24 展示了一个混合信号板子使用分割地平面的例子，这种方法中光耦器件被用来实现跨分割线的通信。注意图中的数字信号走线从A点到B点必须走线在数字地平面上面，而不能直接从A点到B点走一直线。如果走一直线，它将会跨过地平面的分割线。

电磁兼容工程（Electromagnetic compatibility engineering Herry Ott ）读书笔记--章17 模拟数字混合信号PCB设计_dylanZheng的博客-CSDN博客

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