MCU
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Embeded_FPGA
基于FPGA及ARM的嵌入式影像,马达解决方案;定制MCU方案开发;ARM+FPGA应用, Force Sensor系统设计。
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3D multi-touch FSR application
3D multi-touch Hardware and Software design原创 2023-02-19 15:52:01 · 159 阅读 · 0 评论 -
AGRV2K---member of instant-on, non-volatile CPLD family
AGRV2K CPLD是低成本的CPLD。该瞬时接通、非易失性 CPLD 系列面向通用和低密度逻辑。逻辑密度为采用LQFP-100(AGRV2K100)和LQFP-64(AGRV2K64)封装的2K逻辑元件。内置联合测试行动小组 (JTAG) 边界扫描测试 (BST) 电路与 IEEE Std. 1149.1-1990 的投诉。可编程压摆率、驱动强度、总线保持、可编程上拉电阻、漏极开路输出、施密特触发器和可编程输入延迟。提供可编程的快速传播延迟和时钟至输出时间。提供每个器件的 PLL、时钟倍增和相移。原创 2022-11-02 17:00:15 · 301 阅读 · 0 评论 -
Pin to Pin compatible with ST103 MCU and with CPLD Luts inside.
The AGM32 family of 32-bit microcontrollers is designed to offer new degrees of freedom and rich compatible peripherals, and compatible pin and features to MCU users. AG32F103 product series offers supreme quality, stability, and exceptional pricing value.原创 2022-07-12 18:34:56 · 265 阅读 · 0 评论 -
国产芯片厂商推出STM32兼容MCU产品
基于单(多)核技术的STM32兼容MCU产品近日,总部位于杭州的AGM Micro发布了兼容STM32 的MCU产品系列,推出具有低延迟高灵活性的功能模块MCU产品系列。AGM 的FPGA兼容产品系列已常年持续地服务于FPGA长尾商业模式的近千个AGM客户。AGM32产品系列对32位MCU的广大客户群提供国产替代和新智能应用市场的开拓。此次AGM Micro发布的产品系列包括AG103/107/205/303/407,与现有STM32产品功能和管脚完全兼容。AGM的32位MC原创 2021-11-30 08:51:38 · 586 阅读 · 0 评论 -
AG16K(+MCU) AG16KF256 with CortexM3 inside
AG16K(+MCU) deviceFPGA+MCU SoC family device, integrates high performance FPGA logic with low-power MCU core in a single die one silicon, targets consumer and industrial’s mass-volume market with low...原创 2021-01-12 08:45:27 · 242 阅读 · 1 评论 -
AG6K(MCU) SoC FPGA
AGM AG6K(MCU) SoC is targeted to high-volume, cost-sensitive, applications, enabling system designers to meet increasing performance requirements while lowering costs. It is based on AGM SoC architect...原创 2021-01-12 09:01:47 · 142 阅读 · 1 评论 -
MCU+FPGA+SDRM Device brief
AG16K PSoC(MCU+FPGA+SDRAM) deviceAG16K PSoC is AG16K(MCU) PSoC bonded with 64MBit 32-bit 166MHz SDRAM die . EQFP-176 and FBGA-256 package is provided as industrial grade, E176 package is pin-to-pin compatible with AG10KSDE176(MCU).FPGA logic fabric is e原创 2021-01-12 08:42:05 · 554 阅读 · 0 评论 -
AG16K(+MCU) Device
AG16K(+MCU) deviceFPGA+MCU SoC family device, integrates high performance FPGA logic with low-power MCU core in a single die one silicon, targets consumer and industrial’s mass-volume market with low-cost and high-performance SoC. The device features inte原创 2021-01-12 06:39:18 · 446 阅读 · 0 评论 -
AG10K(+MCU)SoC FPGA
FPGA + MCU SoC系列器件将高性能FPGA逻辑与低功耗MCU内核集成在一个单芯片中,以低成本和高性能SoC面向消费和工业的大批量市场。该器件具有集成的丰富功能,具有多达1万个LUT和120Mhz的MCU内核。MCU硬IP 嵌入在 FPGA逻辑结构中,所有MCU内部IO均可 连接到设备的IO垫,并可根据用户要求连接内部FPGA的逻辑。Cortex MCU的 可用代码空间高达64...原创 2020-01-11 23:10:04 · 900 阅读 · 0 评论 -
AG10KSDE176(+ MCU)+ SDRAM器件
AG10KSDE176(+ MCU)+ SDRAM器件结合了64MBit 32位166MHz SDRAM芯片的AG10KSDE176(+ MCU)SoCEQFP-176封装为 工业级与AG16KSDE176(+ MCU)+ SDRAM引脚对引脚兼容。MCU硬IP嵌入在FPGA逻辑结构中,所有MCU内部IO可根据用户要求连接到设备的IO垫和/或内部FPGA的逻辑。MCU内核 具有 高达 ...原创 2020-01-11 23:03:36 · 1425 阅读 · 0 评论 -
Embeded IP Licensing
Embeded IP LicensingEmbedded Programmable-IPs provide high-performance, low-cost, and high utilization (99%+) , proven by existing leading customers and abundant full-mask tapeouts verified.Proces...原创 2019-12-31 21:07:36 · 325 阅读 · 1 评论 -
AG16K(+ MCU)+ SDRAM
AG16K(+ MCU)+ SDRAMAG16K(+ MCU)+ SDRAM器件是AG64K(+ MCU)SoC结合有64MBit 32位166MHz SDRAM芯片。EQFP-176和FBGA-256封装为工业级提供 ,E176封装与AG10KSDE176(+ MCU)引脚对引脚兼容。MCU硬IP嵌入在FPGA逻辑结构中,所有MCU内部IO可根据用户要求连接到设备的IO垫和/或内部FPG...原创 2019-12-30 10:46:03 · 1044 阅读 · 0 评论 -
AGM MCU+FPGA
AG10KSDE176(+ MCU)SDRAM器件 结合了64MBit 32位166MHz SDRAM芯片的AG10KSDE176(+ MCU)SoC。EQFP-176封装为 工业级,与AG16KSDE176(+ MCU)+ SDRAM引脚对引脚兼容。MCU硬IP嵌入在FPGA逻辑结构中,所有MCU内部IO均可根据用户要求连接到设备的IO垫和/或内部FPGA的逻辑。MCU内核 具...原创 2019-12-18 10:45:06 · 1446 阅读 · 0 评论 -
AG10K FPGA,FBGA256,LQFP144,EQFP176
AG10K FPGA系列 FBGA256 17x17毫米 LQFP144 20x20毫米 EQFP176 20x20毫米AG10K FPGA器件面向大批量,对成本敏感的应用,使系统设计人员能够满足不断增长的性能要求,同时降低成本。AG10K器件具有卓越的质量,稳定性和出色的价格。特征具有10K LE的高密度架构M9K嵌入式内存块,最大414Kbit的RAM空间最多可将23个...原创 2020-01-02 14:22:24 · 177 阅读 · 1 评论 -
嵌入式晶圆授权
需要ARM MCU以外的创新功能?可编程精度,并行度和低延迟确定性?丰富的连通性?灵活的IO接口?协议,SDR,系统配置?嵌入式可编程IP提供了低功耗,高性能和低成本,已得到广大客户的证明,并经过大量验证的全掩码流片工艺制成。晶圆购买的超低成本,超小尺寸仅为2.34 mm ^ 2 ,可扩展SoC灵活性,以节省更快的上市时间。...原创 2019-10-03 16:15:27 · 324 阅读 · 0 评论